长电科技机构调研纪要

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。

业绩说明会要点：

1. 先进封装业务：

   • 国内AI市场投入超预期，先进封装需求超预期增长，公司正积极推进江阴和韩国工厂扩产。
   • 海外市场方面，海外晶圆大厂项目溢出趋势明显，叠加海外定制化高端存储需求，为先进封装打开新的增长空间。
   • 长电微工厂已进入产能爬坡阶段，预计明年实现盈亏平衡；临港工厂面向2028年及以后市场所需的新工艺技术，形成差异化布局。

2. 汽车电子业务：

   • 整车厂需求端尚未看到明显数量增长，但新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量提升。
   • 临港工厂加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能。

3. 产能与投资：

   • 公司今年正积极扩充产能，明年将有更大规模产能释放，预计未来几年先进封装产能处于紧平衡状态。
   • 2026年资本支出预算增长到100亿，主要投资方向为先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。
   • 预计明后年资本开支将继续呈现提升趋势，临港新工厂投资规模呈数倍级扩大。

4. 行业景气度与定价：

   • 本轮景气周期主要驱动力来自AI基础设施及相关AI新应用、新产品带来的长周期结构性变化，公司对景气度保持乐观。
   • 封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，公司的价格联动机制得到越来越多客户的理解与认同。
   • 去年以来的涨价一方面源于原材料价格逐步走高，另一方面与公司持续加大资本开支带来的折旧增加有关。

5. 传统封装业务：

   • 传统封装业务产能利用率目前接近满载状态，预计下半年仍将维持这一水平。
   • 毛利率改善主要来自产能利用率处于高位、强化成本管控、封测环节价值日益得到认同。
   • 预计下半年毛利率有望在上半年的较好表现基础上继续提升。

6. 研发与销售管理费用：

   • 销管费用方面，二季度环比一季度已有所下降，预计下半年销管费用率有望低于上半年。
   • 研发方面，公司持续加强投入，近年来研发费用率保持在5%以上，并呈逐步攀升趋势，研发重点聚焦玻璃基板面板级封装、光电合封(CPO)、多芯片异质异构集成等前沿高价值领域。

7. CPO光电共封装封测技术：

   • 公司在CPO领域已完成与全球头部封测企业同等级别的技术布局，已与多家头部客户开展多年深度联合研发。
   • 当前客户产品仍处于算力中心系统验证阶段，尚未实现大规模量产及实际业绩贡献，未来营收贡献需视客户验证进度及上量节奏而定。

8. 散热问题：

   • 散热是光电合封架构的核心技术难点之一，公司已前瞻布局，正从材料及设计等维度系统推进。

9. 下半年展望：

   • 预计下半年毛利率有望同比提升，AI先进封装下半年订单与毛利率展望积极。
   • 运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

风险提示： 本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异。