源杰科技机构调研纪要

调研日期: 2026-08-30 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年,专注于半导体芯片的研发、设计和生产。公司拥有完整独立的自主知识产权,产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司的产品技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比、高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨是成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先、品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。 一、源杰科技2026年半年度的业绩情况 2026年上半年,公司实现营业收入92,515.05万元,同比增加351.40%;实现归属于上市公司股东的净利润60,707. 29万元,同比增加1,212.20%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润51,444.38万元,同比增加1,033.7 0%。主要系数据中心业务收入大幅增长所致;随着数据中心业务占公司整体的收入比例提升,公司毛利率同比大幅提高,加之运营规模大幅增长导致期间费用占比下降,公司整体利润水平同比大幅度提升。 报告期内,在数据中心领域,实现收入77,421.66万元。公司的CW 70mW、100mW激光器产品持续大批量交付。公司的高速EML产品,在100G PAM4 EML产品已经批量出货的基础上,更高速率的200G PAM4 EML产品客户验证工作稳步推进。 报告期内,电信市场业务稳中有升。面向下一代25/50G PON网络的半导体激光器芯片产品实现批量交付并形成了规模收入。 与此同时,CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗,被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。此类新型的封装方式,对激光器芯片提出了更高的要求,公司瞄准这一机遇,基于目前在CW激光器芯片市场的行业和技术积累,研发了多款CW激光器 芯片,如120mW/300mW/400mW等多款产品,目前正结合客户需求推进产品验证与研发,相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。 二、问答环节 问:二季度公司单季度毛利率提升的主要原因是什么?包括价格、成本等因素。 答:毛利率提升主要来自三个方面:一是产品结构方面,高端产品占比提升,电信和数通板块内结构均有改善;二是价格方面,部分增量订单及紧急需求订单价格对毛利率有促进作用;三是成本方面,随着公司产能的持续扩充,收入增幅较大,规模效应优化了成本。 问:公司2026年的两次扩产项目的进展和规划如何? 答:目前,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目正按照计划有序推进。源杰半导体科技产业园项目旨在通过优化产能布局与生产工艺,提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力。本项目是公司综合考虑多种因素审慎评估,做出的决策,公司将会按照计划分 阶段推进项目实施。 问:公司对2027-2028年高端产品的产能分配情况如何? 答:公司产品结构将持续优化,高功率产品占比将稳步提升,以满足不同的客户需求。 问:NPO各家的光源方案何时会定下来? 答:NPO对CW光源需求可能更高,不同客户方案对光源功率要求存在差异,市场处于动态快速发展阶段,方案将持续迭代优化。 问:未来公司出货形态是否会从芯片转变为带有散热功能的封装形态? 答:取决于商业模式。公司根据不同阶段的客户需求提供产品。 问:公司在美国子公司的产能储备情况如何? 答:美国子公司在建设中,但未来产能重心仍以国内为主。 问:针对可插拔与不可插拔的两种技术路线,以及功率不断升级的需求,公司目前有哪些技术储备和观点可以分享?答:针对可插拔/不可插拔方案对材料可靠性的更高要求,公司在大功率产品方面已开展相应研究工作。 问:200G PAM4 EML产品的进展? 答:200G PAM4 EML产品客户验证工作正稳步推进。 问:晶圆尺寸扩大,对产出的影响? 答:随着晶圆尺寸的提升,单片的产出会提升。但是也要考虑相关大尺寸衬底的供应情况,以及响应的设备进行调试。 问:市场担心70mW/100mW CW产品今年供给放量后竞争加剧,请问公司高功率产品研发进展如何? 答:公司在70mW/100mW CW产品已批量出货。公司正结合客户需求推进更高功率的产品验证与研发,相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。