调研日期: 2025-08-31 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年,专注于半导体芯片的研发、设计和生产。公司拥有完整独立的自主知识产权,产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司的产品技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比、高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨是成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先、品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。 一、源杰科技2025年半年报的业绩情况 2025年上半年公司实现营业收入20,495.09万元,同比增加70.57%;实现归属于上市公司股东的净利润4,626.39万元,同比增加330.31%。公司的电信市场业务实现收入9,987.35万元,较上年同期减少8.93%。公司的数据中心及其他业务实现收入10,460.17万元,较上年同期上升1,034.18%。 报告期内,电信市场业务基本保持平稳,公司进一步优化产品结构,在原有2.5G、10GDFB光芯片的基础上,加大10GEML产品的客户推广。面向下一代25/50GPON网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入,产品技术指标对标国际厂商。电信市场中,EML产品已经成为重要的收入组成部分之一。 报告期内,在AI算力需求爆发的背景下,公司在AI数据中心市场实现大幅度增长,尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累,针对400G/800G光模块需求,成功量产CW70mW激光器芯片,在市场端加 强了商务拓展,逐步进入更广泛的客户供应链。 报告期内,主要系在人工智能等终端应用领域拉动下,公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加,产品结构进一步优化,整体收入和利润同比增加。 整体来看,公司在持续深耕电信市场的基础上,积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇,加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。 二、问答环节 问:目前公司的产能的爬坡情况?未来公司的产能情况? 答:市场需求比较旺盛,公司目前在不断提升产能。公司将在出货量增长的同时,确保产品品质的稳定,赢得客户的信任。 问:公司目前300mW的产品进展如何? 答:公司在技术上做了深入的研发,产品进展符合预期。 问:未来,公司产品毛利率提升的趋势如何? 答:毛利率受工艺改善、产品售价、设备投入及产品结构等多因素影响。目前,在数据中心业务方面,毛利率已处于行业合理水平。展望未来,随着行业发展和产品迭代、工艺提升等方面,公司有信心维持毛利率在相对较高的水平。 问:公司目前EML产品的研发及导入进展如何? 答:公司100G PAM4 EML产品已通过客户验证,下一步目标是实现批量出货并逐步提升份额。200G PAM4 EML完成产品开发,正处于客户推广阶段。 问:关于3.2T、CPO、OIO等方向,目前行业技术方案多样,公司在此领域有哪些技术储备?答:公司正在开发的大功率CW光源、高速的EML,已实现这些产品的核心技术突破,以满足未来新技术方案的需求。 问:美国工厂目前的进展? 答:目前,各项工作有序推进,包括厂房改造、设备采购及搭建团队等环节,为后续投产运营奠定基础。 问:公司100mW CW光源的产品出货情况?以及针对800G、1.6T潜在需求的出货情况?答:公司100mW产品客户验证与测试目前符合预期。2025年上半年,在数通领域中,公司收入大幅度增长,尤其是针对400G/800G光模块需求,呈现季度环比向上的趋势,预计下半年将大幅增长。未来公司将随客户硅光方案及1.6T需求而逐步出货。 问:100G EML以及CW光源,其核心生产设备是相似的。在当前行业普遍扩产的背景下,设备的交付周期是否会延长?答:为确保扩产,公司已经做了长期的规划,并进行了设备的采购。 问:在公司CW光源扩产的过程中,如果升级晶圆尺寸,是否有助于降低制造成本? 答:结合实际情况,还需综合考虑良率、工艺能力等多重因素。公司将持续推进工艺优化与技术迭代。 问:公司后续研发费用的展望? 答:公司将持续重视研发投入,确保研发投入与业务发展相匹配。