电子周观点：英伟达财报超预期，看好算力硬件投资机遇

周观点：英伟达财报超预期，看好算力硬件投资机遇 英伟达财报大超预期，FY2028营收预期增速约70%。英伟达FY27Q2营收962.21亿美元，同比增长106%，数据中心业务占比92%仍为绝对核心，毛利率75.0%环比持平；Q3营收预期中值1080亿美元，业绩全面超预期。财报电话会上，CFO表示FY2028营收预期增速约70%，并明确供应至少到FY2028仍是主要瓶颈。若无供应限制，业绩展望有望接近翻倍，表明当前约束已从需求转向供给。公司相应大幅上调供应与产能采购承诺，由1,190亿美元跃升至2,790亿美元，增量主要投向存储长期协议，管理层同时确认存储涨价幅度超此前测算，紧张状态可能延续至FY2028。此外，Vera Rubin平台已全面出货，预计下季度贡献数据中心营收约两成，单位算力对应收入也从Blackwell时代约250亿美元提升至约400亿美元；叠加行业重心从训练转向推理、超5000亿美元第三方资本涌入AI基础设施，HBM与高性能DRAM作为核心瓶颈，其涨价周期的持续性得到进一步验证。 增持（维持） HotChips存储看点：HBM演进与替代方案。美光量化“内存墙”，指出AI加速器算力约每两年增长3倍，同期HBM带宽增幅不到2倍，且HBM3E硅片成本达DDR5的3倍。三星规划三阶段技术路线，最终取消2.5D中介层实现DRAM与计算芯片真3D垂直集成；SK海力士则聚焦量产工程可行性，当前主力MR-MUF封装，下一步方向为混合键合，但预计要到HBM5世代才导入。此外，HBF高带宽闪存为推理侧非HBM替代方案开始获得试验窗口。目前，HBM带宽增速持续追不上算力扩张，存储技术路线呈现多元化演进，各家存储厂扩产与技术升级将带动对设备、材料、先进封装等上游环节的需求，供应链高度受益。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com HotChips计算芯片看点：系统级竞争与生态重构。英伟达指出，AI基础设施的竞争已经不再局限于单颗GPU的算力强弱，而是转向整座AI数据中心的综合吞吐能力比拼。当竞争单元从芯片上升至工厂，竞争边界也从晶体管设计延伸到电力、冷却、运维在内的全链条体系能力；AMD发布MI455X芯片与Helios机架级方案（72颗MI455X、31TB HBM4总容量），坚守开放以太网生态路线并加速ROCm软件迭代；Intel聚焦推理能效，服务器CPU Diamond Rapids采用扇出架构，数据中心GPU Crescent Island弃用HBM改用LPDDR5X；Arm推出首款自研服务器CPU AGI，角色从“卖设计”转向“卖芯片”；IBM发布双指令集主机处理器，原生支持AArch64指令集；CUDA完成向RISC-V平台的首次公开演示，服务器级RISC-V生态正加速标准化。我们认为，AI基础设施的竞争已从单颗GPU算力比拼，升级为涵盖电力、冷却、运维在内的全链条AI工厂综合吞吐能力比拼，全栈协同设计与开放生态两条路线并行推进，产业链上下游各环节均有望持续受益。 相关研究 周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、英伟达：财报超预期，供应能力制约扩张节奏.....................................................................................3二、HotChips存储看点：HBM演进与替代方案..........................................................................................42.1美光：内存墙定量化与HBM演进.................................................................................................42.2三星：提出实现3D化zHBM.......................................................................................................52.3 SK海力士：用先进封装解决带宽、功耗和散热问题........................................................................62.4 HBF与3D DRAM：推理侧替代方案..............................................................................................6三、HotChips计算芯片看点：系统级竞争与生态重构.................................................................................73.1 NVIDIA：AI工厂与Vera Rubin平台.............................................................................................73.2 AMD：提出MI455X与Helios机架级方案......................................................................................83.3 Intel：模块化重构与推理能效.....................................................................................................103.4 Arm：首款自研服务器CPU AGI...................................................................................................113.5 IBM：发布双指令集主机处理器...................................................................................................123.6 CUDA：开始向RISC-V拓展........................................................................................................12四、相关标的........................................................................................................................................14风险提示..............................................................................................................................................15 图表目录 图表1：英伟达Q2FY27营收、净利润及毛利率变化.................................................................................3图表2：英伟达Q2FY27各业务营收占比.................................................................................................3图表3：英伟达Vera Rubin全栈AI工厂平台...........................................................................................4图表4：AI加速器算力（TFLOPS）与HBM带宽增速对比..........................................................................4图表5：HBM3E相对DDR5的带宽与硅片成本对比...................................................................................5图表6：典型GPU封装中内存硅片面积与GPU裸片面积对比.....................................................................5图表7：HBM1至HBM4历代规格演进一览..............................................................................................5图表8：HBM堆叠中的散热挑战与应对方向.............................................................................................5图表9：zHBM三维集成示意..................................................................................................................6图表10：HBF高带宽闪存架构示意.........................................................................................................7图表11：Vera CPU的I/O与内存带宽架构示意........................................................................................8图表12：AMD Instinct MI455X芯粒级架构示意.......................................................................................9图表13：AMD Helios机架计算托盘架构示意...........................................................................................9图表14：Diamond Rapids规格示意.......................................................................................................10图表15：Intel Crescent Island数据中心GPU规格..................................................................................11图表16：Arm AGI CPU核心规格一览........................