电子行业周观点：英伟达新品迭出，看好算力需求持续爆发

电子 周观点：英伟达新品迭出，看好算力需求持续爆发 证券研究报告|行业周报 2025年03月22日 2025GTC：英伟达新品迭出，看好算力需求持续爆发，在2024年报及 2025Q1季报期，建议重视海外AI供应链业绩爆发带来的投资机遇。1）英伟达BlackwellUltra通过显存扩容与专用加速双突破引领AI算力革新。基于台积电4nm工艺的异构设计集成12层HBM3e显存，显存容量达288GB，搭配第�代NVLink实现1.8TB/s互联带宽，FP4算力突 破15PetaFLOPS，推理性能较前代提升2.5倍；其NVL72机柜系统以72颗GPU+36颗CPU的模块化架构实现20TB显存、576TB/s总带宽及全栈互联优化，结合BlueField-3DPU强化安全体系，FP8训练算力达1.2ExaFLOPS，实测6710亿参数模型推理速度提升10倍。该方案覆盖多模态AI与超大规模推理场景，性能较前代跃升1.5倍，计划2025年赋能云平台、服务器厂商及算力服务商，重塑AI基础设施格局。 2）英伟达推出革命性AI计算平台及模块化超算方案。全新计算平台FP4推理算力达3.6ExaFLOPS，FP8训练算力1.2ExaFLOPS，较BlackwellUltraNVL72性能提升3.3倍，配备13TB/sHBM4显存与75TB高速内 存（容量增60%），采用带宽翻倍的NVLink6.0（260TB/s）与CX9网卡（28.8TB/s），并预告2027年RubinUltraNVL576机柜将实现14倍性能跃升至15ExaFLOPSFP4算力；同步发布的DGXSuperPOD超算方案提供双版本——异构版GB300（288CPU+576GPU/300TB内存 /11.5ExaFLOPS）与精简版B300（GPU架构），通过模块化设计覆盖生成式AI全流程需求，结合Equinix混合散热方案降低部署门槛，全面赋能企业级AI基础设施升级。 3）英伟达推出微型超算DGXSpark及全场景BlackwellGPU产品线。 DGXSpark以3000美元定价搭载GB10芯片（1PetaFLOPSFP4算力 /128GB内存/4TB存储），支持单机运行2000亿参数模型，但其FP16性能仅对标消费级显卡RTX5070（250美元级），市场对其企业级定位与性价比存争议；同步发布的Blackwell架构GPU产品矩阵覆盖桌面（RTXPRO6000/5000系列）、移动端及数据中心，通过GDDR7显存升级将高性能AI推理扩展至PC、移动终端与云端，构建跨终端算力网络，同时推出集成GraceCPU+BlackwellUltraGPU的AI工作站（784GB内存 /20PetaFLOPS算力），进一步完善边缘计算到核心数据中心的AI生态布局。 2024年腾讯资本开支同比+221%，25年资本开支预计占总收入的低低十位数”百分比。2024年腾讯大幅增加资本开支，总额达768亿人民币， 占总营收的11.6%，同比增长221%，创历史新高。其中运营资本开支增长267%，主要投向人工智能（AI）、云计算基础设施及广告优化技术。尽管运营现金流同比增长16%，但由于大幅增加的资本开支，自由现金流 （FCF）同比下降7%。全年研发投入达706.9亿元人民币，显示出公司对技术创新的重视。腾讯计划在2025年继续深化AI布局，进一步增加资本开支，预计将达到总收入的低低十位数”百分比。专注于加强人工智能（AI）开发和云计算建设。 增持（维持） 行业走势 电子沪深300 50% 36% 22% 8% -6% -20% 2024-032024-072024-112025-03 作者 分析师郑震湘 执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师佘凌星 执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：英伟达GTC2025大会在即，重视供应链机遇》2025-03-16 2、《电子：周观点：AIagent时代算力消耗陡增，看好算力基建机遇》2025-03-08 3、《电子：模拟芯片：工业+汽车拐点已至，AI拉动高增》2025-03-05 请仔细阅读本报告末页声明 全面拥抱AIAgent元年，打造坚实算力底座。2025年3月20日至21日，华为中国合作伙伴大会2025召开。AI推理迎来爆发式增长，推理的快速发展拓宽了智能化的广度，中国生成式AI用户已近3亿，月活 用户超1.2亿。生成式AI的日均Token数已达到十万亿。华为全面推进AllIntelligence战略，打造坚实的算力底座，使能百模千态。携手北明软件、拓维信息、软通动力、神州数码、华海智汇等伙伴繁荣昇腾AI生态，华为与伙伴联合发布昇腾DeepSeek专业服务解决方案，覆盖不同行业场景的大模型推理及训练需求，通过端到端服务能力，为 行业智能化转型注入强劲动能。此外，华为在3月20日还发布首款全面搭载鸿蒙OS5的阔型折叠屏手机PuraX，为折叠屏市场带来新发展趋势。 周观点：相关标的见尾页。 股票代码 股票名称 投资评级 EPS（元） PE 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 688981.SH 中芯国际 买入 - 0.67 0.86 - 136.23 106.49 603501.SH 韦尔股份 买入 - 3.47 4.63 - 39.16 29.38 002384.SZ 东山精密 买入 - 2.23 2.81 - 15.33 12.13 300476.SZ 胜宏科技 买入 - 5.36 7.41 - 15.90 11.50 002273.SZ 水晶光电 买入 - 0.91 1.09 - 25.47 21.14 002600.SZ 领益智造 买入 - 0.33 0.42 - 28.03 21.54 002371.SZ 北方华创 买入 - 14.45 18.50 - 28.98 22.64 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。重点标的 资料来源：Wind，国盛证券研究所 内容目录 1、2025GTC：英伟达新品迭出，看好算力需求持续爆发4 2、腾讯：2024资本开支同比大幅增长10 3、华为：全面拥抱AIAgent元年15 3.1华为合作伙伴大会：AI能力从量变走向质变15 3.2华为PuraX：首款全面搭载鸿蒙OS518 4、行情回顾21 5、相关标的23 风险提示24 图表目录 图表1：BlackwellUltraNVL72官方图5 图表2：BlackwellUltraNVL72和GB200NVL72硬件参数5 图表3：RubinNVL144参数5 图表4：RubinUltraNVL576参数6 图表5：由BlackwellUltra构建的DGXSuperPod7 图表6：DGXSpark计算机与DGXStation工作站8 图表7：英伟达针对企业级计算打造的AI低全家桶”8 图表8：GTC上展示的两款硅光共封芯片Quantum-X、Spectrum-X参数9 图表9：腾讯2024年业绩摘要10 图表10：腾讯2023-2024增值服务板块营收11 图表11：腾讯2023-2024营销服务板块营收11 图表12：腾讯2023-2024金融科技和商业服务板块营收12 图表13：腾讯2022-2024年分板块业务营收12 图表14：腾讯2024资本开支、自由现金流情况12 图表15：腾讯2023-2024运营费用情况12 图表16：腾讯加紧AI投资13 图表17：腾讯加速人工智能集成到面向企业的服务中13 图表18：混元T1测试数据14 图表19：混元T1表现结果14 图表20：2024年华为收入增速超22%15 图表21：AItoB奇点时刻已至16 图表22：华为发布昇腾DeepSeek专业服务解决方案16 图表23：华存智谷携手华为，带来万卡智算中心解决方案17 图表24：华为PuraX为16：10全新比例18 图表25：PuraX首发搭载AI眼动翻页功能19 图表26：PuraX后置四摄19 图表27：华为PuraX采用玄武水滴铰链20 图表28：华为PuraX全新超冷立体散热系统20 图表29：PuraX搭载鸿蒙操作系统520 图表30：各行业涨跌幅21 图表31：消费电子、半导体涨幅前20个股21 图表32：电子各细分行业涨跌幅22 图表33：电子行业PE（月度）22 1、2025GTC：英伟达新品迭出，看好算力需求持续爆发 BlackwellUltra以显存扩容与专用加速双突破，引领AI算力进入高效处理万亿参数模型的新纪元。英伟达在2023年GTC大会推出Blackwell架构及GB200芯片后，于新 一代产品中调整命名策略，直接以BlackwellUltra取代市场预期的"GB300"。该产品基于台积电N4P（4nm增强版）工艺，延续两颗BlackwellGPU与GraceCPU的异构设计，核心升级聚焦显存系统：通过集成12层堆叠的HBM3e高带宽内存，显存容量提升至288GB，同时保留第�代NVLink技术实现1.8TB/s互联带宽。硬件迭代推动算力突破— —FP4精度峰值算力达15PetaFLOPS，结合专为AI优化的AttentionAcceleration加速机制，其推理性能较Hopper架构提升2.5倍。此次升级通过"大显存+专用加速"组合，针对大模型训练与推理场景强化竞争力，标志着高性能计算芯片进入显存容量与效率协同优化的新阶段。 BlackwellUltraNVL72以高密度算力与全栈互联革新，推动AI算力基建迈向高效集成新阶段。英伟达2024年推出的BlackwellUltraNVL72机柜系统延续模块化设计理念，由18个计算托盘与9个NVLink交换机托盘构成核心架构。单个计算托盘集成4颗 BlackwellUltraGPU与2颗GraceCPU，整机柜总计搭载72颗GPU+36颗CPU，配合12层堆叠HBM3e实现20TB显存容量及576TB/s总带宽。互联系统方面，通过18颗第 �代NVLink交换机芯片构建130TB/s节点间互联带宽，并配备72张CX-8网卡提供14.4TB/s网络吞吐，同时集成Quantum-X800InfiniBand与Spectrum-X800G以太网卡双方案，显著优化大规模AI集群的延迟与抖动控制。值得注意的是，机柜创新性部署18张BlueField-3DPU，在实现多租户网络隔离与数据加速的同时，强化了超算级硬件平台的安全防护体系。该设计通过"超密GPU集群+全栈互联优化"架构，为万亿参数模型训练与超大规模AI推理场景提供端到端算力解决方案。 BlackwellUltraNVL72以1.5倍性能跃升与全栈优化能力，覆盖多模态AI场景及全生态客户群，奠定2025年AI基础设施革新的新标杆。英伟达最新发布的BlackwellUltraNVL72机柜定位为低AI推理时代”专用解决方案，其FP4精度推理算力达1.1 ExaFLOPS，FP8精度训练性能突破1.2ExaFLOPS，较前代GB200NVL72实现AI性能、HBM容量、40TB快速内存容量均提升1.5倍，网卡总带宽更翻倍至前代2倍。对比Hopper架构DGX同定位产品，其数据中心增收潜力提升50倍，应用场景覆盖推理型AI、智能体（Agent）及物理AI（机器人/智驾训练数据仿真）。实测数据显示，6710亿参数DeepSeek-R1模型的推理速度从H100的100tokens/秒跃升至1000tokens/秒，任务耗时由1.5分钟压缩至15秒。该产品计划于2025年下半年上市，主要客户覆盖Cisco/Dell/HPE等15家服务器厂商、AWS/GoogleCloud等云平台，以及CoreWeave/Lambda等算力租赁服务商，全面赋能下一代AI