英伟达预告Arm芯片,国产算力产业链持续看好 挖掘价值投资成长 强于大市(维持) 2026年02月10日 东方财富证券研究所 证券分析师:王佩麟证书编号:S1160524100001联系人:刁睿稼 【行情回顾】 本周沪深300指数下跌1.33%,上证指数下跌1.27%,深证成指下跌2.11%,创业板指下跌3.28%。申万电子指数下跌5.23%,在31个申万行业中涨幅排名第29。2026年年初至今,申万电子指数下跌4.73%,排名14/31。 【本周观点】 AI推理主导创新,看好推理需求导向的Opex相关方向,主要为:存储+电力+ASIC+超节点。 相关研究 《模拟芯片涨价30%,国产算力产业链持续看好》2026.02.04 《英特尔Q4财报公布,国产算力产业链持续看好》2026.01.27《存储芯片报告:制程升级叠加需求扩容,存储产业链高弹性周期再启》2026.01.27《车载SoC报告:智能驾驶算力跃迁加速兑现,国产化生态驱动车规芯片结构性放量》2026.01.23《封测涨价30%,国产算力产业链持续看好》2026.01.21 1、存储:随着长江存储新产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破,叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升导致供需错配,激发了长存及长鑫扩产动能。我们判断今年有望是两存扩产大年,建议重点关注国产存力产业链的整体机会: NAND&DRAM半导体(长存相关)产业链:中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、微导纳米; 长鑫&HBM存储芯片相关产业链:北方华创、兆易创新、精智达、汇成股份; 存储原厂:美光、海力士、三星、闪迪、兆易创新、聚辰股份等。 2、电力:看好电力产业链产品,重点关注用电侧和发电侧的新技术: 发电侧:三环集团; 用电侧:中富电路、顺络电子、东方钽业、英诺赛科、华峰测控。 3、ASIC:看好ASIC推理全栈模式,预期未来ASIC份额提升,关注国内外主要CSP厂商: ASIC芯片:博通集成、寒武纪、芯原股份; 配套:沪电股份、福晶科技。 4、超节点:预计未来机柜模式会迭代,看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长: 高速互联:澜起科技、万通发展、盛科通信; 液冷散热:中石科技、捷邦科技等; PCB:生益科技、菲利华、东材科技、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装等。 国产化方向:从供给侧看,国内先进制程良率&产能爬升,推动国产算力芯片供给侧将有较大幅度改善,从需求侧看,国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗,AI相关资本开支持续向上,同时国内模型也在持续迭代,有望带动国产算力在训练侧的放量需求,建议重点关注国产算力产业链的整体机会: 先进工艺制造:中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、燕东微; 国产算力龙头:寒武纪、海光信息、芯原股份; 先进封装:通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、金海通等; 先进设备:北方华创、拓荆科技、微导纳米。 端侧:豆包AI手机开售,看好26年端侧产品迭代: 果链:苹果、立讯精密、蓝思科技; AI眼镜:歌尔股份、水晶光电; 其他:中兴通讯、传音控股、豪威集团。 【风险提示】 国际局势等宏观因素影响需求复苏、关键技术突破不及预期、中美摩擦加剧带来全球产业链重构。 正文目录 1.本周行情回顾...............................................................................................42.本周关注.......................................................................................................62.1.英伟达预告,Arm架构新芯片................................................................63.本周观点.......................................................................................................64.风险提示.......................................................................................................8 图表目录 图表1:申万电子指数本周(2026/2/2-2026/2/6)表现................................4图表2:本周(2026/2/2-2026/2/6)申万一级行业指数涨跌幅.....................4图表3:年初以来(2026/1/1-2026/2/6)申万一级行业指数涨跌幅..............4图表4:电子行业各细分板块本周(2026/2/2-2026/2/6)涨跌幅.................5图表5:申万电子行业本周(2026/2/2-2026/2/6)涨幅前五&跌幅前五.......5图表6:申万电子估值变化(PE_TTM) .......................................................5 1.本周行情回顾 本周沪深300指数下跌1.33%,上证指数下跌1.27%,深证成指下跌2.11%,创业板指下跌3.28%。申万电子指数下跌5.23%,在31个申万行业中涨幅排名第29。2026年年初至今,申万电子指数下跌4.73%,排名14/31。 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 细分板块层面本周整体下跌。 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所 个股层面,本周申万电子行业上市公司中有129家上涨,346家下跌,其中欧莱新材、利通电子、科森科技、晨丰科技、阿石创涨幅居前,分别为32.25%、23.02%、19.42%、17.57%、17.16%;聚辰股份、香农芯创、寒武纪-U、深科技、华虹公司跌幅前五,分别为-20.26%、-18.25%、-17.63%、-16.31%、-16.02%。 当前板块整体估值处于历史中部水平。截至2026/2/6,电子行业估值水平(PE-TTM)为61.75倍,处于历史中部水平。 资料来源:Choice行情数据,东方财富证券研究所注:剔除样本负值 2.本周关注 2.1.英伟达预告,Arm架构新芯片 英伟达对其即将推出的基于Arm架构的N1X + N1处理器一直保持低调,但现在英伟达CEO黄仁勋提到了N1X + N1以及他的公司与联发科合作开发新芯片的情况。英伟达在中国台湾接受媒体采访时谈到了N1X和N1芯片,并表示这是与联发科合作开发的系统级芯片(SoC),专为“人工智能计算机”而设计。黄仁勋说,新的N1X和N1处理器经过优化,兼顾了低功耗和高性能。 英伟达的全新N1品牌与该公司进军AI PC和笔记本电脑的战略密不可分,该战略采用与联发科合作开发的基于Arm的CPU复合体,并将直接与AMD、英特尔和高通在笔记本电脑市场展开竞争。英伟达的新款N1X和N1处理器将采用台积电的3nm工艺制造,其设计与GB10迷你AI超级计算机系统中的GB10芯片类似。报告还指出,下一代处理器N2X和N2有望在2027年第二季度上市,距离现在仅一年多一点的时间,英伟达也正持续进军基于Arm架构的笔记本电脑市场。 NVIDIA即将推出的N1X处理器势必成为AMD当前一代Strix Halo APU的直接竞争对手,而Strix Halo在APU领域已经堪称性能怪兽。Strix Halo将强大的CPU性能与基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S GPU完美结合,能够轻松应对1080p和1440p分辨率下120Hz以上的游戏刷新率,甚至在降低一些画面设置的情况下,也能流畅运行4K 60帧的游戏。距离2026年台北国际电脑展(Computex 2026)不到五个月的时间,期待英伟达能在展会上正式发布N1X。 生态构建方面,英伟达并未复制英特尔严格的平台组件清单(PCL)模式,受内部资源限制,其由FAE(现场应用工程师)团队主导参考设计文件,协助OEM/ODM伙伴快速导入产品。为进一步规范并加速生态成熟,英伟达计划推出AVL(认可供应商清单)与RVL(推荐供应商清单)分级制度,其中AVL供应商产品经完整验证,RVL供应商产品符合规格要求但未完成全流程验证,通过分级管理提升合作效率。 近年来,AI PC正从概念普及向规模出货进一步跨越,PC厂商对于系统芯片的要求也从性能提升逐步转向AI体验的适配。企业已不再满足于与芯片厂商供求关系的稳固,而是互相融入对方的产品研发乃至战略布局,实现先发优势的同时,也更好地服务自身产品的差异化、多元化布局。(半导体产业纵横微信公众号) 3.本周观点 我们预期AI推理主导创新,看好推理需求导向的Opex相关方向,主要为:存储+电力+ASIC+超节点。 1、存储:随着长江存储新产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破,叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升导致供需错配,激发长存及长鑫扩 产动能。我们判断今年有望是两存扩产大年,建议重点关注国产存力产业链的整体机会: NAND&DRAM半导体(长存相关)产业链:中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、微导纳米; 长鑫&HBM存储芯片相关产业链:北方华创、兆易创新、精智达、汇成股份; 存储原厂:美光、海力士、三星、闪迪、兆易创新、聚辰股份等。 2、电力:看好电力产业链产品,重点关注用电侧和发电侧的新技术: 发电侧:三环集团; 用电侧:中富电路、顺络电子、东方钽业、英诺赛科、华峰测控。 3、ASIC:看好ASIC推理全栈模式,预期未来ASIC份额提升,关注国内外主要CSP厂商: ASIC芯片:博通集成、寒武纪、芯原股份; 配套:沪电股份、福晶科技。 4、超节点:预计未来机柜模式会迭代,看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长: 高速互联:澜起科技、万通发展、盛科通信; 机柜代工:工业富联; 液冷散热:中石科技、捷邦科技等; PCB电路:生益科技、菲利华、东材科技、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装等。 国产化方向:从供给侧看,国内先进制程良率&产能爬升,推动国产算力芯片供给侧将有较大幅度改善,从需求侧看,国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗,AI相关资本开支持续向上,同时国内模型也在持续迭代,有望带动国产算力在训练侧的放量需求,建议重点关注国产算力产业链的整体机会: 先进工艺制造:中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、燕东微; 国产算力龙头:寒武纪、海光信息、芯原股份; 先进封装:通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、金海通等; 先进设备:北方华创、拓荆科技、微导纳米。 端侧:豆包AI手机开售,看好26年端侧产品迭代: 果链:苹果、立讯精密、蓝思科技; SOC:瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份; AI眼镜:歌尔股份、水晶光电; 其他:中兴通讯、传音控股、豪威集团。 4.风险提示 国际局势等宏观因素影响需求复苏:全球政治和经济的不确定性,如贸易争端、地缘政治紧张和经济制裁,都可能对市场需求产生负面影响。这些宏观因素可能导致消费者信心下降,企业投资减少,从而抑制需求的复苏。 关键技术突破不及预期:技术进步是推动行业发展的关键因素。如果关键技术的研发进展缓慢或者未能实现预期的突破,可能会阻碍产品的创新和升级,影响企业的竞争力和市场表现。 中美摩擦加剧带来全球产业链重构:中美之间的贸易摩擦可能会迫使企业重新考虑其供应链布局,以规避潜在的贸易壁垒和关税。这种产业链的重构可能会导