请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2023年05月28日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《海外科技跟踪：模拟芯片巨头亚德诺(ANALOG) Q2收入增速放缓，行业年内或迎拐点》，2023.5.26 2.《虚拟电厂政策催化，智能电表芯片行业迎机遇》，2023.5.25 3.《电子周观点：看好AI产业链核心标的，把握存储周期拐点》，2023.5.21 4.《龙迅股份（688486.SH）：深耕国产高速混合信号芯片，高清视频多领域驱动发展》，2023.5.19 5.《欧陆通（300870.SZ）：服务器电源国产替代，新能源业务放量在即》，2023.5.18 电子周观点：英伟达指引大超预期，算力再迎爆炸时刻 [Table_Summary] 投资要点：  半导体：海外AI需求预计大幅增长，有望拉动国内AI产业链。本周费城半导体指数大幅上涨11%，英伟达亮眼业绩拉动美国科技股大幅上涨。本周电子（中信）指数上涨0.1%，AI产业链以及存储相关个股涨幅较大。英伟达预计Q2营收110亿美元，同比+33%，环比也大幅增长。Marvell表示本财年其AI相关产品的销售额将至少翻倍，未来几年继续快速增长。建议关注海外AI需求增长对算力的拉动： 1）算力主线：关注寒武纪、海光信息、景嘉微等；另外，建议重视边缘算力，在AI大模型加持下，音箱、手表、耳机等多IOT终端可以做更智能的交互，算力或者数据传输能力提升预计都将带来边缘端芯片量价提升，关注恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、炬芯科技等。 2）DDR5内存接口芯片：澜起科技、聚辰股份等。AI预计将推动服务器平台升级，带动DDR5内存渗透率提升。 3）先进封装：长电科技、通富微电等。Chiplet等先进封装形式有望推动封测厂新一轮成长。通富微电已大规模生产Chiplet产品，且参与到AMD MI300产品的封测。长电科技已量产4nm封装产品，应用于GPU等算力芯片。 4）持续重视存储板块周期复苏机会，周期触底+海外减产带来存储板块加速触底，并已经出现价格回升信号，建议关注东芯股份。  汽车电子：特斯拉产业链风云再起，激光雷达禾赛单季度盈利。特斯拉具身智能概念上周持续发酵，5.24日美股激光雷达禾赛科技披露一季报，单季度营收4.3亿元（+73%），激光雷达交付量3.48万台（ADAS激光雷达2.81万台），调整后净利润及经营现金流均转正。汽车电子回温优先关注特斯拉产业链：东山精密/瑞可达。激光雷达建议关注禾赛合作伙伴：长光华芯/永新光学。  XR：苹果首邀XR媒体参加WWDC，重视AI硬件入口价值。本周，苹果宣布WWDC将在北京时间6月6日至10日举行，同时首次邀请XR媒体参加活动， XR设备发布呼之欲出。同时传音控股24日孟加拉新工厂投产，24-26日股价涨幅约为10%。我们持续看好智能硬件作为AI时代入口的硬件价值，MR供应链和智能机品牌有望明显受益。建议关注：传音控股（AI入口）、兆威机电、立讯精密、智立方、高伟电子、长盈精密、赛腾股份等。  投资建议：海外AI需求增长对算力的拉动：（1）算力主线：关注寒武纪、海光信息、景嘉微等；（2）DDR5内存接口芯片：澜起科技、聚辰股份等；（3）先进封装：长电科技、通富微电等；（4）存储板块：东芯股份；（5）特斯拉产业链：东山精密、瑞可达；（6）激光雷达禾赛合作伙伴：长光华芯、永新光学；（7）AI智能硬件：传音控股（AI入口）、兆威机电、立讯精密、智立方、高伟电子、长盈精密、赛腾股份等。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -15%-10%-5%0%5%10%15%2022-052022-092023-01沪深300 行业点评 电子 2 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 电子板块本周行情一览 图1：电子指数2022年初以来涨跌幅 资料来源：Wind、德邦研究所 图2：今年初以来电子各子版块股价表现 图3：本周电子各子版块股价表现 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：使用中信电子三级行业指数 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：使用中信电子三级行业指数 图4：本周电子板块涨跌幅前十股票 图5：本周电子板块涨跌幅后十股票 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：参考中信电子指数成分股 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：参考中信电子指数成分股 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%22-0122-0222-0322-0422-0522-0622-0722-0822-0922-1022-1122-1223-0123-0223-0323-0423-05沪深300费城半导体指数台湾半导体指数电子(中信)40%19%17%16%15%10%9%5%4%-4%-4%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%半导体设备PCBLED半导体材料安防面板集成电路显示零组消费电子组件被动元件分立器件4.1%2.0%0.8%0.8%0.4%0.2%-0.2%-0.6%-1.1%-1.5%-2.4%-3%-2%-1%0%1%2%3%4%5%PCB半导体材料被动元件半导体设备显示零组LED集成电路安防分立器件消费电子组件面板61%45%31%26%26%21%21%17%15%15%0%10%20%30%40%50%60%70%-8%-8%-8%-8%-8%-10%-11%-11%-14%-15%-16%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0% 行业点评 电子 3 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。 陈蓉芳，电子行业分析师，曾任职于民生证养、国金证券，香港中文大学硕士，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。 徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。 陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖PCB、面板、LED等领域。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 [Table_RatingDescription] 1. 投资评级的比较和评级标准： 以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅； 2. 市场基准指数的比较标准： A股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 类 别 评 级 说 明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上； 增持 相对强于市场表现5%~20%； 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动； 减持 相对弱于市场表现5%以下。 行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上； 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间； 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。