电子行业周报：周观点：英伟达业绩超预期，长鑫上市加速设备材料国产化

周观点：英伟达业绩超预期，长鑫上市加速设备材料国产化 英伟达：FY27Q1业绩超预期，Vera CPU贡献新亮点。英伟达FY27Q1营收达816.15亿美元，大幅超越华尔街分析师预期的788.6亿美元，qoq+20%，yoy+85%； 营 业 利 润 为535.36亿 美 元 ，qoq+21%，yoy+147%。稀释后每股收益为2.39美元，qoq+36%，yoy+214%。毛利率为74.9%，qoq-0.1pcts，yoy+14.4pcts。展望FY27Q2，总营收预计为910亿美元，上下浮动2%。GAAP毛利率预计为74.9%，上下浮动50个基点。公司预计Vera CPU带来的市场规模2000亿美金，预计2026全年CPU收入将近200亿美元，且Vera Rubin将于2026Q3量产。 增持（维持） 长鑫科技26H1营收预计超千亿，拉动国产设备材料放量。长鑫科技于2026年5月20日更新招股说明书（上会稿），其中披露2026Q1营收达508亿元，同比增长719%，归母净利润为248亿元，同比增长1688%。公司预计2026年H1实现收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；预计实现归母净利润为500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。我们认为，随着长鑫科技营收和现金流不断增长，公司有望加大资本开支强度，国产设备和材料公司将全线受益。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com ADI：FY26Q2业绩超预期，收购Empower Semiconductor拓展AI电源布局。公司FY26Q2营收36.2亿美元，创历史新高，环比增长15%，同比增长37%；毛利率为67.3%，同比增加6.3pts。公司FY26Q2所有终端市场均实现同比增长，其中工业和通信市场表现最为强劲，数据中心业务占通信营收超75%，同比增长超90%。公司工业、汽车和通信等终端的订单量均创下历史新高，预计FY26Q3收入为39亿美元，浮动区间±1亿美元；营业利润率为39%，浮动区间±150个基点。ADI将通过15亿美金收购Empower Semiconductor，拓展面向AI的电源产品布局。 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 分析师牟睿钦执业证书编号：S0680526020004邮箱：mouruiqin@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：中芯26Q2指引超预期，阿里&腾讯助力国产芯片放量》2026-05-162、《电子：从“成像光学”到“算力光互联”，光学公司价值重塑》2026-05-133、《电子：利基存储全面涨价，AI驱动先进硅片需求高增》2026-05-10 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、英伟达：FY27Q1业绩超预期，Vera贡献新看点.........................................................................................3二、长鑫科技：26H1营收预计超千亿，拉动国产设备材料放量.........................................................................6三：ADI：FY26Q2业绩超预期，收购Empower Semiconductor拓展AI电源布局..............................................9四、相关标的..................................................................................................................................................10风险提示.........................................................................................................................................................11 图表目录 图表1：英伟达FY2027Q1业绩情况................................................................................................................3图表2：英伟达FY2027Q1分业务营收情况......................................................................................................4图表3：NVIDIA Vera Rubin NVL72效能提升...................................................................................................4图表4：NVIDIA Vera Rubin NVL72成本降低...................................................................................................4图表5：NVIDIA Dynamo推理架构..................................................................................................................5图表6：长鑫科技IPO募资资金运用规划.........................................................................................................6图表7：长鑫科技2026Q1财务数据.................................................................................................................7图表8：长鑫科技2026H1业绩预计情况..........................................................................................................7图表9：长鑫科技2023-2025年主要原材料采购情况.......................................................................................8图表10：Empower Semiconductor垂直供电系统............................................................................................9图表11：Empower Semiconductor的硅电容器解决方案..................................................................................9 一、英伟达：FY27Q1业绩超预期，Vera贡献新看点 英伟达业绩表现强劲，营收与利润双双超预期。FY27Q1，英伟达营收达816.15亿美元，大幅超越华尔街分析师预期的788.6亿美元，qoq+20%，yoy+85%；营业利润为535.36亿美元，qoq+21%，yoy+147%。稀释后每股收益为2.39美元，qoq+36%，yoy+214%。毛利率为74.9%，qoq-0.1pcts，yoy+14.4pcts。 分业务板块来看： 1）数据中心业务：实现营收752亿美元，qoq+21%，yoy+92%，占总营收的比例高达92%，成为英伟达最核心的增长引擎。这一增长主要得益于全球AI工厂建设的加速，以及英伟达在AI芯片、软件平台、生态合作方面的全方位布局。 2）边缘计算业务：实现营收64亿美元，qoq+10%，yoy+29%，虽占总营收比例较小，但增长势头稳健。该业务聚焦于Agentic AI和物理AI的终端设备，涵盖PC、游戏主机、工作站、AI-RAN基站、机器人和汽车等多个领域，核心技术突破与合作落地同步推进。 图表2：英伟达FY2027Q1分业务营收情况 VeraRubin预计将于2026Q3量产，全年CPU收入预计近200亿美金。VeraCPU采用定制Arm核心架构，并与Rubin GPU和NVLink进行联合设计。相较于基于x86架构的解决方案，Vera单核的性能最高可提升1.5倍，每瓦特的性能提升2倍，每机架的密度增加4倍。公司预计VeraCPU将为NVIDIA开拓一个全新的2000亿美元的市场机遇，预计2026全年CPU收入将近200亿美元，且VeraRubin将于2026Q3量产。 NVIDIA Vera Rubin平台正开启代理式AI的下一个前沿。目前，该平台搭载的七款新芯片现已全面投产，旨在扩展全球最大AI工厂的规模。该平台集成了NVIDIA VeraCPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink™6交换机、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField®-4 DPU和NVIDIA Spectrum™-6以太网交换机，以及新纳入的NVIDIA Groq 3 LPU。这些芯片设计为协同运作，构成一台强大的AI超级计算机，可为AI的各个阶段提供动力——从大规模预训练、后训练、测试阶段扩展到实时智能体式推理。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“Vera Rubin是一次划时代的飞跃——七款突破性芯片、五种机架、一台巨型超级计算机——旨在为AI的每个阶段提供澎湃动力。代理式AI的拐点已经到来，Vera Rubin正拉开历史上最大规模的基础设施建设序幕。” 资料来源：英伟达，国盛证券研究所 资料来源：英伟达，国盛证券研究所 开源软件与模型持续迭代。英伟达Dynamo 1.0开源软件正式投入生产，可将英伟达Blackwell GPU上的生成式AI和Agentic AI推理速度提升高达7倍，目前已实现全球广泛采用；同时，推出英伟达NemoClaw™、OpenShell™等工具，以及Agent Toolkit开源 平台，降低了自主企业AI智能体的开发门槛；在AI模型领域，发布了新的英伟达Nemotron™、BioNeMo™和Ising模型，并启动Nemotron联盟，推动开源AI模型的发展。 资料来源：英伟达，国盛证券研究所 FY27Q2指引强劲。展望FY27Q2，总营收预计为910亿美元，上下浮动2%。GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.9%和75%，上下浮动50个基点。GAAP和非GAAP运营费用预计分别约为85亿美元和83亿美元。此外，公司预计2027财年全年GAAP和非GAAP税率将在16.0%-18.0%之间。 Rubin全面量产，加深合作伙伴关系。2026年首批部署基于Vera Rubin实例的云提供商包括AWS、Google Cloud、微软和OCI以及NVIDIA云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale。微软将部署NVIDIA Vera Rubin