光载算力，星启长空

投资评级：推荐（维持） ---通信行业策略报告 华龙证券研究所通信行业分析师：彭棋SAC执业证书编号：S0230523080002邮箱：pengq@hlzq.com2026年08月28日 相关报告 《朱雀三号复飞倒计时，关注商业航天产业链机会—通信行业周报》2026.08.12《长征十号乙“网系回收”成功，关注商业航天产业链机会—通信行业周报》2026.07.16《Meta拟推出云基础设施服务，继续看好AI算力产业链—通信行业周报》2026.07.07 报告摘要 n回顾：通信行业市场表现来看，2026年1月1日-8月28日，申万通信指数上涨30.20%，在申万全行业中排行第2，同期沪深300指数下跌0.45%，受益于AI基础设施建设，通信各子行业中通信线缆及配套和光通信行业市场表现优异。 n投资建议：关注光模块、光纤与卫星互联网投资机会。（1）高速光模块需求旺盛，中国光模块企业话语权不断提升。（2）在AI算力需求爆发与全球供应链重构的双重驱动下，光纤光缆行业正迎来“量价齐升”的景气周期。（3）卫星互联网快速发展，行业规模有望快速增长。维持通信行业“推荐”评级。 p光模块：光模块是光通信信号转换中枢，受益于AI算力需求爆发，行业增长强劲。2025年全球光模块市场规模达238亿美元，以太网光模块占比73%，成为核心增长动力。三大数据中心扩展模式共同拉动光互连需求升级，800G向1.6T迭代推升产品均价，硅光技术前景广阔。全球光互连市场预计2030年达1110亿美元，云厂商资本开支高增支撑基建扩张，LPO、NPO、CPO等多元技术路线竞合发展。全球光模块产能高度集中于中国，全球TOP10厂商中占据7席，产业话语权持续提升。高速光模块需求提升有望带动行业盈利能力提升，个股关注中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、剑桥科技（603083.SH）。 p光纤：AI算力建设驱动光纤光缆需求高增长，全球云数据中心光缆需求量持续攀升，产业价值向算力底座重估。而供给端却面临刚性约束，光纤预制棒扩产周期长达1.5至2年，短期内产能难以快速释放。行业迎来量价齐升景气周期，2026年1-7月我国光纤光缆出口金额同比大增350.74%，出口价格持续走高。中国占据全球超半数光纤产能，全球前十厂商中中国占四席，全球竞争力持续增强。产品量价齐升将带动业内企业业绩大幅增长，个股关注长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）、烽火通信（600498.SH）和中天科技（600522.SH）。 p卫星互联网：卫星互联网进入加速建设期，全球低轨频轨资源竞争加剧，星座部署全面提速，中美主导全球火箭发射格局。我国政策持续加码支持商业航天发展，商业火箭运力稳步提升，可回收技术加快验证，国内星座规划规模庞大。火箭与卫星制造为产业链价值核心，市场规模有望达千亿级，卫星载荷、火箭发动机等核心环节将率先受益，技术迭代与国产替代持续释放长期成长红利。建议关注以下标的：（1）火箭发射：斯瑞新材（688102.SH）、铂力特（688333.SH）；（2）卫星制造：中国卫星（600118.SH）、航天电子（600879.SH）；（3）卫星应用：中科星图(688568.SH)、华测导航（300627.SZ）。 p风险提示：宏观环境出现不利变化；所引用数据来源发布错误数据；AI发展进度不及预期；商业航天发展进度不及预期；贸易摩擦加剧；关税超预期风险；重点关注公司业绩不达预期。 重点关注公司及盈利预测简表 目录 1 受益于AI基础设施建设，通信行业市场表现优异 2 光模块：AI算力引爆需求，技术迭代与全球格局共塑高景气 3 光纤：算力基建驱动量价齐升，产能优势夯实龙头地位 4 卫星互联网：星座部署加速扩容，空间资源竞争开启成长新周期 5 总结及风险提示 AI基建驱动通信需求，通信板块市场表现优异01 n受益于AI基础设施建设，通信行业年初至今市场表现优异。2026年1月1日-8月28日，申万通信指数上涨30.20%，在申万全行业中排行第2。p通信各子行业中通信线缆及配套和光通信行业市场表现优异。全部子行业中，通信线缆及配套（126.36%），光通信（88.83%），通信网络设备及器件（39.63%），通信应用增值服务（1.01%），通信终端及配件（-3.91%），运营商（-4.28%），物联网（-12.52%），通信工程及服务（-18.95%），卫星互联网（-30.47%）。 01AI算力需求激增，CSP厂商资本开支快速增长 nAI应用进入新阶段，算力需求呈指数级增长。多模态、Agentic AI等技术突破，正推动全球大模型token消耗量呈爆炸式增长。预计到2030年，消耗量将较2025年增长80倍，达到8000万亿。 资料来源：公司财报，华龙证券研究所 资料来源：公司财报，华龙证券研究所 nCSP资本开支高增，夯实AI算力底座。为匹配快速增长的AI训练与推理需求，海内外CSP厂商正加速资本投入。2026年Q2，微软、亚马逊、Meta、谷歌的合计资本开支同比增长86%至1649亿美元，为行业发展提供了坚实保障。 01AI算力需求激增，CSP厂商资本开支快速增长 n国内厂商资本开支提速，构筑AI发展基石。国内互联网厂商正加速AI布局，不仅加大相关业务投入，更将AI技术全面融入现有业务体系。对AI基建的重视推动了资本开支的持续增长，2026年Q1，阿里巴巴、腾讯、百度三家合计资本开支达647亿元，同比增长18%。 n海内外CSP的资本开支正以前所未有的速度增长，成为AI基础设施建设加速的核心引擎。无论是微软、亚马逊等国际巨头，还是阿里、腾讯等国内领军企业，均在2026年大幅增加对AI相关领域的投入。这种高强度的投资直接转化为对数据中心和智算中心的大规模建设，从而引爆了对通信基础设施的海量需求。其中，光模块和光纤作为数据传输的“高速公路”，需求尤为突出。800G光模块供不应求，1.6T产品加速放量，速率迭代不断加快。同时，为支持更高密度的连接，对高速、低损耗光纤的需求也持续攀升。可以说，CSP的资本投入不仅创造了巨大的市场空间，更通过强劲的需求牵引，推动了光模块、光纤等核心产品的技术升级和产业发展。 资料来源：公司财报，华龙证券研究所 资料来源：公司财报，华龙证券研究所 资料来源：公司财报，华龙证券研究所 目录 1 受益于AI基础设施建设，通信行业市场表现优异 2 光模块：AI算力引爆需求，技术迭代与全球格局共塑高景气 3 光纤：算力基建驱动量价齐升，产能优势夯实龙头地位 4 卫星互联网：星座部署加速扩容，空间资源竞争开启成长新周期 5 总结及风险提示 光通信的信号转换中枢，受益于AI热潮需求旺盛02 n光通信的信号转换中枢，受益于AI热潮需求旺盛。光模块主要由光电子器件（光发射器、光接收器）、功能电路和光接口等部分组成，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。光模块产业链上游为光电子器件、集成电路芯片、光芯片、PCB、结构件等原材料和元器件；中游为不同类型的光模块，主要包括光接收模块、光发送模块、光收发体模块、光转发模块等；下游为应用领域，包括光通信设备、数据中心、云计算、电信行业、医疗设备等，受益于AI热潮带动，光模块产品需求旺盛。 AI数据中心驱动光模块需求增长，光模块行业市场规模快速提升02 nAI数据中心驱动光模块需求增长，光模块行业市场规模快速提升。2025年全球光模块产业已呈现明显的“数据中心驱动”特征，以太网光模块贡献了超过七成的市场收入，成为推动行业增长的核心力量，而传统电信市场退居辅助角色。其中以太网光模块市场规模约为170-180亿美元，占整体市场约73%，主要受数据中心建设、800G光模块大规模部署以及超大规模云服务商资本开支增长的推动。 三大数据中心扩展方式共同驱动光互连需求增长02 nscale-up、scale-out、scale-across三大应用场景共同驱动光互连需求增长。 nScale-up是指服务器或芯片到ToR交换机的短距离连接，是AI时代的新兴场景。Scale‑up网络聚焦单节点内部互联，以往多采用铜缆。伴随推理商业化与token生成经济性优化，AI计算集群将从单机架向更大scale‑up演进，集群内带宽需求显著抬升，该架构下光带宽需求或将提升约十倍。 ØScale-out是指数据中心内部交换机之间的高带宽连接，连接距离通常在两公里以内。AI集群规模扩大、节点数量增加，以及交换机端口与服务器链路数量的指数级上升，直接推动了scale-out网络对高密度、高速光互连的需求。 ØScale-across是指连接距离通常长于两公里至超过80公里的不同数据中心交换机之间的长距连接，支持跨建筑及跨园区场景，因而对带宽需求也更高。随着AI训练工作负载超出单个数据中心并且需要多个数据中心共同工作，对长距离、高带宽、高稳定性光链路的需求正在急剧增长。 速率迭代价格攀升，硅光模块前景广阔02 n速率迭代与价值攀升。光模块行业有一条自己的摩尔定律——主流速率大约每2-3年翻倍一次，背后是PAM4调制、波分复用（WDM）、硅光子（SiPh）集成等技术持续驱动。每一次速率代际切换，都意味着ASP（平均售价）跳升和竞争格局重塑。受益于AI算力需求爆发，目前光模块行业从400G向800G、1.6T快速迭代，高端光模块价格维持高位。 n两大光模块技术路线：EML与硅光。EML方案为每个通道单独配置激光调制组件，再合并信号接入光纤；硅光方案把大部分信号处理部件集成到一块芯片上，只外接激光光源。经过二十年的行业发展和投入，硅光已经成为主流技术，能够实现卓越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造，同时还可延伸至NPO、CPO、OCS等其他前沿技术领域，具备广阔的应用前景。 光芯片为光模块价值核心，EML和CW激光器制约光模块产能扩张02 n光芯片为光模块价值核心，EML和CW激光器制约光模块产能扩张。一个光模块内部集成了光发射组件（TOSA，含激光器芯片）、光接收组件（ROSA，含探测器芯片）、驱动电路和精密封装外壳，是光通信系统中价值量最集中、技术迭代最快的环节。从成本结构来看，光芯片（激光器+探测器）占光模块总成本的40-50%，是价值量和技术壁垒双重最高的环节，其中EML和CW激光器是制约光模块产能扩张的首要瓶颈。 CSP资本开支支撑AI基建，数通市场驱动光互连行业扩张02 n数通市场驱动光互连行业扩张。光互连解决方案是AI基础建设网络端的重要环节，其应用场景涵盖数通与电信两大市场，未来数通市场将成为光互连市场增长的核心动力。根据LightCounting，全球光互连市场规模在2025年达到248亿美元，预计到2030年将达到1110亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为31.6%。根据TrendForce集邦咨询数据，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%，展望2027年，预估九大CSP总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，年增率收敛至近50%。 光互连技术路线多元化，竞合态势凸显02 n线性光学（LPO/LRO）：线性光学方案通过简化模拟信号路径，省去模块内传统的DSP芯片，进一步降低功耗、延迟及成本。 n近封装光学技术（NPO）：NPO近封装光模块布置在ASIC芯片附近，但二者物理相互独立。依靠近距离布局有效减少信号损耗，能够支撑低功耗的全线性光学方案实现。 n光电共封装技术（CPO）：CPO属于高集成度光封装方案，把交换ASIC芯片与光引擎共同集成在同一块基板，缩短电路链路，大幅降低信号损耗与功耗，实现更高的性能与运行效率。 n光电路交换机（OCS）：OCS是全光互连架构下的新型交换机，可直接在光层完成信号切换转发，