转债周策略20260829：9月十大转债

策略分析

• 9月十大转债：

  • 颀中科技/颀中转债：公司专注于集成电路先进封装与测试，掌握凸块制造、测试及后段封装核心技术，为显示驱动芯片提供铜镍金凸块技术封装解决方案。
  • 平煤股份/平煤转债：公司主营煤炭开采、洗选加工和销售，拥有优质低硫主焦煤资源，市场龙头地位稳固。
  • 长高电气/长高转债：公司生产高压、超高压电气设备，与国家电网、南方电网等客户建立稳定合作关系。
  • 精测电子/精测转2：公司聚焦半导体检测系统研发，提供先进制程良率管控核心装备，受益于国产替代政策。
  • 天润乳业/天润转债：公司拥有完整乳制品产业链，受益于原奶供需关系重回平衡状态。
  • 山东赫达/赫达转债：公司自主研发肠溶胶囊技术成熟，构建HPMC植物胶囊产品矩阵，受益于保健品和植物胶囊市场增长。
  • 金帝股份/金帝转债：公司深耕轴承保持架行业，产品广泛应用于汽车、家电等领域，精密零部件业务集中于汽车零部件。
  • 和邦生物/和邦转债：公司形成矿业、化学、光伏玻璃三大业务布局，是全球最大的双甘膦供应商之一。
  • 国力电子/国力转债：公司研发生产电子真空器件，应用于新能源汽车、半导体设备等领域，受益于国产替代。
  • 天准科技/天准转债：公司聚焦工业视觉装备研发，产品应用于半导体、机器人等领域，受益于AI产业化加速。

• 周度转债策略：

  • A股市场波动上升，科技板块受预期扰动，但中长期仍看好国产替代背景下科技板块机会。
  • 美联储加息预期降温，关注景气度回暖的有色、医药、出口方向。
  • 市场投资者风险偏好修复，中证2000为代表的小盘风格可能体现超额收益。
  • 转债估值回落，具有较强性价比，部分平衡转债估值有一定上升空间。
  • 建议关注科技成长（精测、天准、颀中）、高端制造（金帝、长高、宙邦）、经济复苏受益（和邦、赫达、天润）方向。

• 市场跟踪：

  • 本周各股票指数有所回暖，中证转债指数涨幅为0.92%，农林牧渔、煤炭、非银金融涨幅排名靠前。
  • 转债估值仍位于历史相对高位，大部分平价区间转债价格中位数上升。

• 风险提示：

  • 转债估值压缩风险。
  • 个股业绩波动风险。