猜你想问
这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了爱建智能制造在mSAP工艺后半场的进展，重点关注板厂在良率和产能方面的竞争。报告指出，2026年中报期间，各板厂在AIPCB产能进展中，mSAP工艺成为亮点。下一阶段的核心比拼点在于谁能更快提升良率以及谁能更快跑出mSAP产能。报告列举了景旺、鹏鼎、博敏、方正科技等企业的具体进展，如景旺已建成3条mSAP产线并计划增至5条，鹏鼎光模块业务收入同比增长1100%，博敏800GmSAP已量产交付等。
光模块PCB行业的技术发展趋势是什么？
800G、1.6T及以上光模块PCB已进入≤25/25μm线宽线距的精细工艺阶段。随着mSAP工艺的放量，设备格局也将发生变化。这意味着对设备精度和产能的要求更高，推动相关设备厂商的技术升级和市场竞争格局的调整。未来，能够提供更高精度、更大产能设备的厂商将更具优势，这也将影响整个产业链的竞争格局。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了板厂在mSAP工艺后半场的良率和产能竞争。具体包括各家企业mSAP产线的建设情况、产能扩充计划以及相关收入数据。例如，景旺计划年内将mSAP产线增至5条，鹏鼎光模块业务收入大幅增长，博敏800GmSAP已实现量产交付。此外，报告还探讨了800G、1.6T光模块PCB的技术发展趋势，指出其已进入精细工艺阶段，设备格局将随之变化。
目前光模块PCB市场的现状如何？
目前光模块PCB市场正经历快速发展和技术升级。mSAP工艺成为行业亮点，多家板厂积极布局，推动产能扩充和良率提升。从市场数据来看，景旺、鹏鼎、博敏、方正科技等企业在mSAP产能和收入方面均有显著进展。同时，800G、1.6T及以上光模块PCB已进入≤25/25μm的精细工艺阶段，对设备精度和产能提出更高要求，推动设备厂商的技术竞争和格局变化。
研报提示了哪些风险？
研报提示，光模块PCB行业的技术升级和产能扩张存在一定风险。首先，精细工艺对设备精度要求极高，可能导致部分厂商在技术突破上面临挑战。其次，产能扩张需要大量资金投入，若市场需求不及预期，可能存在投资风险。此外，随着mSAP工艺的放量，设备格局可能发生变化，现有设备厂商面临竞争加剧的风险。因此，投资者需关注技术进展、市场需求以及设备厂商的竞争格局变化。