爱建智能制造 推荐芯碁微装mSAP曝光环节价值量提升

mSAP工艺从2025年底开始，各家PCB板厂纷纷加码扩产，7月23日红板发公告投资50亿元用作高阶mSAP建设，鹏鼎投资100亿元用作高阶类载板和软板。2026年初至今已累计860亿元PCB capex投资，我们认为今年就是mSAP工艺爆发元年。为什么各板厂纷纷加码mSAP？目前场景主要在1.6T光模块。光模块PCB“三明治”结构：积层+芯板+积层。800G光模块PCB方案是5+2+5，外面10层积层，高密度布线区用mSAP，其他用HDI完成；1.6T光模块PCB方案是7+2+7，外面14层全部采用mSAP。1.6T时代#mSAP从可选变成必选。且mSAP对线宽线距要求更高，采购设备需要升级。 【芯碁】是核心受益设备股。根据博敏电子高端PCB技改项目设备投资测算，激光直接成像和阻焊曝光（LDI+DI）占整体设备投资20.35%，是mSAP PCB产线中核心工艺环节之一。芯碁全球PCB曝光机份额已来到18.8%，作为唯一商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景企业，mSAP时代卡位更加核心。 风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。#文字观点