核心观点与关键数据
mSAP工艺从2025年底开始迎来爆发元年,多家PCB板厂加码扩产。关键数据包括:
- 2026年初至今累计PCB资本开支(capex)达860亿元。
- 红板投资50亿元用于高阶mSAP建设,鹏鼎投资100亿元用于高阶类载板和软板。
技术应用场景
目前mSAP工艺主要应用于1.6T光模块,其PCB“三明治”结构为积层+芯板+积层:
- 800G光模块PCB方案为5+2+5结构,高密度布线区采用mSAP,其余区域采用HDI。
- 1.6T光模块PCB方案为7+2+7结构,全部14层均采用mSAP工艺。
研究结论
芯碁微装作为核心设备供应商,受益于mSAP曝光环节价值量提升,是相关领域的重要投资标的。