广发机械 芯碁微装重大更新mSAP 先进封装
#mSAP和载板：订单和出货指引显著上修。公司目前已接mSAP订单大几十台，部分客户需求已排至明年，预计明年出货量大超此前预期。载板进展也很顺利，未来三年将持续紧缺，国内头部厂商供不应求，预计明年载板相关订单将翻数倍。 #先进封装：与海外客户对接中、CoPoS潜在订单超预期。CoWoS-L的9层光刻中有2层是直写曝光，预计在明年初将增加至4层直写曝光，对应设备月产能从500片/月下降至300多片/月；公司目前正在与海外客户积极对接CoPoS样机，预计明年出货，价值量比CoWoS大幅提升。 更多细节欢迎交流！ 孙柏阳/汪家豪/黄晓萍
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