芯碁微装重天更新:mSAP+先进封装需求大超预期
mSAP和载板
- 订单和出货指引显著上修。
- 公司目前已接mSAP订单大几十台,部分客户需求已排至明年。
- 预计明年出货量大超此前预期。
- 载板进展顺利,未来三年将持续紧缺。
- 国内头部厂商供不应求,预计明年载板相关订单将翻数倍。
先进封装
- 与海外客户对接中,CoPoS潜在订单超预期。
- CoWoS-L的9层光刻中有2层是直写曝光,预计在明年初将增加至4层直写曝光。
- 对应设备月产能从500片/月下降至300多片/月。
- 公司目前正在与海外客户积极对接CoPoS样机,预计明年出货。
- CoPoS价值量比CoWoS大幅提升。