爱建智能制造 mSAP扩产元年 持续看好曝光 电镀设备

烟花AI硬件升级扩展了mSAP应用边界。过去mSAP主要用在消费电子SLP，现在AI高密度互连需求正成为新增长点，#光模块是最先放量方向。800G→1.6T/3.2T持续升级，全球AI光模块mSAP基板市场预计从2025年6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，CAGR83%。往后看，#服务器&交换机&先进封装都有导入mSAP的潜力。 烟花2026年是mSAP新一轮扩产起点，设备端会先看到订单。 今年国内PCB厂披露扩产投资已超850亿元，鹏鼎、深南、景旺等头部板厂都往mSAP倾斜，#我们判断26H2陆续进入mSAP设备订单爬坡期。mSAP不是简单扩产，对曝光精度、电镀均匀性要求都更高，所以设备端既有扩产“量”，也有工艺升级带来的“价”。 烟花mSAP曝光卡位优选【芯碁】【天准】，#受益精细线路对曝光精度要求提升；mSAP电镀关注【亚洲联网科技】【洪田】【东威】，#图形电镀是mSAP核心工艺，对镀铜均匀性提出更高要求。 风险提示：AI光模块、服务器需求不及预期；mSAP渗透及PCB厂扩产不及预期；设备验证及国产导入不及预期。 404 26/8/10🔗《PCB设备行业点评：mSAP扩产元年，看好曝光、电镀环节设备增量机会》 详情欢迎交流