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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了爱建智能制造在mSAP扩产方面的机遇和前景。报告指出，随着AI硬件升级，mSAP应用边界从消费电子扩展至AI高密度互连，光模块率先放量，预计2025-2028年全球AI光模块mSAP基板市场CAGR达83%。2026年将成为新一轮扩产起点，设备端将率先受益订单增长。国内PCB厂扩产投资已超850亿元，头部企业向mSAP倾斜。mSAP曝光环节优选芯碁、天准，电镀环节关注亚洲联网科技、洪田、东威。
mSAP赛道未来发展趋势如何？
mSAP赛道未来发展趋势向好。AI硬件升级推动mSAP应用边界扩展，光模块率先放量，预计2025-2028年全球AI光模块mSAP基板市场CAGR达83%。未来服务器、交换机、先进封装等领域也存在导入mSAP的潜力。随着2026年新一轮扩产启动，设备端将率先受益订单增长，同时工艺升级也将带来“价”的提升空间。
报告中重点分析了哪些方向？
报告中重点分析了mSAP扩产元年机遇、设备端受益逻辑以及细分环节优选标的。报告指出，2026年是mSAP新一轮扩产起点，设备端将率先受益订单增长，国内PCB厂扩产投资已超850亿元。在细分环节，mSAP曝光环节优选芯碁、天准，电镀环节关注亚洲联网科技、洪田、东威。这些企业在精细线路曝光精度和图形电镀均匀性方面具有优势。
当前mSAP市场现状如何？
当前mSAP市场正处于快速发展阶段。随着AI硬件升级，mSAP应用从消费电子扩展至AI高密度互连，光模块率先放量，市场增长迅速。2025-2028年全球AI光模块mSAP基板市场预计CAGR达83%。国内PCB厂积极扩产，投资已超850亿元，头部企业向mSAP倾斜，预计2026年第二_half进入mSAP设备订单爬坡期。
研报提示了哪些风险？
研报提示了以下风险：AI光模块、服务器需求不及预期；mSAP渗透及PCB厂扩产不及预期；设备验证及国产导入不及预期。这些风险可能影响mSAP市场的整体发展速度和设备企业的订单增长。投资者需关注相关领域的需求变化和行业进展。