mSAP扩产元年持续看好曝光电镀设备

mSAP技术从主要应用于消费电子SLP扩展至AI高密度互连需求，光模块成为最先放量方向。全球AI光模块mSAP基板市场预计从2025年6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，CAGR达83%。未来服务器、交换机、先进封装等领域也存在导入mSAP的潜力。

2026年国内PCB厂扩产投资超850亿元，头部板厂如鹏鼎、深南、景旺等向mSAP倾斜。预计2026年下半年设备订单将进入爬坡期，mSAP扩产不仅带来“量”的扩张，也因工艺升级提升“价”。

曝光环节推荐【芯碁】、【天准】，受益于精细线路对曝光精度提升的需求；电镀环节关注【亚洲联网科技】、【洪田】、【东威】，核心工艺图形电镀对镀铜均匀性要求更高。

mSAP市场正处于快速发展阶段，AI光模块作为最先放量方向预计2025年市场规模6.2亿美元，至2028年将增至37.7亿美元，CAGR达83%。国内头部PCB厂积极扩产投资超850亿元，向mSAP技术倾斜，设备端订单预计2026年下半年进入爬坡期。

mSAP相关研报提示的风险包括：AI光模块、服务器需求不及预期；mSAP渗透及PCB厂扩产不及预期；设备验证及国产导入不及预期。这些因素可能影响mSAP技术的市场推广和应用进程。