2026年上半年,华润微营业收入61.28亿元,同比增长17.44%;扣非归母净利润4.14亿元,同比增长51.48%,显著快于收入增速。Q2扣非归母净利润环比增长93.82%,利润端弹性明显大于收入端。公司通过价格调整和稼动率回升推动盈利改善,费用端管理费用率同比-0.44pct,研发费用率同比-1.93pct至8.57%。
12英寸先进制程产品加速放量,其中基于12英寸先进工艺制程的SGT MOSFET营收同比增长超40%,SJMOS G4系列营收同比增长255%。8英寸IGBT G5系列在光储市场同比翻倍增长,销售额增长119%。公司现有6英寸晶圆制造产能约23万片/月、8英寸约14万片/月,参股12英寸产线产能约3万片/月,深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段。
功率半导体行业正向12英寸先进制程和碳化硅技术演进。碳化硅业务汽车电子及储能营收占比超85%,SiC MOS G4平台已进入行业头部客户,产品在光储、充电桩市场成为首选品牌之一。面向AI数据中心供电架构变化,碳化硅MOS在固态变压器(SST)、固态继电器(SSR)领域均实现供货,碳化硅Trench JFET 750V研发取得突破。
华润微作为国内功率半导体龙头厂商,产品结构持续优化,12英寸先进制程平台产品加速放量,盈利能力显著提升。公司在碳化硅领域布局领先,产品已进入头部客户,在光储、充电桩等新兴市场占据优势地位。但需关注行业竞争加剧和下游需求波动带来的挑战。
研报提示的主要风险包括外部贸易环境变化可能影响出口业务;下游需求不及预期可能导致产品销售放缓;新产品新领域拓展如碳化硅技术可能面临技术迭代和客户验证的挑战;行业竞争加剧可能压缩利润空间。