兴证通信 光模块散热框架培训

发布时间：2026-08-27 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 光模块散热分内部、外部两类，二者均为必需，不存在仅需一类的情况。2. 内部散热核心为VC均热板、TM导热材料；外部散热分为风冷、液冷，液冷为长期趋势。3. VC均热板在光模块领域800G起广泛应用，1.6T时代价值量提升约20%-30%。4. TM材料分1.0、2.0版，1.6T时代TM2.0需从12瓦升级至18瓦，价值量将提升。5. 外部散热：800G用风冷，1.6T时代风冷接近极限，进入液冷过渡阶段，3.2T时代液冷或成标配。 二、投资线索 1. 内部散热核心标的：中石科技，具备VC均热板、TM材料布局，已切入海外光模块厂商供应链，未来空间大。2. 外部散热核心标的：鼎通科技，2025年一季度起供货液冷产品，订单量逐季增长，业绩弹性大；易东电子布局相关产品，待客户导入。三、风险与关注 1. 光模块散热技术迭代不及预期，或影响液冷方案渗透率提升。2. 海外厂商（如安费诺、莫仕）为外部散热核心供应商，国内厂商代工进展或受上游限制。3. CPU、NPU交换机所需液冷IO笼的技术落地进度存在不确定性。 二、音频原文（转写） is ready to start. please remember 本次电话会议仅服务于兴业证券客户。会议音频及文字记录的内容，版权为兴业证券所有，内容必须经兴业证券审核后方可留存，未经允许和授权转载转发。此次会议内容均属侵权，兴业证券将保留追究其法律责任的权利。电话会议所有参会人员不得泄露内幕信息以及未公开重要信息，涉及外部嘉宾发言的。 深业证券不保障其发言内容的准确性与完整性。深业证券不承担外部嘉宾发言内容所引起的任何损失及责任，不承担因转载转发引起的任何损失及责任。市场有风险，投资需谨慎。提醒投资者注意投资风险，审慎参考会议内容。 大家早上好我是金盾通信的研究员戴晓迪 嗯，然后我今天主要汇报的这个内容的话是 光快散热行业的一个。深度梳理 那么 光模块散热的话，最近关注度比较高啊，主要是因为这个。嗯 最近续创也是。你投资这个中石科技，那么中石的话，它是做光模块内部散热的一个。 嗯，主要做工块内部散热的一个公司。所以说最近。呃，这个也说明这个光快公司它其实对于整个散热的这个嗯 要求是越来越高的，所以说他才会去收。呃，去。 入股这样一家这个做散热的这个公司，也足以说明。整个过模块的这个。公司对于整个散热板块的一个重视。 那么今天的汇报的话。 うん。主要就是从两个方向来汇报这个主要的这个内容。第一个的话就是 光模块内部的这个散热，第二个是光模块。外部的这个散热。 嗯 那么首先第一点的话，我们先来看一下光模块整个的这个散热路径。大概是什么样子的？那么光模块的这个。但是路径的话，它包括内部和外部。 内部的话，更多的 嗯，来说它是一个均热或者是导热的一个作用，就是把这个热量 从共患内部的这个 电芯片、光芯片的这个热量给他。嗯，导出去，然后导出去。到了这个光块的壳子上呢，我们需要把这个热量给它散走。那么 散热的话就是需要。 光模块外面的这个散热器，那么这个散热器的话，一般它 嗯 不是和光模块焊在一起的，它最终是放在我们的交换机。和服务器上的。那么通过交换机和服务器上的这个。嗯 散热器来给泡沫块去。 做一个外部的这个散热。所以说，嗯，我们可以从这个P P T里面这个图里面可以看到。就是光模块从内部到外部的这个。散热它都是必不可少的，它整个的一个路径。 大概是这个样子，首先。芯片 就是D S P啊。嗯，还有包括光芯片啊这些产生热量之后。然后经过。 内部的这个T M的这个导入的这个材料。把这个热量传到上方的这个V C均热板啊这些。呃，零部件，然后VC均热板。在 把这个热量。 导到光模块的这个外壳上。然后。呃，光模块的外壳呢，在和外面的这个。呃，散热器也就是交换机和服务器的。 服务器测的这个散热器。去紧密的这个接触。嗯，然后把这个热量再传到外部的这个散热器。嗯。 外部的散热器的话，它有风冷和液冷两种方案。所以说，从这个路径里面我们可以看到。呃，光模块内部和外部的这个散热它都是需要的。诶 有可有些领导可能会有一些误解，就是认为有内部三人是不是就不需要外部三人，但实际上不是这样的。 就是他的内部。的。导热均热的这个零部件和外部的这个散热器都是同时需要的。那么。 内部它需要哪些东西呢？内部的话就主要的这个散热的。眼部建设就是我们刚刚说的。一个是这个T M的导入材料。 第二个的话，就是这个。呃，V C的。加热板。内部的话，主要就是这两块。 嗯 外部的话的话，就是我们刚刚说的这个。嗯。风冷和液冷的两种散热方案。那么外部的这个散热器的话，它 呃，整个散热模块吧，大概有几个部分组成啊，包括这个。 我们画的背景。然后。包括这个散热器。然后这个散热器包括风冷的散热鳍片。 以及这个。呃，液冷的这个液冷板。那么这个就是我们画整个。内部和 外部的一个散热的一个路径。 嗯。那么接下来我们具体来看一下内部散热的一个情况。那么首先内部散热，我们刚刚讲到它的所需要的这个零部件的话，主要就是两个，一个是这个呃导热材料，一个是这个VC的均热板。那么首先我们来看一下这个VC的均热板。 呃，VC的均热板的话，它其实有一点像这个风冷的散热器片啊，那么以往的话在消费电子领域，比如说在手机、电脑、平板里面是广泛用到的。它就是类似于一个铜板，铜板上面会有一些这个呃散热的，这会有一些这个鳍片。那么呃光模块内部的话，它从八百G开始会广泛的开始用到这种VC的均热板，一千四百G的时代。因为光模块功耗不是特别高，所以用VC均热板的地方不是很多。 那么到八百G时代的话，开始广泛的去采用。那么八百G时代的话，它一般会在呃这个功耗比较高的这个DF。B型片上去。放一个小型的V C的均热板，那么到了一点六G时代之后。 他。我们款工号 进一步提升之后，他对于整个V C均热板的这个要求。都会比八百G更高，所以它的价值量的话也会有一定的这个提升。嗯，目前的话像一点六T用到的这种VC均热板。 从前面调研的这个情况来看的话，大概在 一百块钱左右吧，相比于上一代的这个产品大概。整个价格 提升幅度在百分之二三十左右的一个情况。那么从 供给端来看的话，整个VC均热板的这个行业。呃，因为以前消费电子领域其实是会用到很多这个VC均热板的，所以这个行业的。 参与者还是 比较多的，像国内的。呃，中式啊，飞龙达这些他。都会。有这种VC均热板的这个产品。 还有包括海外的这个旗红双红他们。都会做这种VC均热板的这个产品。但是因为 呃，光模块里面的这个VC均热板，它其实是需要和光模块的这个厂商去深度绑定，去前期去深度定制化的一个研发的。所以说这块的话，其实还是很看和下游客户的一个呃关系。 目前国内呃公开信息能了解到的是，嗯，能进入到这个光模块行业的话，就只有这个中石科技。中石科技目前它的这个呃VC这块的。客户的话，目前还是以海外的这个厂商为主，包括这个可荷润、catch这些公司，以及国内索尔斯这些公司。那么未来的话，呃，有可能会在续创这边会有一些突破。 呃，那么一旦介入之后的话，我认为这个行业的格局还是相对来说是比较稳定的，因为它和光模块的呃，光光模块的客户他是要去深度研发绑定的。所以说你一旦做进去之后的话，其实他的份额可能还是会 会相对来说比较稳定。那么这个是VC均热板，第二个是这个呃TM的这个材料。TM的这个材料的话，它分成TM1.0和TM2.0。 那么TM1.0的话，它通常是指的和芯片裸裸带去直接接触的这个TM的这个材料，它用来比如说嗯以一个以一个半导体的芯片为例。那么TM1.0的话，就是从这颗芯片到芯片上面的。这个盖板之间的这个呃导热 材料，它主要是用来填平我们的这个芯片和盖板之间的这个缝隙，让这个热量呢能更好的传递出去。那么TM二点零的话，就是从这个盖板到外部的这个散热器之间，它也会有一层这个导热的材料。 因为我们的这个散热器和盖板之间，它仍然是存在一些缝隙的，那么空气的导热性能是很差的，所以说它中间必须要加一层这个导热材料才能够很 好的，把这个热量给它呃传递出去。那么目前的话，光模块领域的这个T M一点零、T M二点零的这个材料来看的话，呃，T M一点零目前基本上海外的以海外的供应商为主，然后T M二点零的话，目前中石这边已经有相关的这个产品了，呃。未来的话，这块因为嗯一点六T的光模块功耗有提升嘛。 所以说从整个产品价格价格来看的话，包括它的这个技术难度来看的话，一点六T光模块的这个产品，一一点六T光模块它需要的这个T M二点零的材料的话，会呃有一定的这个升级，可能会从之前的十二瓦升级到未来的十八瓦的这种材料。所以说这个呃产品它的价值量预计。会有提升。那么供给端来看的话，因为这个行业嗯 之前的话，主要是海外公司在供，然后国内的这个厂商也在逐步的这个导入。 未来可以核心去关注的公司。嗯，就是技术实力相对来说比较强的话，主要是包括这个。中石科技啊，还有德邦啊，这些公司。那么这个是光模块内部的这个散热材料，主要就是这个。 V C的均热板以及T M的这个导入材料。那么接下来我们 重点看一下这个外部的这个散热。这个也是之前讨论的比较多的。这个光块散热的这个。 产品 那么外部的散热的话，它更多的是在交换机和服务器侧。就是呃 其实它的这个物理形态的话，就是我们交换机和 服务器上用来插光模块的这个插槽。嗯 因为光模块要插到交换机和插到服务器里面嘛，所以说。交换机和服务器侧的话，必须是有有一个插槽用来插我们块。 那么这个插槽除了和光模块。给 给公众要提供一个容器，其次。他还要。呃，给跟光模块对插进行信号传输。 那么与此同时的话，它还需要给光模块去进行散热。呃，所以我们讲的外部的这个散热的产品的话，主要就是用 就是就是讲的我们服务器和交换机上。用来插光模块的这个插槽。那么随这个光模块的这个。 うん。随着光模块的这个功耗提升啊。它的这个外部的散热器的要求也是越来越高。呃，从 嗯，PPT里面的这个图我们可以看到。 像八百几。像八百G，它的功耗大概是在二三十瓦。所以说八百G的话。它基本上用风冷散热器就够了。 然后像四百G的话，它的功耗可能就十几瓦，所以说它甚至 嗯，不用散热器也可以。那么进入到一点六T时代之后的话。它的功耗会去到三十瓦到四十瓦。所以说他。 嗯，这个工号。已经。接近了风冷的散热的一个极限，风冷的散热极限呢大概是在三十五瓦左右。所以说，一点六T时代的话。 呃，是一个风冷到液冷开始过渡的一个阶段。那么 呃，其实 一点六T，它可能用风冷和液冷都可以啊，但是用液冷的话，整个的这个效果的话会 更好。那么进入到302T时代之后的话，整个液冷大概率就是外部散热的一个标配了。因为1.6呃，因为302T它的功耗会去到60嗯，40瓦到60瓦。 所以说在这个区间风冷基本上已经没有办法再满足这个散热的这个需求了。所以说302T时代的话，呃，液冷这块大概率就是会成为一个标配的一个产品。呃，那么我们具体来看一下这个外部散热的这个配置，加上这个散热器，它大概是一个什么样的一个产。产品啊，呃，首先呃，就是我们从这个比如说以交换机为例，交换机正面我们可以看到很多这个接口。 这些接口拆出来的话，它大概有三个部分组成。第一个的话就是外面的这个KG，呃，也叫笼子壳体。呃，它这个笼子壳体它的作用呢，主要就是给光模块提供一个容器，嗯，起到一个固定的一个作用，还有一些信号屏蔽的一个功能。那么第二个组成部分的话。 就是这个。K G里面它会有一个连接器。这个连接器就是一般我们叫做IO连接器，INPUT OUTPUT的意思。那么这个IO联系的话，它的功能是和光模块去对插。 实现一个信号的一个传输。那么第三个组成部分的话，就是这个K G上面一般会有一个散热器。这个散热器的话，就是给插在里面的这个。这个光块进行散热。 那么进入到。呃，一点六T时代的话，除了这种风冷的方案，它会有一些液冷方案的这个产品。液冷化的产品的话，大概是 呃，和凤的话其实长得比较类似啊，只是说它的这个 散热器会