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大摩亚太科技AI供应链报告谷歌ASIC设计服务蛋糕分食格局

2026-08-27 未知机构 LIHUYUN
报告封面

1.谷歌谷歌TPU v10三大技术趋势,催生多供应商分包格局三大技术趋势,催生多供应商分包格局 TPU v10(Icefish,1.4nm工艺)复杂度显著提升,不再由单一厂商独揽,而是采用「多模块分包」模式,核心呈现三大趋势: KGD(已知合格芯片)模式(已知合格芯片)模式:谷歌自研计算Die并拥有光罩,仅将后端设计服务外包,联发科仍负责I/ODie设计及最终封装整合。3.5D封装普及封装普及:计算Die需堆叠在其他附属Die上,需要专业的3D IC IP厂商提供设计服务。光罩尺寸扩大光罩尺寸扩大:芯片光罩尺寸从当前的9个扩大至12个以上,预计继续采用英特尔EMIB-T封装技术。 在此架构下,Marvell仅获取计算Die周边的配套芯片(如存储控制器、NIC等)设计机会,AMD虽可能参与但并非核心计算Die供应商,博通(AVGO)与联发科的核心地位未被取代。 2.联发科:联发科:TPU核心整合方,核心整合方,2029年相关营收上看年相关营收上看700亿美元亿美元 联发科仍是TPU v10的主整合商,负责I/O Die设计及Intel EMIB-T封装集成。尽管不确认计算Die本身的收入,但受益于I/O Die尺寸增大,单颗TPU v10为联发科带来的营收确认(ASP)将高于TPU v9,预计达1.8万美元。 摩根士丹利预测:2027/2028年联发科TPU相关营收分别为130-150亿美元和430-450亿美元;到2029年,随着TPUv9出货400万颗、TPU v10出货100万颗,相关总营收将达700亿美元,占联发科总营收比重显著上升。 当前股价对应2028年预期PE仅12倍,建议逢低吸纳。 3.创意电子(创意电子(GUC):谷歌):谷歌CPU+微软微软AI芯片双轮驱动,目标价上调至芯片双轮驱动,目标价上调至6288新台币新台币 GUC将显著受益于2026-2028年谷歌Axion CPU及微软Maia系列AI芯片的放量: 谷歌谷歌CPU:2026年受产能限制出货量略低于预期(120-130万颗),但2027年Axion2(300万颗)与Axion3(50万颗)合计贡献营收近28亿美元,且Axion3因计算Die翻倍导致ASP翻倍。微软及其他微软及其他CSP:2027年来自微软的营收预计超2.5亿美元,Meta的MTIA 600项目也有望在2027年下半年贡献CoWoS产能。 基于此,摩根士丹利将GUC 2026-2028年EPS预测分别上调13%、11%、11%,目标价从5688新台币上调至6288新台币(对应2027年预期PE约45倍)。 虽然Turnkey业务占比提升会拉低毛利率(从2026年的20.8%降至2028年的15.3%),但营收规模的爆发将驱动利润高速增长。 世芯世芯-KY((Alchip):):Trainium4带来带来80亿美元营收增量,目标价上调至亿美元营收增量,目标价上调至5888新台币新台币 AWS Trainium4将成为世芯2028年的最大增长极。供应链调研显示,2028年Trainium4出货量至少达250万颗,单颗ASP约1万美元,世芯作为Turnkey服务商获取约30%的份额,对应营收贡献达80亿美元(远高于此前预期的40亿美元)。 同时,Trainium3的毛利率表现优于预期,将从原先预测的「低双位数」提升至「高双位数」。 摩根士丹利将世芯目标价从5088新台币上调至5888新台币,对应2028年预期PE仅10倍,并认为其有望赢得第二家CSP客户,进一步打开上行空间。 5. 2027年年AI芯片供需全景:算力功耗与芯片供需全景:算力功耗与CoWoS产能瓶颈产能瓶颈 功耗瓶颈功耗瓶颈:假设2027年GPU/ASIC平均功耗为2kW,总装机量将消耗约38GW电力,电力供应成为全球性瓶颈。SpaceX计划将算力提升至10GW,对应约400万颗Rubin GPU,占台积电2027年AI加速器产能的20%。CoWoS产能产能:2027年全球CoWoS总需求同比增长93%,其中AMD增速高达308%,GUC增速达329%。台积电仍占据主导地位,但Amkor等OSAT厂份额逐步提升。HBM需求需求:2027年AI芯片HBM总需求达6077万GB,其中英伟达Rubin R200消耗174万GB,谷歌TPU v8i/v8t合计消耗191万GB。 6.产品周期验证:产品周期验证:Blackwell库存无忧,库存无忧,Rubin将于将于2026年底起量年底起量 当前Blackwell芯片的所谓「库存」实为供应链缓冲库存,将在2026年内完全消化,2026年下半年供应将足以满足NVL72机架需求。 Rubin芯片将于2026年第三季度开始爬坡,第四季度启动机架出货,2027年总出货量预计接近700万颗(含RubinUltra),对应NVL72机架出货9万台。