大摩-DRAM周期拐点、AI芯片竞争格局与云科技产业链前瞻

一、DDR4存储市场动态：涨价可持续性与周期展望 1.价格走势与产能变化 。三星宣布退出DDR4产能，6月接单、10月停止发货，推动DDR4价格上涨：二季度环比涨13%—18%，三季度预计涨18%—23%。 。现货市场DDR4与DDR5价差已缩至10%以内，合约价价差仍有30%，预计三季度后合约价差缩窄至10%以下。 2.长期替代趋势 ：DDR4产品上市超10年，正被DDR5取代。大厂可在一季度内完成DDR5产线升级，小厂商需更长时间，预计DDR4涨价趋势在2024年四季度至2025年上半年减弱。 3.存储周期与库存情况 。预计2024年四季度DRAM价格同比见顶，渠道库存高（PC和服务器客户因关税货），手机库存健康。 。2024下半年至2025上半年进入库存清理周期，取决于AI需求持续性及关税对宏观开支的影响。 4.投资观点 。短期存储股受益于上行周期，股价或在DRAM同比见顶前（2024年三季度）见顶；长期因HBM竞争及宏观风险，对存储行业持保守态度。 二、台湾内存板块：竞争格局与估值分析1.奈克（Nanya）与合肥长鑫竞争 。合肥长鑫推出16Gb大容量DDR4，但转向DDR5研发，奈克因DDR5量产良率低，无法填补市场空缺 。奈克估值回归1倍市净率，不建议增持；Daniel在nichememory(如Wi-Fi芯片、GIA设备）市占率提升，表现乐观。 三、AI与云半导体：需求驱动与增长预期1.AI服务器与云资本开支 。2024年A1服务器占云资本开支50%，2025年预计升至65%，推动AI半导体需求同比增30%. 。中国AI半导体需求年规模约500亿美元，但本土产能（150—200亿美元）不足，依赖进口（如RTX6000Pro等），受美中贸易管制影响。 2.硬件与供应链动态 。AI加速器：台湾LCH在ADAS市场份额领先（3nm/2nm工艺），联发科为谷歌TPU解决技术问题，但2025年贡献下调至12亿美元。 。云半导体：COWOS封装产能2024年台积电扩至7—7.5万片，2025年预计9 万片（实际需求决定）；WMBM产能2025年底1万片，2026年或增至5万片，苹果折叠机等需求驱动。3.长期趋势 。ALPC、智能手机、眼镜等终端尚未形成强周期，但Alcloud半导体长期增长明确，2025年预期30%增速 四、云半导体（CloudSemi）：短期需求与投资评级1.需求支撑因素 。2024年云资本开支同比增40%，2025年整体增速或放缓，但AI服务器占比提升拉动“短周期资产”开支增30%。 。下半年替代GPU方案（如RTX6000Pro）备货强劲，缓解库存风险，需求比预期强。 五、问答环节：HBM竞争与产能扩张 1.HBM竞争格局 。2025年底三星/海力士HBM产能约14万片，美光6万片，美光HBM3E量率提升至60%挑战海力士份额。 。三星因估值处于周期底部，且HBM4研发有独立团队，存在上行空间。 2.COWOS与WMBM产能 。台积电2024年COWOS产能7—7.5万片，2025年预计9万片（11.5万片为激进假设）；WMBM2025年产能1万片，2027年或5万片（需下半年确认）。 六、总结与关键时点 ·关注要点：台积电COWOS扩产计划、WMBM定价、HBM资本开支、美中贸易谈判对AI芯片出口的影响。 ·短期市场情绪：AI需求支撑存储与云半导体短期乐观，但需警惕库存清理周期及宏观风险。