全球前沿计算硬件周报：AI硬件普遍回调，谷歌加码ASIC投入与海力士大额回购成为本周亮点

全球前沿计算硬件周报(17/08-23/08)：AI硬件普遍回调，谷歌加码ASIC投入与海力士大额回购成为本周亮点 AIHardwarePullsBackBroadly;GoogleExpandsItsCustomASICPushandSKHynixLaunchesaMajorBuyback 核心观点： 本周AI硬件及基础设施板块明显回调，长期利率上行叠加前期涨幅较大，AI交易继续去拥挤。纳斯达克100指数下跌2.45%，费城半导体指数下跌5.45%，AI硬件板块回调明显。板块内部，算力芯片、半导体设备、AI服务器及数据中心硬件普遍承压，存储内部则明显分化，HBM及DRAM相关标的相对抗跌，前期涨幅较大的HDD及NAND出现获利回吐。个股表现也开始更多由独立基本面事件驱动，Marvell受Google扩大定制AI芯片合作推动逆势上涨，而Intel及部分高Beta硬件标的回调幅度较大。我们认为，当前产业需求仍然较强，但估值端已有先于基本面收缩的趋势，后续超额收益将更多来自订单兑现和盈利上修。 行业层面，本周多个大型项目及芯片合作释放新的硬件需求信号，ASIC、GPU及存储仍是增量较明确的方向。Google本周宣布扩大与Marvell的定制AI芯片合作，进一步强化自研ASIC趋势；OpenAI/SBEnergy俄亥俄州PORTS-Pike项目明确采用英伟达计算平台，首期4.25GW容量每代约对应150万颗GPU，拉动GPU中长期需求。Microsoft亦表示GPU、CPU及存储容量至少到年底仍将处于供应受限状态，当前产业信号仍支持2026–2027年AI硬件需求维持较高景气。上游方面，三星部分4nm/5nm先进制程报价上调10%–15%，AI需求继续向上游环节传导；存储方面，DRAM价格延续上涨、NAND合约价格继续补涨；此外本周海力士大幅提高股东回报，表明本轮高盈利已开始转化为现金回报；在加大股东回报力度的同时，也有助于降低产能过度扩张导致周期反转的风险。 投资建议： 现阶段我们建议重点关注能够将AI投入转化为收入和利润增长的平台型公司，以及受益于AI服务器、HBM和定制芯片需求扩张的核心硬件环节。云厂商重点推荐谷歌（GOOGL）和Meta（META）；存储重点推荐美光（MU）；AI算力及定制芯片推荐AMD（AMD），迈威尔（MRVL）。 风险提示： AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险；半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险；美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。 目录 一、本周市场表现.........................................................................................................................3二、各大云厂商资本开支情况与数据中心进展跟踪................................................................5三、存储最新价格跟踪................................................................................................................7四、行业重大事件跟踪................................................................................................................9五、投资建议...............................................................................................................................10六、风险提示...............................................................................................................................10 一、本周市场表现 1.主要指数及板块表现 本周纳斯达克100指数下跌2.45%，费城半导体指数下跌5.45%，资金从年内涨幅较大的半导体板块持续撤出，同时长端美债收益率上行，对久期较长的成长股估值形成进一步压制。SOX周内一度下探至约11,632点，周五收于11,740点，较前期高点进一步回落。从市场风格看，前期涨幅较大的硬件标的抛压更为集中，资金偏好逐步转向盈利和现金流可见度更高、估值相对较低的方向。 从细分板块来看，算力芯片整体承压，仅部分具备独立事件催化的定制芯片方向表现相对有韧性；存储板块内部明显分化，HBM及DRAM相关标的相对抗跌，而前期涨幅较大的HDD及NAND方向出现较明显获利回吐；半导体设备整体走弱；AI服务器及数据中心硬件同样承压。整体来看，当前AI硬件板块还处在去拥挤和估值消化阶段，市场定价重点转向盈利兑现程度和现金流质量。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 2.重点股票表现 本周算力芯片整体承压，迈威尔受Google合作催化逆势上涨。英伟达、AMD、博通和台积电分别下跌4.64%、8.00%、6.24%和1.74%，MRVL则上涨6.77%。迈威尔与Google扩大定制AI芯片合作，Google获得最高约122亿美元股票认股权，相关协议在满足条件下可能对应至FY2033累计最高约1,200亿美元收入，显著提升市场对其定制芯片业务份额和长期收入可见度的预期；博通同期回调，部分 反 映 市 场 对Google进 一 步 推 进 供 应 商 多 元 化 的 担 忧 。英 特 尔本 周 下跌12.13%，除板块整体估值回调外，公司此前扩大股票发行规模以支持资本开支及营运资金，进一步放大了市场对股权稀释和自由现金流回收周期的担忧。整体来看，算力芯片的定价正在从远期需求预期进一步转向订单可见度、资本效率和盈利兑现。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 存储内部明显分化，HBM/DRAM龙头相对抗跌，而前期涨幅较大的HDD和NAND标的出现集中获利回吐。美光本周微跌0.5%，三星电子和SK海力士分别上涨2.55%和5.17%，其中SK海力士宣布未来三个月回购并注销约40万亿韩元股份，同时承诺将2025—2027年超过50%的自由现金流用于股东回报；三星电子亦于8月21日公布2026年股东回报计划，规模预计最高达110万亿韩元，进一步强化韩系存储龙头的现金回报预期。相比之下，前期涨幅较大的HDD和NAND标的出现集中获利回吐，西部数据和希捷分别下跌9.70%和12.68%，闪迪下跌2.74%。本周美国存储股在长端利率快速上行期间曾出现集中抛售，但目前尚未看到企业级存储或HDD需求出现对应幅度的基本面反转。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 半导体设备整体回调，高预期下估值继续消化。ASML、AMAT、LRCX、KLAC和TEL分别下跌4.36%、2.83%、5.52%、9.58%和5.51%，TER下跌10.28%。除TEL外，多数设备龙头年内已有较大涨幅，在利率上行和AI交易去拥挤阶段更容易受到获利回吐压力。AMAT相对抗跌，一定程度上反映前期财报后的预期已经有所消化；KLAC和TER跌幅相对更大。我们认为当前设备板块基本面仍向好，但设备股下一阶段上行需要WFE预算、订单和盈利预测继续上修，单靠AICapEx已较难支撑估值扩张。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI AI服务器板块本周同步走弱，市场从订单增长进一步转向利润率和现金流质量。戴尔、超微电脑和HPE分别下跌9.93%、6.53%和8.96%，在戴尔及HPE年内均录得较大涨幅的背景下，市场风险偏好下降带来了资金获利回吐；此外，近期DDR5相关专利诉讼对超微电脑等服务器厂商形成额外情绪扰动。我们认为本周调整并不代表AI服务器基本面发生明显变化，但市场对OEM的关注重点正逐渐转向GPU及内存成本上升后能够保留多少利润，以及营运资金和自由现金流能否同步改善。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 二、各大云厂商资本开支情况与数据中心进展跟踪 1.各大云厂商资本开支最新情况 本周头部云厂商未进一步调整2026年资本开支指引，现有投入计划维持高位，AI算力仍是CapEx增长的主要方向。按最新公司指引及市场预期，Amazon、Alphabet、Microsoft和Meta2026E资本开支合计约7,350–7,600亿美元，其中Alphabet最新指引为1,950–2,050亿美元，Microsoft预计约1,900亿美元，Meta为1,300–1,450亿美元。Alphabet此前上调CapEx主要由于加快新增算力容量交付，Microsoft亦表示GPU、CPU及存储容量预计至少到2026年底仍将处于供应受限状态，头部云厂商仍在通过提高资本开支加快新增算力部署。 头部客户对AI算力基础设施的投入保持积极，暂未看到AI硬件需求明显降温。AWS继续增加美国数据中心投资，Google进一步确认新增算力园区，OpenAI/SBEnergy项目亦明确采用英伟达计算平台，未来算力容量仍在持续被锁定。我们认为，对AI硬件而言，下一步需要观察新增算力何时上线，以及CapEx实际转化为多少GPU/ASIC、服务器和HBM采购；目前产业链信号仍支持2026–2027年AI硬件需求维持较高景气度。 资料来源：Bloomberg，HFI 2、美国近期数据中心进展 本周美国AI数据中心进展持续推进，多个大型项目释放新的硬件需求信号。本周，英伟达参与的SBEnergy俄亥俄州PORTS-Pike项目进一步明确推进安排，首期规划4.25GW，后续可扩展至8GW，OpenAI将成为主要算力用户，英伟达将作为独家AI计算平台供应商。英伟达预计，4.25GW首期容量每代约需150万颗GPU，若按计划投产，将对后续GPU出货形成较强支撑，并同步带动CPU、高速网络及存储等配套硬件需求。本周AWS亦宣布追加60亿美元建设路易斯安那州Shreveport数据中心，Google确认参与Oklahoma大型数据中心项目，头部云厂商及AI客户仍在持续增加未来数年的算力容量储备。整体来看，本周项目进展仍指向较强的AI基础设施投入，尤其是具备明确客户、计算平台及交付计划的大型项目，对2027–2030年AI硬件需求具有更直接的参考意义。 投资层面，我们认为现阶段更应关注数据中心建设进度向实际硬件采购的传导。已明确客户、上线时间和计算平台的项目，更容易映射至GPU、CPU、HBM及高速网络的实际需求，其中大型GW级项目还可能跨越多个芯片代际，形成持续的服务器扩容和硬件升级需求。同时，SpeedtoPower仍是影响硬件收入兑现节奏的重要变量：电力和机房按期交付，有助于加快GPU及配套硬件上架；反之，即使远期规划规模较大，若上线时间持续后移，对短期硬件收入的贡献仍然有限。我们继续看好GPU/ASIC、CPU、HBM及高速网络等直接受益于AI算力扩张、且具备较强客户份额和订单兑现能力的硬件环节。 资料来源：Ourworldindata，HFI 三、存储最新价格跟踪 本周存储价格整体维持高位，DRAM延续上涨，NAND合约价格继续补涨，现货端涨幅较前期有所收敛。DRAM方面，本周主流DDR4/DDR5现货价格继续小幅上涨，7月合约价格则普遍录得中个位数涨幅，部分成熟规格涨幅更高。在HBM及高端服务器DRAM持续占用产能、原厂供给保持克制的背景下，DRAM供需仍偏紧，短期价格支撑较强。NAND方面