礼物 中信电子 兆易创新 小米发布3D堆叠AI芯片 定制化存储加速落地 持续推荐

玫瑰事件：8月24日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。其中，玄戒O100面向端侧大模型，为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI芯片，玄戒O100采用晶圆级堆叠及Hybrid Bonding技术，将两层AI专用高速DRAM与一层高性能NPU垂直堆叠，实现1.22TB/s内存带宽，约达主流旗舰手机LPDDR5X的16倍，产品预计明年正式商用。 太阳小米此次推出3D堆叠DRAM方案，进一步验证端侧AI“算力提升、存力先行”产业趋势，坚定看好兆易创新定制化存储成长空间： 1⃣1⃣【3D DRAM产业趋势加速】：端侧大模型参数量及算力需求持续提升，传统计算与存储分离架构面临“内存墙”问题。小米3D堆叠实现DRAM与NPU近距离互联，显著提升带宽、降低数据搬运功耗，推动3D定制DRAM从技术验证走向终端产品落地。 2⃣【公司定制化存储卡位优势明确】：兆易创新控股子公司青耘科技重点布局定制化存储，先发优势明确。公司已在AI手机、AI PC、汽车及机器人等领域取得重点客户和项目突破，部分项目有望于26H2量产并贡献收入，未来有望充分受益端侧AI定制化存储需求增长，开辟新成长曲线。 玫瑰展望后续，小米等头部终端厂商入局，有望带动终端客户加快3D DRAM方案验证。我们预计公司定制化存储业务26/27年有望实现营收5亿/10亿+，进入快速放量期。长期看，云、端侧AI带动存算市场持续扩容，叠加国产替代进程提速，定制化存储长坡厚雪，我们持续坚定看好公司凭先发客户、DRAM设计及供应链优势在国产替代大趋势下的 第二增长曲线，3D业务长期有望再造一个兆易！ 具体欢迎联系中信电子交流！