核心观点与关键数据
小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,其中玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI芯片。该芯片采用晶圆级堆叠及HybridBonding技术,将两层AI专用高速DRAM与一层高性能NPU垂直堆叠,实现1.22TB/s内存带宽,约达主流旗舰手机LPDDR5X的16倍,预计明年正式商用。
研究结论
小米此次推出3D堆叠DRAM方案,进一步验证了端侧AI“算力提升、存力先行”的产业趋势,坚定看好兆易创新在定制化存储领域的成长空间。3D DRAM产业趋势加速,端侧大模型参数量及算力需求持续提升。