中泰电子兆易创新业务全面向上定制化存储26年催化密集定

定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集——1）3D堆叠DRAM是AI时代确定性技术路径，具备大带宽、低功耗、高灵活性等特点，高通将推出AI250 推理芯片，采用定制化3D DRAM方案，此前从未预期海外云端厂商也会采用类似方案，国内产业趋势变成全球产业趋势。 2）Digitims报道，国内厂商将14nmLogic与3D堆叠D 【中泰电子|兆易创新】业务全面向上，定制化存储26年催化密集！ 定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集——1）3D堆叠DRAM是AI时代确定性技术路径，具备大带宽、低功耗、高灵活性等特点，高通将推出AI250 推理芯片，采用定制化3D DRAM方案，此前从未预期海外云端厂商也会采用类似方案，国内产业趋势变成全球产业趋势。 2）Digitims报道，国内厂商将14nmLogic与3D堆叠DRAM上下混合键合，带宽大幅提升，实现可比拟NV 4nmGPU性能，可突破5nm以下先进制程瓶颈，持续关注产业进展。 2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推进，明年催化密集。 存储业务全面向上、26年量价齐增高弹性——1）NOR：公司第一大收入来源，25Q3开启涨价，Q4继续涨价，目前行业处于缺货状态，预计26 年均价上涨10%+、叠加量增，利润弹性大。 2）利基DRAM：目前现货价远超合约价，26年合约价有望继续上涨，同时公司产能提升，26年收入有望高速增长、超过MCU成为第二大收入来源。 3）SLC NAND：25Q3开启涨价，Q4继续上涨，目前行业缺货，预计26年涨价20%+，同时量有望显著增长，同时布局MLC NAND，进一步打开空间。 风险提示：技术发展不及预期等。