中泰电子兆易创新业务全面向上定制化存储26年催化密集定

2025-11-27 未知机构土豆不吃泥

定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集
1. 3D堆叠DRAM成为AI时代确定性技术路径：具备大带宽、低功耗、高灵活性等特点。高通将推出AI250推理芯片，采用定制化3D DRAM方案，标志着国内产业趋势成为全球趋势。
2. 国内厂商技术突破：Digitims报道，国内厂商通过14nm Logic与3D堆叠DRAM混合键合，带宽大幅提升，性能可比拟NV 4nm GPU，或突破5nm以下制程瓶颈。
3. 兆易创新客户进展顺利：云+端业务持续推进，26年催化密集。
存储业务全面向上、26年量价齐增高弹性
1. NOR Flash：25Q3开启涨价，Q4继续上涨，行业缺货，预计26年均价上涨10%+，量增叠加推动利润弹性大。
2. 利基DRAM：现货价远超合约价，26年合约价有望上涨，产能提升推动收入高速增长，或超MCU成为第二大收入来源。
3. SLC NAND：25Q3开启涨价，Q4继续上涨，行业缺货，预计26年涨价20%+，量显著增长，同时布局MLC NAND进一步打开空间。
风险提示：技术发展不及预期等。