盈新发展机构调研纪要

2026-08-23 发现报告机构上传

公司当前主要聚焦企业级市场，受益于AI大模型发展，数据中心、智算中心对高带宽、大容量存储需求激增，企业级业务已成为重要增长点。同时，公司认为消费级存储市场将在未来两至三年迎来规模化释放，已做好产品储备。

公司拟通过定增投入132,066.82万元用于先进封测及存储模组制造项目，其中105,322.44万元使用募集资金，并已与贵安新区、青岛胶州等地政府签署合作协议推进扩产。

公司在存储多Die堆叠封装、SiP系统级封装等技术领域已实现成熟应用。未来将投入33,822.94万元研发存储器主控芯片，在深圳南山建设研发中心，重点突破工业级SSD、eMMC及UFS控制器芯片的架构设计、固件算法等关键技术。

公司对长兴半导体团队设有超额业绩奖励，未来将推出长效激励机制，深化核心团队与公司长远价值的绑定。

公司持续关注半导体存储产业上下游的整合及投资机会，不排除通过并购补强产业链布局，达到披露标准的交易将严格履行信息披露义务。

公司坚持稳健经营原则，通过资产出售、股权转让等方式逐步减少地产板块资源占用，加速去化盈利能力偏弱的项目回笼资金，地产业务对报表影响逐步弱化。

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盈新发展机构调研纪要核心内容是什么？

该研报显示盈新发展当前聚焦企业级市场，受益于AI大模型发展，数据中心、智算中心对高带宽、大容量存储需求激增，企业级业务已成为重要增长点。同时，公司认为消费级存储市场将在未来两至三年迎来规模化释放，已做好产品储备。

半导体存储赛道发展趋势如何？

半导体存储赛道中，企业级存储需求因AI大模型发展而激增，数据中心、智算中心对高带宽、大容量存储需求显著。消费级存储市场预计未来两至三年将迎来规模化释放，公司已做好产品储备以应对市场变化。

研报重点分析了盈新发展的哪些方面？

研报重点分析了盈新发展聚焦企业级市场及消费级市场的战略布局，其通过定增投入132,066.82万元用于先进封测及存储模组制造项目，并计划投入33,822.94万元研发存储器主控芯片，同时关注产业链整合及并购机会。

当前半导体存储市场现状如何？

当前半导体存储市场，企业级存储需求因AI大模型发展而旺盛，数据中心、智算中心对高带宽、大容量存储需求激增。消费级存储市场预计未来两至三年将迎来规模化释放，公司已做好产品储备。

研报中提示了哪些风险？

研报中提示的风险包括公司地产业务对报表的影响逐步弱化，通过资产出售、股权转让等方式逐步减少地产板块资源占用，但地产业务仍可能存在盈利能力偏弱项目的资金回笼风险。公司需持续关注半导体存储产业上下游的整合及投资机会，并购交易需严格履行信息披露义务。