盈新发展机构调研纪要

公司战略聚焦企业级市场，消费级市场未来增长可期

公司当前主要聚焦企业级市场，受益于AI大模型发展，数据中心、智算中心对高带宽、大容量存储需求激增，企业级业务已成为重要增长点。同时，公司认为消费级存储市场将在未来两至三年迎来规模化释放，已做好产品储备。

扩产规划及资金投入

公司拟通过定增投入132,066.82万元用于先进封测及存储模组制造项目，其中105,322.44万元使用募集资金，并已与贵安新区、青岛胶州等地政府签署合作协议推进扩产。

技术储备及研发计划

公司在存储多Die堆叠封装、SiP系统级封装等技术领域已实现成熟应用。未来将投入33,822.94万元研发存储器主控芯片，在深圳南山建设研发中心，重点突破工业级SSD、eMMC及UFS控制器芯片的架构设计、固件算法等关键技术。

团队激励计划

公司对长兴半导体团队设有超额业绩奖励，未来将推出长效激励机制，深化核心团队与公司长远价值的绑定。

产业链布局及并购计划

公司持续关注半导体存储产业上下游的整合及投资机会，不排除通过并购补强产业链布局，达到披露标准的交易将严格履行信息披露义务。

存量地产业务去化节奏

公司坚持稳健经营原则，通过资产出售、股权转让等方式逐步减少地产板块资源占用，加速去化盈利能力偏弱的项目回笼资金，地产业务对报表影响逐步弱化。