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盈新发展机构调研纪要

2026-06-22 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-06-22 一、公司情况介绍 公司于1996年在深交所上市,2023年,公司依法启动破产重整程序,同年12月29日重整计划执行完毕。重整完成后,控股股东变更为湖南天象盈新科技发展有限公司,公司治理结构全面重塑,历史债务包袱大幅减轻,为战略转型奠定了更为优化的财务基础与资本运作条件。新任管理层在产业投资、资本运作和企业管理方面具有丰富经验,2025年6月公司更名为"北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司",确立了"固地产之基、塑文旅之魂、探新质无界"的战略转型规划。 未来,公司将坚定不移地推进战略转型,以"科技拓维、文旅铸魂、资管强基"的三核驱动战略为引领,构建科技、文旅、资管深度融合、协同共生的产业新格局,并积极推动现有地产板块去化及逐步剥离,聚焦科技和文旅两大成长性赛道,逐步实现从重资产开发商向科技驱动型企业的根本性转型。在科技板块的战略落地上,公司于2025年10月与相关方签署股权收购意向协议,拟收购长兴半导体控制权;2026年1月27日、2026年2月12日,公司分别召开董事会和股东会,审议通过了收购长兴半导体60%股权的议案;2026年4月,长兴半导体56.25%股权完成交割过户,长兴半导体纳入公司合并报表范围。 二、提问交流环节 问题1:公司基于什么考虑收购的长兴? 答复:公司把握AI 技术革命驱动的半导体存储行业历史性机遇,AI大模型与新兴场景催生海量存储需求,技术迭代推动高性能存储芯片与先进封装应用加速,国家政策支持半导体自主可控与国产替代进程,叠加中国庞大市场需求与产业链协同优势,驱动存储行业进入黄金发展期。 长兴半导体为国家专精特新"小巨人"企业,在存储芯片封装测试领域已形成多叠Die封装、晶圆修复、测试等核心技术储备,产品涵盖NANDFlash和DRAM存储芯片及高性能存储模组,其全链条能力与核心技术储备,将助力公司切入高增长赛道、构筑技术壁垒,充分分享行业红利。 问题2:西宁房地产资产出表的目的和考虑是什么? 答复:本次子公司出表,是公司基于整体发展战略审慎研判后的重要举措,高度契合当前聚焦主责主业、优化资源配置的战略方向。此举能够有效降低公司整体负债规模,优化资产负债结构,进而显著降低合并报表口径的资产负债率,增强财务稳健性与抗风险能力。一方面,助力公司盘活沉淀资源、提升资产周转效率,另一方面,也为后续聚焦高增长赛道,如半导体存储产业,提供充足的支持与保障。这一系列举措既符合监管要求,又有利于维护全体股东利益,为长期可持续发展奠定坚实基础。 问题3:长兴半导体剩余40%股份的计划和安排。 答复:未来公司将结合整体战略需要,并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况,就是否开展剩余股权的收购进行综合研判,如相关事项达到信息披露标准,公司将严格按照上市公司监管规定履行审议程序及信息披露义务。 问题4:夏少杰股份变更为什么还没有完成? 答复:经向长兴半导体及夏少杰本人核实,因办理工商变更尚需取得税务部门出具的完税证明,目前相关税务手续正在办理中,公司将持续跟进,积极推进,如相关事项达到信息披露标准,公司将及时履行信息披露义务。 问题5:长兴半导体DRAM和NAND产品形态分别是什么? 答复:DRAM 方面,聚焦DDR 5、RDIMM DDR5 系列产品;NAND方面,覆盖SSD、U盘、SD等产品。 问题6:为什么客户选你们的存储产品?公司的竞争优势有哪些? 答复:公司竞争优势主要体现在以下方面:一是技术优势,公司自主研发DRAM颗粒测试固件算法,同时掌握NAND 晶圆修复技术,有效提升良率、降低单位成本,并能实现不同客户颗粒性能的精准匹配,在保证产品性能的基础上形成价格竞争优势;二是交付优势,公司可根据客户生产节奏主动加快产品导入,供应保障能力突出;三是适配优势,公司具备较强的客户协同开发能力,可快速响应不同服务器厂商的定制化需求。 问题7:存储产品后续战略重心是哪块? 答复:AI大模型训练对高带宽、低延迟存储的需求呈指数级增长,GPU集群的数据吞吐瓶颈正从算力侧向存储侧转移;同时,AI推理逐步从云端向端侧渗透,AIPC及AI手机等终端将拉动消费级大容量、高速存储需求。公司将以此为契机稳步扩大企业级产品规模,同时巩固并提升消费级产品基本盘。 问题8:长兴半导体现有库存是否充足? 答复:公司控股子公司长兴半导体目前存货处于合理区间,能够满足现阶段订单履约需求。存货管理方面,公司根据下游客户需求预测、产线排产计划及供应链备货周期,对原材料、在制品及成品库存实施动态管理,兼顾资金占用效率与出货保障能力。 问题9:公司未来研发投入方向? 答复:公司已实现U盘MCU芯片的自主研发,在芯片设计、固件开发及核心算法层面均形成自有技术闭环,摆脱了外购主控方案对产品定义能力和成本端的制约。公司将从已跑通的消费级主控技术积累出发,向工业级纵深延伸,逐步构建覆盖消费、工业等多应用场景的存储控制器芯片产品矩阵,持续强化在存储半导体产业链的核心竞争力。