盈新发展机构调研纪要

调研日期: 2026-06-05 问题1:长兴半导体到底是封测厂还是模组厂? 答复:长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,同时具备芯片设计(U盘)、固件算法开发、封装测试、模组制造的全栈能力,为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存储软硬件应用解决方案。 问题2:晶圆本身价格涨了不少,从公司的角度去判断,长兴半导体下半年的毛利率会有一些压力吗? 答复:公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力,持续加大先进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度,稳步提升封装良率与测试效率,有效控制损耗,降低单位制造成本;多元化供应商策略,降低单一供应商依赖风险;生产环节除晶圆研磨切割外,均自主生产,有效压缩中间环节费用;市场价格方面,产品结构升级,进一步对冲成本压力。 问题3:长兴半导体是否有企业级存储产品? 答复:公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心,已实现量产和批量交付。 问题4:长兴半导体客户是否有云服务厂商? 答复:公司企业级业务正处于加速扩张阶段,考虑到云服务厂商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务质量等要求极高,且测试认证周期较长,具体情况请以公司信息披露为准。