盈新发展机构调研纪要

调研日期: 2026-05-25 问题1:长兴半导体在存储产业链属于哪个环节?上下游公司是哪些? 答复:长兴半导体的主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,形成了芯片设计(U盘)、固件算法开发、封装测试、模组制造等全栈式业务布局,实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同,为市场提供消费级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 长兴半导体的上游供应商主要是三星、SK海力士、美光等晶圆原厂的授权代理商或经销商。以NandFlash产品为例,长兴半导体采购晶圆后,对晶圆进行测试,封装,ID认证测试,芯片测试,SMT贴片,模组测试等并制成最终的存储模组产品。长兴半导体的下游以存储模组厂与存储品牌商为主,客户覆盖时创意、佰维存储、昆仑芯、紫光国微等,其产品最终应用于各类消费电子、AI服务器及行业终端。 问题2:长兴半导体后续的扩产计划? 答复:长兴半导体目前产能处于满产状态,订单需求旺盛。"十五五"规划《纲要》将高水平科技自立自强作为引领新质生产力发展的核 心引擎。公司也将持续夯实半导体存储产业根基,深化产业链协同布局,以技术升级与产能扩容助力科技创新自立自强,全力提升长兴半导体核心竞争力与市场经营效益。后续如有达到信息披露标准的具体事项,公司将严格按照相关法律法规的规定,及时履行信息披露义务。 问题3:收购后公司如何赋能长兴半导体的发展? 答复:上市公司将从多维度为长兴半导体提供实质性支持,已采取及计划采取的措施包括:在治理层面,保留长兴半导体原有核心技术团队和管理骨干,通过设置业绩承诺条款、适时推出长效激励机制等多种举措绑定关键人才;在业务层面,充分利用上市公司平台优势,为长兴半导体提供融资支持和品牌赋能,助力其拓展优质客户资源;在管理层面,推动上市公司与长兴半导体在财务体系、内控制度、信息披露等方面的制度对接,确保其合规运营和规范治理;在整合过程中注重保留长兴半导体的经营灵活性和市场响应速度,避免过度整合导致业务活力受损。 问题4:公司后续围绕科技板块还会有哪些布局? 答复:在科技板块,未来,公司拟以存储半导体产业为核心业务方向,依托长兴半导体在存储芯片封装测试及模组制造等领域的成熟技术及经验,借助国产替代和AI驱动存储需求增长的双重红利,加速技术升级和产能扩充。在夯实现有业务基本盘的同时,积极探索,不排除在与现有业务具有互补的领域吸纳优质团队或整合产业资源。