光通信设备行业点评：东山精密追加光电投资，看好光设备景气上行

东山精密上调光芯片及光模块投资额，拟新增投资5亿美元，项目总投资增至17亿美元，覆盖常州、泰国、盐城三地，核心投向200GEML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线及配套光模块封装产能。报告认为，本次投资上调验证行业加速趋势，AI算力集群建设驱动光模块速率快速迭代，高速光芯片需求同步上修，头部厂商加码产能验证供给偏紧、需求旺盛的现状，上游设备端将持续受益于光通信资本开支上行周期。

AI驱动光互连需求持续上修，高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中：

1. 800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，带动200GEML及高功率CW激光器需求增长。LightCounting预测2026年全球以太网光模块销售额同比增长73%，800G光模块需求延续高景气，1.6T光模块加速放量，Lumentum披露200GEML收入占EML业务比重已超25%。
2. 供给端进入集中扩产周期，但有效产能释放滞后于需求。TrendForce预计2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗，Lumentum计划2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上。新增产能需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡，LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中，高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节。

InP光芯片扩产兼具产能扩张与工艺升级属性，核心增量来自前道晶圆产线扩产与4英寸向6英寸平台升级，以及芯片级KGD前置测试能力建设：

1. 前道扩产拉动MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等晶圆制造设备需求；部分头部厂商推进6英寸InP平台，有望进一步提升大尺寸兼容及自动化设备需求。
2. 测试端，200GEML等高速芯片价值量提升，失效芯片成本损失放大，EML测试更多前移至Bar/Die/CoC等封装前环节，提升KGD筛选、老化及自动分选需求；硅光路线同步拉动晶圆级光电测试及耦合设备需求。

投资建议：本轮光芯片扩产的设备增量有望优先落在InP前道制造与芯片级测试，并向高精度封装、耦合及自动化环节延伸，建议关注汇成真空、联讯仪器、华兴源创、智立方、罗博特科、燕麦科技、天准科技、科瑞技术。

风险提示：AI光互连需求不及预期；InP光芯片扩产及良率爬坡不及预期；硅光/CPO等技术路线变化；设备客户导入及订单兑现不及预期。