核心观点与关键数据
- Lumentum 3Q26 表现强劲：元器件业务收入同比增长 77%，主要受 EML、泵浦及窄线宽激光器驱动；系统业务收入同比增长 121%，云光模块放量显著，1.6T 光模块将于 2026 年 Q4 进入量产。OCS26H2 订单预计达 4 亿美元，CPO 已锁定 Scale-out 应用数十亿美元订单，Scale-up 场景预计新增 50 亿美元收入。
- InP 供给瓶颈持续：InP 供需缺口预计延续至 2027–2028 年。Lumentum 整合 Greensboro 工厂推进 InP 产线转换，产能预计 2028 年上线，短期不贡献增量。
- CPO 架构下 InP 需求逻辑：相较传统可插拔模块，CPO 架构对 InP 需求更具“通胀”逻辑。传统模块中，激光器集成于模块内部，单路功率要求较低 (<100mW)，InP 需求随速率提升带动通道数增加；CPO 架构中，激光器转为系统级外接光源 (ELS)，链路损耗显著提升，单路输出功率提升至约 300mW，光源由模块级分散配置转为交换机系统级集中供给，InP 基激光器需求从“分散+中低功率”转为“集中+高功率”，在数量与性能两个维度同步放大。
- InP 供需分析：
- 需求：全球 InP 晶圆市场规模有望由 2026 年 2.21 亿美元提升至 2031 年 3.86 亿美元，CAGR=11.73%。800G/1.6T 光模块通常采用 4–8 颗 InP 基 CW 激光器/EML 结构，假设全球交换机端口出货约 50–60 万，单端口对应 4–8 颗 InP 基 CW 激光器，基于单器件外延等效面积 0.3–0.6cm² 测算，对应 InP 器件端外延等效需求约 60–288 万 cm²。
- 供给：外供市场高度集中，由住友电工、AXT（北京通美）及云南锗业主导。扩产节奏以中期 1.4–2.4 倍为主：住友电工 18 万片/年（2 英寸当量），规划至 2026 年约扩至 1.4 倍、2028 年约 2.4 倍；AXT 约 16.8 万片/年，计划 2026 年底产能翻倍、2027 年再翻倍；云南锗业约 15 万片/年（折 4 英寸，2–4 英寸为主），规划至 45 万片/年并向 6 英寸升级，预计 2027 年达产，但短期仍受良率爬坡限制。
- InP 制备设备：
- 晶体生长：以高压单晶生长炉（VB/VGF/LEC）为核心，主要厂商包括 PVATePla、Ferrotec 及 KobeSteel 等。国产设备以北方华创为代表，目前份额仍较低。
- 外延生长：以 MOCVD 设备为主，核心厂商包括 AIXTRON（市占率约 77%）和 Veeco（约 8%）。AIXTRON 在 6 英寸 InP 量产中形成标准化方案，持续获得头部客户订单；Veeco 以 Lumina/Lumina+切入 As/P 体系，在均匀性与成本端具备竞争力，已在光通信产线实现导入。
投资建议
- InP 进入规模性扩产阶段，有望持续拉动晶体生长及外延设备需求。
- 海外设备端建议关注：AIXTRONSE（AIXXF.OO）、VeecoInstrumentsInc.（VECO.O）。
- 沿产业链同步布局：
- PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）。
- 半导体设备：推荐北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）。
- 建议关注：光力科技（300480）、凯格精机（301338）、科瑞技术（002957）。
风险提示
- 宏观经济波动风险。
- 终端需求传导压力。
- 供应链稳定与技术迭代挑战。
