核心观点
- InP材料扩产景气，聚焦MOCVD设备链机会：随着光通信领域对800G及以上光模块需求的快速增长，InP衬底需求随之提升，而InP扩产周期较长，导致外延环节需求放大，MOCVD设备供给受限，成为产业链中的瓶颈环节。
- InP衬底供需错配：2026年全球InP衬底需求约260–300万片，而有效供给仅约75万片，主要需求来自光模块，头部客户已通过长单锁定产能。
- MOCVD设备竞争格局：AIXTRON和Veeco主导InP/As-P光通信外延设备市场，AIXTRON凭借高市占率和标准化方案优势，Veeco则在均匀性和成本方面具备竞争力。
关键数据
- 光模块出货量：2026年800G及以上光模块出货约6,300万只，较2025年增长约2.6倍。
- InP衬底需求：2026年全球InP衬底需求约260–300万片（折2英寸）。
- MOCVD设备市场：2024年AIXTRON市占率约77%，Veeco约8%。
研究结论
- MOCVD设备需求将持续提升：InP外延需求受AI数据中心光模块放量驱动进入扩产周期，将拉动MOCVD设备需求。
- 投资建议：建议关注AIXTRON（AIXXF.OO）、VeecoInstrumentsInc.（VECO.O）等海外设备厂商，以及国内相关产业链企业，如PCB设备（燕麦科技、大族数控、芯碁微装、东威科技）、半导体设备（中微公司、拓荆科技）和其他设备及自动化环节（光力科技）。
风险提示
- 宏观经济波动风险
- 终端需求传导压力
- 供应链稳定与技术迭代挑战
