广发海外电子通信 ASIC展望

Nvidia vs. ASIC：我们认为Nvidia在2027年的份额将保持稳定；预计与AMD合计GPU整体份额将呈上升趋势。我们认为Nvidia的Vera Rubin平台在性能/TCO/供应链方面领先，并在AWS、Google等CSP中持续拿份额。 TPU -偏好联发科：我们先前下调Broadcom Sunfish 2026/27年出货量预测，预计2026年底开始出货、1Q27放量，维持2027年Broadcom向Meta供应Iris+及ARKE 5万片CoWoS的预测，但2H27将产能分配回TPU难度较高(MTK Humufish凭N2制程优势进入爬坡)。投资者反馈市场担忧Humufish tape-out、Google AI模型进展较慢，然我们预计工程版tape-out将在今年11月左右完成，且通过率可控，因此我们偏好联发科。 Google Attach Silicon -偏好MRVL：我们继续看好Google的CXL、DPU及MPU带来显著收入贡献，预计2028年CXL和DPU可分别贡献~30亿美元收入、MPU将于2Q28基于台积电N2启动。我们认为Google的股权合作关系将提高MRVL获得2H28 TPU v10（Merope）的机会，但不影响MTK，因Icefish已确认。 AWS T3/T4 -偏好MRVL与SMTC：我们预计Marvell参与T3，CY26/27贡献~10亿/20亿美元收入，Marvell在收购Celestial AI后强化scale-up光互连能力，有望在T4获更高份额；加上ASP提升，预计T4在CY28对MRVL收入贡献将超30亿美元。此外，我们预计6.4T OE将成T4的主要规格，预测AWS在2H27E/2028E的T4将分别消耗500万/1,200万颗OE，并看好SMTC作为第二供应商的机会。 ASIC封装-偏好Intel及ABF载板厂商：我们已将Intel FY27/FY28后道业务收入预测上调至11亿/70亿美元，受益AWS T3在2027年采EMIB-T的可见度提升，以及GoogleHumufish/Triggerfish于2H27–2028年放量，并认为Intel有机会获得美国Fabless客户(Microsoft、Qualcomm及Marvell)，覆盖ASIC、CPU及CPO。我们预计ABF载板将显著受益EMIB增长。