中信建投电子：半导体设备明场国产替代机会

发布时间：2026-08-21 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 全球半导体明场设备市场规模达25-30亿美元，属半导体量检测赛道核心细分，占该赛道份额20-25%，单价超1亿人民币，增速10-15%，高于赛道平均水平。 2. 全球明场市场呈寡头垄断格局，美国公司KLA占80-90%份额，毛利率达64.5%、净利率超43%，为该细分领域最高；其次为应用材料、日立等，合计占10-20%份额。 3. KLA旗舰产品采用深紫外、宽光谱技术，可检测10纳米及以下微小缺陷，已与三星、英特尔等合作，AI算法也融入其缺陷检测业务。 二、国产进展 1. 国内明场设备玩家包括中科飞测、精测电子、天准科技、新克莱，2024年起从验证阶段转向量产订单落地。 2. 天准科技TB2000设备对应14-28纳米工艺，2026年4月已向华力创通等国内厂商出货28纳米明场设备，后续将突破14纳米技术；中科飞测28纳米图形晶圆缺陷检测已实现量产，客户含长电科技、华天科技。 三、行业驱动因素 1. 下游先进制程迭代：逻辑制程从5纳米向2纳米演进，存储产品从DDR向HBM4扩展，叠加先进封装需求，带动明场设备需求增长。 2. 海外厂商扩产激进：台积电计划2028年先进制程产能达18万片，英特尔、三星等推进先进封装布局，资本开支大幅增加。 3. 国内扩产加速：长电科技拟投资70亿、通富微电投资100亿、华天科技投资77亿推进先进封装及晶圆制造产能。 四、风险与关注 1. 明场设备交货周期长达18-24个月，部分核心设备产能紧张，或限制下游扩产节奏。2. 海外厂商KLA技术壁垒高，国内企业需持续突破纳米级缺陷检测的精度、吞吐率等核心指标。3. 半导体行业周期波动可能影响下游资本开支意愿，进而传导至明场设备需求。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加中信建投电子半导体国产化系列专题，目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明。风险提示及免责声明一本次会议为中信建投研究发展部组织的闭门会议，仅面向中信建投白名单，客户参加会议的投资者不得制作会议纪要，包括但不限于文字纪要录音录像截屏等形式，并对外转发给任何其他个人或机构。擅自制作编辑及转发会议纪要引起不当传播的中信建投，有权追究其法律责任。 二本次会议内容在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议，且中信建投不承诺不保障所含具有预测性质的内容必然得以实现。敬请会议，参加者充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策，并自行承担投资风险。三本次会议包含信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性时效性以及完整性不做任何保证本次会议，如涉及专家分享，该专家分享仅代表专家个人观点，不代表中信建投立场。 四在法律法规及监管规定，允许的范围内中信建投可能持有并交易。本次会议所提及公司的股份或其他财产权益，也可能在过去目前或者将来为所提及公司提供，或者争取为其提供投资银行做事交易财务顾问或其他金融服务。五本次会议内容的知识产权仅为中信建投所有未经中信建投事先书面许可，任何机构或个人均不得以任何形式转发发布翻版复制或引用会议全部或部分内容，易不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接签收翻版复制或引用会议的全部或部分内容版权所有违者必究。 好的，谢谢主持人大家嗯，下午好啊，那现在大家基本上是下班的时间啊，马上要周末了，然后我们今天的主题呢？是在认证，就是跟各位领导分享一下半导体的名场，这块的一个国产化的一个机会，呃，我们知道在koa啊，就是在名厂里面基本上是属于全球第一的一个厂商。嗯，目前名厂的话就基本上是仅次于光刻机呃，这块国产化里面呃最低的一个一个板块呃，今天的话我大概是从几个方面吧，跟各位领导去分享一下呃，我们名场机会，一个是从行业的目前的一个市场规模，行业的格局，然后以及接下来的名场在全球呃这块目前下游的应用领域里面呃大概哪哪几个细分领域的一个增长，另外一个就是呃国内这块的一个进展情况？ 那从基本上从三到四个方面，呃，跟各位呃领导去分享一下，那目前来看呃再从整个名场的设备里面来看的话，那因为呃，我们也看到全球的半导体设备啊，也是经经过几轮的上修啊，呃，从之前的1200亿美金到1300亿美金以上，然后呃目前在名厂里面呃，基本上整个市场规模的话。基本上现在是全球名厂，预计会达到25亿到30亿呃美金左右的一个市场，那目前呢在这块市场的话，它主要是呃由像先进制成的，像由分费的逐步网到j.A，这个制裁就是呃先进先进逻辑，里面从原来的五纳米到三纳米。 每两纳米的一个进展，另外一个就是呃，我们看到存储那存储这块的话是包括三dram的包括hd.M的一个扩展，那这个由于这个机缘机缘整个缺陷的一个控制门槛的呈现的一个指数性的一个上升，那所以呃接下来名厂的这整体的呃在这个领域啊，细分市场的话基本上是呃高于我们传统的传统这块的一个量检测的这块的一个平均增速，那基本上会预计的话，至少的话会10~15%以上的一个增长，那名场的一个，这个赛道的在半导体量检测里面的赛道基本上占占比是达到20~25%，而且名场的话是在这个行业，呃，这个这个两检测赛道里面整个驾驶量是最高的，那有的基本上像28纳米以上的像koa呃，这块机台的话是超过1亿人民币以上这块的一个单价，呃，再就是我们整个一个情况，然后另外一个我们从整个市场格局里面来看啊，呃，目前全球呃基本上是属于一个呈现一个寡头垄断的一个格局，像koa的话是占了全球名场的80~90%。 这块市场基本上是绝对的一个霸主，呃等于说在顶级的名场的缺陷。缺陷这块的这几乎这这些年都是它的，它是垄断的，然后它的毛利率基本上像这个q啊，就是刚呃在7月份公布出来的，它的一个q4的数据的话，毛利率达到了基本达到了64.5%，然后净利率的话达到了43%以上。那基本上毛利率净利率呃，我觉得在目前来目前来看啊，在整个整个半导体的设备的细分领域里面，呃算是算是最高的。 呃，然后呃，这是这方面就是这个k.Oa这块的一个一个我们刚刚讲的说行业的情况包括它的净利毛率，然后排名第二的像那个印才印才它，其实它里面配合它的一个光刻机，里面有一个电子数，然后它在这里面，然后基本上占了5~10%那比较小。那还有个日历日期，那是聚焦在一些缺陷检测里面跟。跟测量环节呃基本上这这所以我们看到koa的koa在全球的这块的一个格局的话，基本上是处在一个寡头垄断，那koa也在美国也是美国的一家呃量检测，特别是名厂这块的一呃一家核心公司啊。 那目前我们再讲讲koa的情况，那koa的话，特别是在它的一个光学技术突破方面。那有深紫外跟框光谱 ，那旗舰产品的话有koa的二九叉叉在三九叉叉以及呃勾四系列，那呃这些的话基本上是采用极高功率的呃，深紫外的dua甚至是框框谱的呃，这块能够能够捕捉到纳米十纳米及以下的这块的一个。有微小的一个缺陷啊，另外的框框谱的话跟巨量的巨量的一个数据的呃吞吐来看呃相相比于就是电子数字化的检测啊，那电子数的我们知道速度是非常非常快的。 就精度高，但是扫描扫扫描速度比较慢，然后koa的一个名场的一个设备，它是实现了一个高分辨率的高分辨率的，我们就我们讲的high agent hi hia的这块检测，以及高高吞吐率就wphwph的话基本上等于说在数10分钟就可以。呃完成整片的12寸的一个扫描，那现在的话我们知道就是根据aiai，现在ai也在用在一些呃一一些解决方案，就是我们像一些算法里面像koa的一些缺陷算法里面，那现在也在跟一些物理建模。 那还练三星啊，英特尔英特尔这种在呃f产线里面做一些呃精准，包括海量的数据的一些呃，一些一些前沿的一个研究，所以目前来看的话，我们国内啊，国内的名厂的话是对标呃，目前能对标到koa的二九叉三就是28纳米左右，那从国内来看啊就是呃，国内的目前主要呃主要在名场这块的一个玩家，这个是属于呃国产化最低的一个系列，然后目前的话是主要第一个中科菲特新卡莱，第三个是天准科技，那我们看到天准的话，也是去4月4月中旬的时候，呃已经进了华丽了。 就是five厂商呃，另外的中科飞测呃包括新凯来的话，前面去年的话也在呃包括像去年包括长兴啊，到还有呃这块的demo啊，那那今年的话，我们认为呃国产的就是名厂的话，从demo及逐步转到量产的一个呃量产订单的这个一个这个节奏。那所以这是呃，目前我们从整个我刚刚梳理了一下，整个就是全球的名厂以及行业的一个情况。呃在讲到就是其实我们在讲到我们觉得未来的呃名厂，这块确实有很大的一个成长性。 呃，一个我们刚刚讲了一个是呃，面对吧f这块的一个制成，从从分fed到j，然后还有一些背面供电hbm4，包括三dram的一个发展，呃，现在这个这个基本上都是呃，主要是那个ko点三九叉叉这个系列呃包括框框谱，这块呃就比较呃，用在像七纳米级以下。就包括五纳米这种的一个微小的一个曲线，微小的这块的呃物理物理缺陷去去做一个检测。然后面面对的就是未来的一个呃两纳米接包括背背面bsppda的这种的一个检测，那现在的话，呃整个检测的难度说实话是越来越高了，那同时需要的整个整个后面的整个名场，这块的一个数据也越来越大，那特别特别现在我们看到了就是还有hbm4啊，包括等等啊这些，那这这些其实都需要相关的一个一个检测，那包括我们现在呃，我们现在也从呃koa的数据来看就是呃，它的基本上我们看到它的q3啊q4，基本上它的肺部这块的话，呃肺部这块的检测里面呃基本上占了100%分之70是逻辑呃2%，十是是是存储那在20%里面的话，我们我们看到了基本上接近90%，基本上接近90%是呃90%是那个dram这块的相关的。 来检测那在10%的话是是land这块检测，所以我们从这个数据也看可以看到那整个的整个这块的就是呃，检测这一块跟跟其实跟我们现在的呃整体的需求还是还是比较相关的呃，因为现在现在我们看到确实呃无论是三星无无论无论是三星也好，或者是或者是我们现在我们现在看到的，看到的就是那个呃，看到的就是我们像的台电英特尔，那现在都是呃，整个需求就范围的逻辑的需求啊，在逐步在增大，然后在在在存储里面hbm或者是我们讲的ddr这个扩产的一个整个速度也也速度也是加快的，那这个增大了就是整体的就是呃，我们讲的名场这块的1个市场，那这块市场的话目前来看，呃，确实我觉得后面的话是属于在在整个整个两检测里面的一个整个需求。 呃，确实主是确实发展是最大的这这个板块。然后另外呢，就是我们也看到了，就是在在这个行业里面啊，就是中国的这块的未来的一个整体的，整体的成长性啊，也也是非常大的，就是这几年我们呃，这几年我们看到呃呃，包括包括一些呃刚刚讲的两纳米三纳米啊这个这个节奏啊。然后国内这块其实也在也在扩展，包括呃国内的国内的包括两层的扩产，还有还有呃先进逻辑的一个扩展的一个需求，那逐步在加大那这些在在加大的1个基础上啊，那都是增增加我们的设备，呃设备这块的1个需求啊，那尤其呃尤其到明年的我们两两层的一个扩产，呃，我觉得都是呃，整个景区度都是非常高的，那这个对我们的一个设备的一个消耗呃也非常大啊，就是这个这个还是呃整个行业的我们对行业的一个认知来看，然后另外一个我们最近也发了先进呃先进封装的一个报告啊，那先进封封装的话，我们从koa的数据来看，那基本上它的现在呃行业的增速先进封装基本上有一个100%分之30以上的增速，但是呃从从koa的它的一个呃先进封装的设备来看，它已经达到了就明显的这个设备来看，它已经达到了70%这块的一个增长。 那它这个增速的话是好于整个行业平均增速的，然后我们也看到了接下来的未来的一个先进封装的一个资本资本开发子，一个大幅度的一个增加，那无论是无论是台台电的呃这块呃，接下来的1个扩产啊就扩展非常非常激进啊，到到呃20188年2028年会达到一个18万片，然后再到2020年202030年继续扩大，然后呃再还有像像伊特尔这块的emib啊，包括包括那个三星啊，在在做它的一个xu，包括iqeqq这块的一个呃，它的一个先进风的2.5d到3d的一个扩展。 那所以整体的就是海外的逻辑存储或呃存储，或或者是它的一个逻辑逻辑，这块的一块，那确实未