建投电子天准科技预期差最大的明场设备弹性空间200e以上

领导，今天受整体半导体大调整，正好是切入的好时机 明场是当前除了光刻机之外，国产化率最低半导体设备，KLA【美国】市值为1988亿美元，持续创新高，主要受尖端逻辑、HBM和先进封装技术投资不断增长的推动。 Fab/逻辑占比59%【之前占比74%】，存储41%【DRAM 78%NAND 21%】 【卓胜微 【建投电子】天准科技：预期差最大的明场设备，弹性空间200e以上 领导，今天受整体半导体大调整，正好是切入的好时机 明场是当前除了光刻机之外，国产化率最低半导体设备，KLA【美国】市值为1988亿美元，持续创新高，主要受尖端逻辑、HBM和先进封装技术投资不断增长的推动。 Fab/逻辑占比59%【之前占比74%】，存储41%【DRAM 78%NAND 21%】 【卓胜微】正式订单 面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备正在与多家头部客户进行晶圆样片验证。 后面有华力和长存【跟踪进展的节点】 明场的市场规模持续突破，国内28nm玩家主要有长鑫【中科飞创新凯莱】，长存【中科飞创新凯莱天准科技】，华力【天准科技】等。 天准科技明场预期差很大，弹性空间200e以上。