野村东方国际：先进封装浪潮下的设备机遇

发布时间：2026-08-20 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次会议聚焦先进封装产业链技术升级、海内外扩产共振及设备投资机遇三大方向，以台积电为核心案例展开分析 2. 台积电先进封装分为两大平台三条路线，包括2.5D的Coicos体系及3D的SOIC、CPO体系，技术演进方向为中介层放大、材料升级及互联方式迭代二、扩产与设备需求 1. 台积电及日月光、英特尔等海外大厂先进封装资本开支翻倍增长，国内封测厂长电、通富、永熙等均规划百亿级扩产项目，核心覆盖2.5D、3DIC领域 2. 先进封装设备投资占比高，如盛和精微二点五G线设备投资占比达九成，且前道设备用量已超后道设备，重点涉及电镀、PVD、光学检测等环节三、细分设备投资机遇 1. 键合设备：是先进封装核心环节，TCB热压键合当前为主流，受益于HBM、Coicos扩产；混合键合为长期趋势，适配3D互联场景，国内公司快克智能、拓荆科技实现突破2. 光刻设备：掩膜版光刻主导市场，国内新光源装市占率达九成，助力国内类Cos L产品量产；直写光刻适配大尺寸封装场景，新奇微装、尼康等布局3. 划片减薄设备：技术路线多样，机械划片为主，激光、等离子划片增速高，减薄衍生出研磨抛光一体机等方案，国产替代空间大，相关标的有光力、华海金科、德龙等四、风险与关注 1. 混合键合存在良率、成本挑战，大规模商业化需时间2. 先进封装设备海外厂商仍占主导，国产替代需突破技术与排期瓶颈 二、音频原文（转写） 大家参加本次会议。大家好，欢迎参加野村东方国际先进封装浪潮下的设备机遇。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明，声明播报完毕后，主讲人可直接开始发言。 谢谢。未经野村东方国际证券授权，请勿通过任何形式传播。本次会议内容包括但不限于视频、音频、纪要等形式。野村东方国际证券对违反上述要求的行为，保留追究法律责任的权利。 各位投资人，下午好。呃，感谢各位下午的时间。我是野村东方国际证券的机械分析师，我叫涂月婷。那今天下午呢，跟各位汇报的是这个先进封装设备的一个行业的深度。 呃，这嗯，这篇报告呢，主要是分为以下几个方向啊：就是第一个呢，我们是以台积电为例去 呃，讲解先进封装产业链，它的这样的一些技术升级的方向。呃，第二块呢是讲。呃，先进封装整体行业的这样的一个海内外的扩产的共振，以及对于设备需求的一个拉动。第三块呢，是讲这个先进封装设备，嗯，各细分领域的这样的一个投资的机遇，以及进行一些。 呃，投资建议。那呃，首先第一部分呢，呃。对。以台积电为代表的这样的一个先进封装，首先呃肯定是这个。 市场的规模不断的增长啊，那台积电的这样的一个方案呢？嗯。被命名命命名为三D fabric，那么在台积电体系内其实是三大呃两大平台，三大路线在进行一个发展。那其实我我们咱们从从右边这个图表三的这样一个图示可以比较清晰的看出来，那么其实偏中段的这样的一个技术，也就是大家所熟知的呃 covers 的2.5D 的这样一个封装的技术呢，其实是呃。 呃，在呃，其实是这个整体都是被命名为呃，covers的这样一个体系。那么其实它主要的一个特点呢，就是芯片。先是通过嗯窄板以及中介层去进行互联的，那么这个也就是coast二点五D的封装。那比如说这个H B M以及这个S O C是通过interpose的中介层去互联的。 那么。这是呃，这是第一类，呃，第二类呢就是S O I C S O I C呢，其实是偏前段的这个技术，也是台积电三D fabric这样的一个呃分类里面，呃，这个呃三D的这样的一个技术主要的。特点呢就是芯片间是垂直互联的。那打比方说，这个去one和去三之间是 呃，进行了一个芯片的垂直互联，而不是通过中介层去进行2.5D的互联。 那么其实呃这样子的呃三D的互联的话，被命名为呃S O I C。然后呢，里面的这个cope也就是CP U体系。它也是同属于这个 SOIC 体系的，因为它的光电芯片也是垂直互联的。所以呢，呃 刚刚说到，就是说台积电整个体系被 そう、うん。 最主要的是呃两大。平台三条路线，也就是说一个是cos，一个是S O I C。那S O I C里面除了 呃，S O C的这样的一个芯片直连之外，还有C P O的这样的一个芯片直连。啊，这也就是他三三大这个AI的这个。 封装的发展的方向。那么再往下呢，就是呃。台积电它整体的3D fabric这样的一个发展的。呃，趋势那么从cos的角度来看呢，其实嗯咱们也可以看到，因为呃整体上呃它的这个呃整个的光照尺寸，也就是它整体上这样一个封装的尺寸，都是在不断的去放大的。 那也就是说大尺寸。然后上面去嗯堆叠更多的H B M，以及更高的H B M，以及高热流密度。那这个就是卡洛斯眼镜的这样的一个方向。然后第二块呢就是S O I C，那其实这样的一个三D的归互联。 呃，不管是在A M D还是在苹果的体系内，之前都是有比较好的应用的。那么后面的话 不管是C PU平台，还是英伟达体系内的这样的一个三D的芯片直连的应用，都催生它对于三D互联的这样的一个技术，更多的这样的一个资本开支，以及后续的这个新呃技术的发展。那么嗯这是他两块的这样的一个发展的路线啊。然后呃。 然后主要讲的我们先以covers这个体系为呃 cos这个体系的发展去呃讲 那么首先的话，嗯，因为之前，嗯，因为目前。前其实比较主流的扩产都是以covers L为主。那么其实国内也是以呃目前是以扩类cosl呃为这样的一个代表性的去做AI芯片封装的方向去发展。那么在台积电体系内呢，其实嗯 也是今日的一个变化。 那么是从cosS变嗯。到cos r和cos l到现在的这样的一个体系里面，那cos l会占到大头。它的变，它的这样的一些技术路线的区别呢，在于 COLORS L其实可能这个图片稍微有一点像，那么其实它是一个全归中介层的这样的一个互呃的这样的一个方式。那cos l的话，它会变成就是在r dl的这样的一些在布线中嵌入规则的方式。 那首先呃，COLORS嗯。非全规的成本会稍微低一点，第二个呢就是不用。嗯，不用整体的一个归中介层的这样的一个方式的话，它可以做出嗯。以更小归桥线路的这样一个方式，可以做出。 嗯。可以做出更好的呃，更好呃，更大面积的这样的一个中介层的呃大小。那所以就是当时cos s在塔基店的体系内，它最多做到了三点三倍的光照大小，也就是三点三倍的眼膜板大小的这样的一个尺寸。那么后面cos l，那在当它当时推出的时候，大概就是做到了呃三点五倍的光照。 那目前呢是有五个多光照大小。嗯，那以明年明年为目标的话，大概是要做到9.5倍的光照大小。那么其实整体上的这样的一个体系的变化，其实它是跟之前咱们说到就是AI的这样的一个芯片的封装，它需要更大的一个中介层去承载更多的HBM和SOC的这样的一个体系变化是一脉相承的。所以也是他这样的一个发展方向。 那这个发展方向再往下走呢，其实就是咱们所嗯市场上比较关注的coppice的这样的一个体系。那么coppice其实它就是很明显的一点是化圆为方。就是中介层的这样的一个布置，是从呃十二寸金元的这样的一个大小，可以变成相当金元的板级的这样的一个方形的大小。然后再往后可以突破十二寸心源的限制，那么可以做到更大的这样的一个板级的这样一个封装。 那这个封装的话。其实整体上。跟之前咱们说的这个呃放大中介层的这样的一个方向也是一脉相承的，可以从军人级别变成板级。那么整体上可以去承载更多的上面的更多的这样的一些呃，就是芯片。 然后呃，那么其实这个的话主要是涉及到的是芯片，呃，是这个。uh 硅基的这样的一个临时载板，它变成玻璃基。那这个部分主要的变化还是在于 板级封装的一个变化，而不是相当于来说是这个呃中介层本身材料的变化，因为它主要是一个临时载板。然后呢，再往后就是大家所呃讨论的就是玻璃心的这样的一个呃中介层。 那其实呃玻璃心的窄板，然后再往后是玻璃心的中介层哈。那么其实这个你 主要的变化就是在于呃。再下面的这个基板层，那么它从这个目前的形式变成中间是呃玻璃的这样的一个方式，那么这个是涉及到 窄板材料的变化，那这个也会涉及到T G V的打孔，以及咱们所关注的一些玻璃这个基板的一些相关的设备。那这个的话就是再往后一层的这样的一个变化，然后最终呢，大家想要去做的就是说在这个。 在上面这一层中介层，这里面因为我们现在知道的就是说里面是R D L里面去嵌入硅桥的这样的一个方式。那么在其中去在呃硅的部分是以玻璃的这样一个中介层去进行一个替代。那这个路线呢，还是在探索当中，这是再往后的一个路线。那么其实整体上来说。 除了呃，除了更大的这样的一个载板可以承载更多和更高的HBM之外呢，就是再往后的话，就是基板整体的 一个材料的变化，你你能够去适应它更 大面积上的呃 校取的这样的一个要求，以及热传导的要求。那这个就是它发展的这个方向，以及再往后就是更。嗯。更激进的呢，比如说是像把这个中介层以及A B F改版，同样去简化成一个CO P，也就是ANSWER UP这个P C D的方式。 那么其实这个就是再往后的这样的一个技术路线了。呃，所以这个就是close的一些变化哈。然后呃，再往下的话，其实讲的就是呃，台积电的这样的一个呃。三D的这个封装的体系啊，那刚刚也说到了，就是SO S C和cope呢，其实都是它三D的这样的一个应用。 那嗯S O I C呢，可能更多的面向的是这个芯片间的这个直连。然后COP呢，更多的是面向的是光电芯片在CPU里面的直连。那么这个也是嗯，大家可以看到今年这个台积电在3D的这一块其实开始去进行了一个比较呃。相较于往年吧，比较大的这样的一个资本开支的这样的一个情况。 然后呃，那这个其实基本上就是台积电的这样一个体系。那其实总结下来的话，就是说在collis的这个体系里面，collis s变到l，它其实涉及到的更多的是呃。放大归中介层的这样一个限制，那 那么其实大家会比较去关注到的关键设备呢，也是硅桥和R D R的这样的一些设备。然后呢。 到了copper的阶段呢，主要关注的是放大龟仔版的这样的一个零食。规则版的这样一个限制。那相对的。呃，相 相对的，这样的一些呃。 设备呢主要是一个板级光栅的设备，以及玻璃的这个临时载板的制备的一些设备。然后再往下到玻璃基板，就是玻璃基的这个呃。subject 一层，那么这个的话它主要还是要去减少A B F基板的这样的限制。那这个地方它就会涉及到玻璃基板的这样的一些设备，包括是T G V打孔的设备也好，也还是T GV相关的一些检测设备也好。 然后再往下就是。那这个部分的话，其实主要涉及到的是是M萨克这样的一些设备了。那这个更远期一点，这些其实都是它COS二点五D的这样的一些变化。然后呢，在三D的这样的一些呃应用场景里面，不管是SO I C还是COP也好，其实相对于二点五D来说，它最大的变化是芯片间连接方式就发生了根本性的改变。 那其这个中间其实最为重要的设备呢，它其实当然就是建合设备，就是说它是改变芯片。怎样去连接的这样的一个设备？然后再往下的话，其实就是讲到先进封装的扩产哈和设备的这样的一些需求的拉动。啊，这个当然是这个就是就是又要整理的先进封装的这样的一个资本开支的这样一个变化啊，就是我们也整理了，就是说台积电基本上这两年也基本上在cos这个部分，每年是翻倍去进行。 是一个扩产的，之前呢也是有调升二七年对于cos的这样的一个扩产的比例。呃，扩扩展的这样一个力度，然后S O S N呢也是从之前的几千片，然后也 然后现在都是往万的这样的一个级别去扩产，以及每年也都是翻倍的这样的一个扩产。那以台积电为呃 为首那么日月光啊、英特尔安靠啊，其实在经济公章这块的资本开支这两年都是维持一个比较大的这样的一个幅度。那从国内的这样的一个市场的角度来看呢？ yeah 国内的话，其实呃这几年也是比较呃 嗯。比较明显的啊，就是大家都是往这个方向去投资。那么呃中芯国际呢，它就是在它的公告里面有说，它主要是一个是给经济封装起。厂去提供这样的一些归中介层的 这样一些材料。 第二个呢，就是说他也在部署