核心业绩情况
- 2026年上半年实现营收21亿元，归母净利润2.97亿元，同比分别增长32%、20%。
- 二季度营收环比明显增长，扣非归母净利润环比增长102%，毛利率环比提升5.1个百分点至约34%。
业务结构
- MOS占营收56%（约11.7亿元），防护器件占28%（约5.78亿元），晶闸管占15%（约3.2亿元）。
- 下游应用：消费电子占46%，工业占36%，汽车占13.6%，通信占1.4%。
产品与毛利分析
- 二季度各产品毛利：晶闸管34%（环比增3pct）、防护器件26%（环比增3pct）、MOS 35%（环比增10pct）。
- 毛利提升核心因素为产品结构调整（MOS以SGT为主）、一季度MOS涨价通知函落地。
- 各产品下游需求：消费电子家电需求旺盛，工业电力电子需求向好，交期紧张（晶闸管4个月、防护器件15周、MOS 12-20周），订单排至明年，供需缺口大。
产能与扩产规划
- 现有产能：所有产线满产，产能利用率约100%，八寸线月产约13.5万片，六寸线约8万片，四寸晶闸管技改改五寸平面工艺提升产能。
- 扩产计划：六寸线年底达设计产能100万片/年，八寸线年底月产达14万片，考虑八寸线扩产但需路条审批，无新建产线计划，以技改、爬坡现有产能为主。
价格与客户合作
- 涨价情况：MOS涨价15%-20%，晶闸管涨价8%，防护器件涨价5%-20%，各产品各涨1次，下半年将维持涨价幅度，Q3-Q4将体现；客户接受度高，绑定度深的汽车客户接受度好，消费电子客户需筛选，产能紧张时可择客。
- 原材料：晶圆价格稳定，可覆盖成本上涨，原材料供应不紧张。
长期规划与股权激励
- 目标：未来三年冲击百亿销售，股权激励设定对应收入利润目标，核心增长来自MOS、自封率提升、光耦合隔离模块、IGBT等。
- 新业务：成立光耦合隔离、IGBT模块事业部，今年各模块营收目标数千万，聚焦老客户新产品，车规封测产能2000K/年，正在扩产；关键设备采购中，光刻等设备交期10个月-1年。
