宇晶股份 果链需求渐行渐近 半导体设备打开成长

📱苹果外观创新，催生大额磨抛设备增量需求。苹果采用3D玻璃面板的新工艺，拉动抛光机需求。存量抛光设备体系不适配新工艺，引发全面替换。抛光设备已应用于耳机等品种，此外手机曲面玻璃磨抛为核心增量，#设备单价30万市场需求近90亿。果链订单进入密集对接期，公司作为切磨抛设备龙头有望充分受益。 ⚙日企主导大尺寸半导体切磨抛设备，国产替代需求迫切。国内8~12英寸大硅片切割设备当前主要由日本东洋供应，其三代机等高端设备不向中国出口，导致国产大硅片扩产受阻。公司8英寸SiC衬底切磨抛设备已实现下游客户批量销售，12英寸大硅片多线切割机于客户验证，技术实力对标国际巨头。#7月30日公司发布定增预案瞄准8‑12英寸半导体切磨抛设备，解决国内大硅片、SiC衬底设备被日企卡脖子的现状。 💡磷化铟+玻璃基板切割设备打开空间。InP1⃣1⃣切割设备下游需求旺盛，#已实现海内外头部企业供货。InP是高速光模块的核心材料，切割难度大，设备单价高。公司深度布局半导体切割设备，打破高端切割设备日美垄断。2⃣玻璃基板切割设备需求明确，公司依托平台性切割技术积极布局，已有设备送样。 ⚡️
风险提示：产业进展不及预期