黎明时刻渐行渐近，中国半导体进入新纪元—2024芯片设计行业组织效能报告

黎明时刻渐行渐近 ——芯片设计行业组织效能报告 顺为咨询 顺为咨询l北京 全球半导体市场：呈现复苏态势 2023年初全球半导体市场的景气度相对低迷。随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。世界半导体贸易统计组织的数据显示，2023年底全球半导体收入达到了1460亿美元，同比增长8.4%。 1460亿美元2023年底全球半导体销售额同比增长8.4% 中国半导体市场：复苏确定性强，回暖势头强劲 中国作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求进一步增加。在由AI引领的全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。虽2023年初市场相对低迷，但是2023年底中国半导体收入达到了434.5亿美元，同比增长12.04%。 434.5亿美元2023年底中国半导体销售额同比增长12.04% 行业驱动因素：政策支持 受政策支持，半导体行业得以大力推进，产业扶植和人才培养为半导体产业注入源源动力。历经专项工程期、产业支持期到国家战略期，半导体产业在我国科技进步的重要性日益凸显，政策支持力度也随之不断加大。当前国际环境不确定性上升，预期未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。2021- 2022年国家“十四五”规划的提出，更是把半导体提升到事关国家安全和发展全局的基础核心领域。 行业驱动因素：需求驱动 半导体行业由需求周期驱动，与电子信息产业相关度高，周期性特征明显，行业市场增量可期。宏观经济波动和产品创新催生新的消费需求会显著影响半导体行业的发展。根据美国半导体协会半导体需求增长示意图，半导体行业与电子产业高度相关。在需求平稳增长期，智能手机市场增长、服务器市场增长、疫情导致的PC、平板等市场需求释放均驱动半导体行业需求攀升。在需求爆发期，汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛；另外，物联网和数据中心等也将出现高速增长。进入未来探索期，随着万物互联、人工智能、新能源等需求驱动，半导体行业将迎来需求大爆发。 半导体需求 平稳增长期 基本需求驱动 增量需求推荐 这一时期半导体的增长主要由基本需求驱动，包含智能手机市场增长、服务器市场增长、疫情导致的PC、平板等线上需求释放。 •增量需求在这一时期开始萌芽：如物联网企业大量出现、新能源汽车概念走进千家万户等。 行业驱动因素：资本加持 资本市场投资热情高涨，产业资本对设计、设备和材料等领域追捧度更高。受益于国产自主深入推进，2022年迎来新一轮融资高潮，从一级市场来看，2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，可见投资热度依旧。上市公司方面，2022年一共有46家半导体公司先后完成在A股上市，其中在科创板上市的企业为38家。从细分领域来看，科创板的半导体公司有一半是设计公司，封测，设备和材料也占到较高份额。 行业制约因素：技术制约 半导体产业虽然取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍未根本改变，上游国产需求迫切。EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备是整个半导体IC产业的底层要素，技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累，很难实现弯道超车。在半导体产业链国产化现状中，除了底层元素国产自给能力较低外，半导体设备如制造设备、封装设备与测试设备，以光刻机、刻蚀机与薄膜沉积设备为代表，为设备卡脖子的关键所在。除设备能力薄弱外，半导体单晶硅和大量辅助材料的国产化水平也不足，进口依赖程度较高，如在电子气体、光刻胶和抛光材料等典型辅助材料领域，国内企业生产的产品市场占有率较低，亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。 半导体IC产业链国产化现状 EDA工具是IC产业的基础支柱之一，研发难度大，技术壁垒高，不存在替代品。目前我国IC企业使用的EDA工具主要来自于欧美，国内EDA厂商在规模和产品完整度上与国外头部企业存在明显的差距，正处于工具发力突破的进程中。 半导体IP对于IC设计意义重大，是IC产业链上游关键环节。国产IP的产业影响力较小，国内企业IP池的丰富度和客户生态相较于国外头部企业仍有明显差距。 封装测试、IC制造、IC设计 半导体材料是IC产业链的直接上游，其中Si片更是IC制造的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率和性能。大尺寸Si片、掩膜版、电子特气等关键材料技术门槛高、工艺复杂，国产化率较低。 半导体设备在IC产业链中具有独特地位，其中IC制造封测工艺密切相关，且形成了生态联动。半导体设备研发周期长，投资额大且风险高。高端光刻机、薄膜沉积设备等被欧美日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。 设备、材料、IP、EDA 行业制约因素：人才紧缺 人才要求高，人才培养周期长成为行业发展制约因素。我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出，究其原因主要是由于产业特性、外部压力影响、行业发展所需等因素导致的。由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。因行业发展所需：“物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高.根据数据显示：2022及2023年间，半导体行业涨薪率分别为9.03%、13.42%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。半导体行业产业链 目录/CONTENTS 本次半导体行业效能分析框架与企业名录 本次调研基于“RR”模型从投入input、过程process、产出output三个维度选取16个指标展开分析 鉴于半导体产业链的复杂性，本次调研的重点将放在数字芯片设计这一细分领域 根据业务模式、营业规模、行业影响力和营收结构，在数字芯片设计领域，选出10家企业 ROE是净资产收益率（利润/净资产），ROI为人力投资回报率（利润/人工成本） 效能产出：样本企业平均ROE-0.3%，平均ROI8%，两者三年CAGR均下滑 复旦微电ROE15%，且CAGR上升明显，EBITDA高于净利润，表明公司经营收益优于投资收益 样本企业整体ROE和ROI近三年的CAGR接近-90%，需要引起特别关注 盈利能力：样本企业平均毛利率41.4%，平均净利率-11%，两者均呈现下降趋势 寒武纪毛利率最高，达到69%，且近3年呈现上升趋势，近三年CAGR为2%样本企业平均销售费用率7%，近三年CAGR上升39%；平均管理费率为8%，近三年CAGR上升1%，龙芯中科管理费用最高，达25%海光信息净利率最高，达到29%；龙芯中科净利率-66%，且近三年CAGR达到-314%，盈利堪忧 成长能力：营收增长迅猛，行业进入快速发展新纪元 海光信息营收59.5亿，近三年CAGR达到81%，处在高速增长期；龙芯中科5亿元，近三年CAGR-22%，下滑明显研发费用最高为韦尔股份，达到22.3亿元；行业平均研发近三年CAGR28%，投入较大样本企业销售费用近三年CAGR21%，江波龙和韦尔股份在销售费用上表现突出，分别为4.8亿元和4.7亿元，位列样本企业中的前两位样本企业管理费用近三年CAGR12%，人工成本近三年CAGR28%，均大幅增长 人效分析：人均毛利33万、人均净利9万，两者均呈现下降趋势 韦尔股份人均营收最高，达到437.3万；海光信息人均营收332.3万，且近三年CAGR达48%，发展潜力巨大寒武纪研发人均费用最高，达到148.6万，且近三年CAGR为24%，充分展现了其对研发的重视样本企业人均毛利近三年CAGR下降45%，人均净利近三年CAGR下降85%，下降速度超过大部分行业平均水平 元效分析：元均营收、市值、毛利、EBITDA、净利均呈下降趋势 元均营收江波龙最高，达到12.3，但近三年CAGR下降20%行业元均毛利1.7，说明样本企业每赚1.7元毛利需要投入1元人工成本，人工成本占毛利的比值为59%，占比非常高行业元均EBITDA和元均净利润分别0.4和0.1，说明样本企业所在的数字芯片设计行业，盈利能力较弱元均市值越高，如果采用股权激励（通常市值的1%）获得激励效果也好，澜起科技的元均市值最高 运营与风险管理：存货周转率1.3，应收账款周转率9.1，均呈下降趋势 存货周转率和应收账款周转率越高，企业运营效率越高海光信息存货周转率最高，达到2.2次；兆易创新应收账款周转率最高，达到38.1次格科微资产负债率最高，达到61%，需要引起关注；澜起科技资产负债率仅有5%，权益乘数不高海光信息年底货币资金最高，达到103.2亿元；韦尔股份现金净流量最高，达到50.6亿元，相对其营收规模，现金管理水平非常高超除货币资金外，所有指标均呈现下降趋势，说明在外部环境不明朗的前提下，样本企业都充分重视现金管理，提高组织应对风险的能力 人员投入：人均资产上升，销售和研发人员占比下降，薪酬上涨 样本企业人均总资产平均为870万，澜起科技人均总资产最高达到1395万销售人员占比近三年CAGR下降3%，其中格科微近三年CAGR下降最多，下降了21%研发人员占比62%，虽然比销售人员占比高接近6倍，但近三年CAGR为-10%；海光信息研发人员占比最高，达92%本科以上人员平均占比79%，澜起科技最高是97%，江波龙占比最低，仅有62%；人均薪酬57.7万，近三年CAGR10%，增速较好 高管薪酬：高管薪酬总额1250万，占净利比例4.08%，相对较高 高管薪酬总额最高的是澜起科技，总额2322万；最低的是北京君正，高管薪酬总额为627万高管薪酬总额占营收最低的是北京君正，仅0.139%随着企业规模的扩大，高管薪酬总额占营收、毛利、EBITDA和净利润的比例都应该降低，格科微对高管薪酬支付最慷慨，高管薪酬占净利润比例高达27.36%，这一比例超出绝大部分公司付薪水平 目录/CONTENTS 对标中国A股标杆企业，跨界探寻管理差异 情况说明：基于A股5364家上市公司选择，入选 企业仅有115家，占比2%经营结果指标最为严格，连续5年ROE超过15%，能够入选企业必然经营稳健，是可以抗周期波动的企业，也是理想的对标群组 对标中国A股标杆企业，样本企业可以得到更多的启发 样本企业在人均营收、研发人均费用、销售人均费用均高于标杆公司； 在研发人员比例方面，样本企业以62%的研发人员占比显著高于标杆公司的14%。同时，样本企业中本科及以上学历的人员占比达到79%，也远超过标杆公司的32%，显示出样本企业在人才结构和研发投入方面的优势。在人均薪酬方面，样本企业的人均薪酬达到57.7万元，且在过去三年CAGR为10%。相比之下，标杆公司的人均薪酬为20万元，其年复合增长率为9%。样本企业在人均薪酬及其增长速度上均优于标杆公司，显示出其在吸引和保留人才方面的竞争力。人均总资产上，样本企业显示出较高的水平，人均总资产达到870万元，明显超过了标杆公司的307万元。 优于标杆 标杆公司ROE是23%，样本企业ROE是-0.3%；标杆公司ROI184%，样本公司ROI为8%；在净利润方面，标杆公司净利润为43.2亿，3年CAGR为20%；而样本公司净利润2亿，3年CAGR为-90%在存货周转率方面，标杆公司为11，样本企业为1.3标杆公司高管薪酬总额占净利润的比例是1.24%，样本企业高管薪酬占净利润的比例是4.08% 弱于标杆 目录/CONTENTS 我们来自哪？我们做什么？我们要成什么事？ 成就一流 服务一流 源于一流 伴随多家百亿、千亿企业共同成长，推动企业管理转型、助力其成为所在行业龙头企业。通过组织能力重塑推动组织升级，激发人才的善意和潜能，打造与行业特质相匹配的一流