2025年芯片设计标杆企业组织效能报告

业务高增长投资长周期技术高要求人才高标准 ——2025年芯片设计标杆企业组织效能报告 版权及免责声明 ▪本研究成果属于北京顺为人和企业咨询有限公司（以下简称“顺为咨询”）版权所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用发布，需注明出处为顺为咨询，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。顺为咨询保留对任何侵权行为和有悖报告原意的引用行为进行追究的权利。 ▪本研究内容及观点仅供交流与参考，因依赖本研究成果所导致的任何错误、损失，顺为咨询均不负责，亦不承担任何法律责任。 ▪此书面材料为顺为咨询所有。在获得顺为咨询书面同意之前，这一书面材料的任何部分都不可被复制、影印、或以电子版本方式进行复制等。 联系方式 历伟东 于立文 鄢芮琪 顺为人和高级顾问电话：18600460429邮箱：liweidong@shunweiot.com 顺为人和分析员电话：17810284378邮箱：service@shunweiot.com 顺为人和合伙人电话：13810637047邮箱：yuliwen@shunweiot.com 聚焦电子行业：A股市场上市公司5412家，申万一级分类电子行业公司478家，占比为8.8%，其中半导体公司数量最多为162家 2025年电子行业A股公司省份分布 ◼【广东集群效应】广东省拥有最多的电子行业A股上市公司，数量达到175家，显著领先于其他省份。这反映了广东省作为中国改革开放的前沿阵地，在电子行业的领先地位和强大的产业集群效应。 ◼【沿海区域分布多】电子行业的上市公司主要集中在东部沿海地区，如江苏（85家）、上海（51家）、浙江（39家）等。这些地区经济发达，拥有较好的基础设施和产业配套，有利于电子行业的发展。 ◼【中西部基础薄弱】相比东部沿海地区，中西部地区的电子行业上市公司数量较少。这可能与中西部地区的经济发展水平相对较低、产业基础相对薄弱有关。 聚焦半导体行业：芯片设计板块市值领跑 ◼半导体行业作为国民经济高质量发展的战略性支柱产业，随着全球科技创新格局加速重构，我国半导体企业通过持续研发投入和技术攻关，在关键领域形成突破性进展，推动行业整体向价值链高端攀升。但与此同时，产业结构性分化态势愈发明显，市场正在通过价值重估机制对企业的核心竞争力进行精准定价。 ◼上市公司方面，2024年，申万半导体企业总市值达43123亿元，其中芯片设计达22802亿元，超半导体总行业市值的一半。 产业链定位：芯片设计是半导体产业链的创新引擎和价值核心 ◼芯片设计（Integrated Circuit Design），亦称集成电路设计，是将电子元器件、电路及功能通过精密设计流程高度集成至单一芯片中的核心技术过程。作为半导体产业链的中游最前端，是连接上游工具与下游制造的“技术大脑”，芯片设计决定了芯片的性能、功耗和应用场景，具有高技术含量和高附加值的特点。 数据来源及调研样本说明 ▪截至到2025年7月3日，顺为咨询通过iFind等数据库收集到82家上市芯片设计企业的组织效能数据。 ▪综合考虑营业收入和市值，选取了营业收入排名前8和市值排名前5的共10个芯片设计企业作为标杆企业进行组织效能分析。 ▪2024年芯片设计市场规模约3828亿元，10家样本企业占中国芯片设计行业营收的23.2%，基本代表中国大型芯片设计企业的运营状态。 ▪此外，为了体现行业全貌，所选企业已涵盖存储（江波龙、佰维存储）、处理器（海光信息）、AI（寒武纪）、图像传感（韦尔股份、格科微）、安全芯片（紫光国微）等全赛道。 目录/CONTENTS 全球GDP：2024年GDP增速为3.9%，半导体增速远超GDP增速 ◼全球GDP：全球GDP基本维持4%左右的同比增速，2024年全球十大国家GDP增速略高于平均水平。2024年中美领跑，拉动GDP总量，中国以1,287百亿美元位居第二。排名前十国家只有日本出现负增长。 ◼未来预测：2025年全球GDP总量预计继续增长，但增速可能进一步放缓。 2024年全球半导体市场规模增速为19.1%，远高于GDP增速，可见半导体行业正处在高速发展期。 中国vs美国：中国人均GDP尚未达到美国的1/6，依然存在巨大增长潜力 ◼趋势对比分析：2022年以前，中国的人均GDP增速高于美国，自22年起趋势反转，美国的人均GDP增速超过中国，2024年差距收窄。◼增速下降原因：中美贸易摩擦、新旧动能转换、地产增长失速等对中国的经济产生了一定负面影响，导致人均GDP增速低于美国。 政策影响：政策支持力度不断加大，半导体行业将持续发展 ◼政策支持：历经专项工程期、产业支持期到国家战略期，半导体产业在我国科技进步的重要性日益凸显，政策支持力度也随之不断加大。当前国际环境不确定性上升，预期未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。2021-2022年国家“十四五”规划的提出，更是把半导体提升到事关国家安全和发展全局的基础核心领域。 顺为观察 ◼行业预测：相信在政策支持下，半导体行业将得以大力推进，产业扶植和人才培养也将为半导体产业注入源源动力。 专项工程期（2000年以前） 这一时期国家对IC产业的政策支持以五年规划中的专项工程为主，如908、909工程。 IC产业上升为国家战略，政策密集出台，国家层面成立产业投资基金。 市场规模：2024年半导体市场规模达6276亿美元 ◼AI驱动下，2024年半导体销售额波动回升，月度销售额于8月首次超过2022年5月的纪录，达到历史最高水平，全年销售额首次突破6000亿美元，DRAM销售额激增82.6%，25Q1全球半导体销售额达1677亿美元，同比增长18.8%。 ◼展望2025，根据WSTS数据，预计全球芯片销售额有望攀升至6971亿美元。 市场规模：亚太、美洲地区主导市场 顺为观察 ◼美洲市场的高增长得益于美国在先进制程和AI芯片领域的领先地位，而亚太市场的规模庞大则由中国、韩国和台湾地区的半导体产业（特别是制造和封测环节）支撑。欧洲市场的下滑可能与地缘政治、能源成本高企以及产业结构调整有关。 市场规模：集成电路市场规模占半导体产品市场的85.6% ◼从产品类别来看，半导体产品主要包括分立器件、光电器件等7种类别 顺为观察 其中，产品占比最大的四个部分，模拟电路、微处理器、逻辑器件、存储器都属于集成电路，因此，2024年全球集成电路的市场规模达5395亿美元，占整个半导体市场规模的85.6%，而非集成电路产品规模均有缩减。 市场规模：中国是全球最大的半导体单一市场 ◼多年以来，中国都是全球最大半导体单一市场，在由AI引领的全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。2023年，中国半导体市场规模为10933亿元，占比全球的27.1%，超过美国、欧洲等市场。 ◼2024年中国半导体市场规模将达到12621亿元，同比增长15.4%，增速位列全球主要国家或首位，中国占比全球市场份额将持续提升。 发展现状：中国半导体下游进口依赖程度较高 ◼芯片设计的发展受到下游半导体设备材料、半导体设备的技术制约。 顺为观察 ◼半导体产业链国产化现状：底层元素国产自给能力较低，半导体设备如制造设备、封装设备与测试设备，以光刻机、刻蚀机与薄膜沉积设备为代表，为卡脖子的关键所在，此外半导体单晶硅和大量辅助材料的国产化水平也不足，进口依赖程度较高，如电子气体、光刻胶和抛光材料等典型辅助材料领域。目前我国半导体技术逐步突破，正在加速构建自主可控的产业生态。 EDA工具是IC产业的基础支柱之一，研发难度大，技术壁垒高，不存在替代品。目前我国IC企业使用的EDA工具主要来自于欧美，国内EDA厂商在规模和产品完整度上与国外头部企业存在明显的差距，正处于工具发力突破的进程中。 硬件支持、场景应用、系统集成 半导体IP对于IC设计意义重大，是IC产业链上游关键环节。国产IP的产业影响力较小，国内企业IP池的丰富度和客户生态相较于国外头部企业仍有明显差距。 半导体材料是IC产业链的直接上游，其中Si片更是IC制造的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率和性能。大尺寸Si片、掩膜版、电子特气等关键材料技术门槛高、工艺复杂，国产化率较低。 封装测试、IC制造、IC设计 半导体设备在IC产业链中具有独特地位，其中IC制造封测工艺密切相关，且形成了生态联动。半导体设备研发周期长，投资额大且风险高。高端光刻机、薄膜沉积设备等被欧美日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。 发展现状：EDA软件，中国仍需坚定走自主研发的道路 ◼EDA软件是芯片设计的关键工具，特别是在7纳米及以下先进制程中。EDA依赖进口，成为卡脖子技术，美国的EDA禁令对中国的半导体产业产生了重大影响，特别是在高端芯片设计领域。 顺为观察 ◼尽管美国取消了对华EDA的出口限制，但中国半导体产业仍需依赖国产EDA软件的持续发展。近年来，中国本土EDA企业如华大九天、概伦电子、广立微等通过“自研+并购”双轮驱动，逐步实现了部分工艺节点的国产化。预计2024-2027年中国EDA市场规模将从140亿元增至354亿元，年复合增长率达到36.1%。 2025年5月23日EDA禁令落地 ▪2025年5月，美国商务部工业和安全局（BIS）曾要求全球三大EDA厂商（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）停止向中国大陆地区提供EDA软件及相关技术支持。这一限制措施对中国的半导体产业产生了重大影响，特别是在高端芯片设计领域。 2025年7月3日解除EDA断供 ▪这一决定是中美贸易协议的一部分，旨在促进两国关键技术的流动。▪德国西门子股份公司（Siemens AG）已收到美国政府的通知，确认取消对中国芯片设计软件的出口限制。西门子已恢复其中国客户对其软件和技术的全面访问权限。▪但其他两大EDA厂商——新思科技（Synopsys）和Cadence尚未公开确认其是否收到类似通知。但预计也会在近期解禁。 发展现状：中国半导体设备国产化率提升可期 ◼近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。据全球半导体观察统计，截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。 集成电路：我国集成电路产量总体稳定增长 ◼集成电路产量包括集成电路成品（如MOS微器件、逻辑电路、存储器、模拟电路、专用电路、智能卡芯片及电子标签芯片）等产品。◼2024年以来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产量、产业市场规模稳定增长，2024年集成电路产量已达到4514亿块。 芯片设计：2024年芯片设计产品销售规模6460亿元，同比增长11.9% ◼芯片设计行业进入高质量发展阶段：2024年中国芯片设计产品销售规模达6460亿元，同比增长11.9%，增速比上年高了3.9个百分点，占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。这是中国芯片设计行业的增速（11.9%）首次低于全球半导体产业增速（19%），标志着中国半导体设计行业将逐渐趋于理性，进入高质量发展阶段。 顺为观察 进出口：我国集成电路出口额稳步增长，进出口逆差仍然巨大 ◼出口额：据海关总署公布的数据，2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。并且我国集成电路出口额连续14个月同比增长，今年同比增长17.4%，同样是创下了历史新高。 顺为观察 ◼逆差：2024年我国集成电路进口了5492亿块，进口金额达到3856亿美元。按照2024年的金额来算，我国集成电路进口额比出口额高出了2261万亿元，成为最大单