HXZXP晶升股份SiC放量在即设备龙头打开较大成长空间

根据产业链反馈，SiC行业今年有望在AI电力、散热等需求的拉动下实现行业爆发， 深耕中国台湾市场多年，有望受益于台积电等重要增量根据公司公告，公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商。 目前公司已和数家中国台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，#且公司产品在中国台湾具有较高的市场占有率。 【HXZXP】晶升股份：SiC放量在即，设备龙头打开较大成长空间！ 根据产业链反馈，SiC行业今年有望在AI电力、散热等需求的拉动下实现行业爆发， 深耕中国台湾市场多年，有望受益于台积电等重要增量根据公司公告，公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商。 目前公司已和数家中国台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，#且公司产品在中国台湾具有较高的市场占有率。 ➠根据集邦，台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，碳化硅应用有两个可能方向，首先是散热载板；下一阶段则可能在硅中间层（Silicon Interposer）。 ➠我们认为公司深耕台湾多年，市占率高，有望重点受益台积电等新需求增量。 行业景气度上行，大尺寸衬底激发设备需求#产业链反馈Q1衬底厂订单需求明显改善。 根据公司公告，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。 碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，行业供需格局得到明显改善。 ➠根据公开信息不完全统计，估算仅近期新增的8英寸下游扩产需求就已超200万片，而根据yole等第三方估算当前全球8英寸衬底产能不足20万片，差额巨大。 ➠我们认为，#8、12吋下游需求有望爆发，而对应产能严重不足，有望大幅刺激设备需求。 根据我们此前SiC深度报告，推算SiC在CoWoS中介层的需求，对应设备需求有望在200e以上，如公司占据一半份额，未来有望新增超20e利润。 算上AI芯片中其他应用、AI电源、AR眼镜等增量，加上主业， 行业大趋势，设备先行，重视晶升铲子股逻辑！