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迈为股份HJT效率突破事件点评:HJT平价临界点渐行渐近,设备龙头整装待发

2023-06-25李启文、徐乔威国泰君安证券石***
迈为股份HJT效率突破事件点评:HJT平价临界点渐行渐近,设备龙头整装待发

维持增持评级,维持目标价237.1元。公司采用铜电镀工艺的HJT电池(联合Sundrive)效率突破26.60%(经ISFH认证),HTJ效率持续提升,HJT设备龙头地位稳固。维持2023-2025年EPS为5.00/7.95/11.56元。 多技术路线助力HJT提效降本,HJT平价临界点渐行渐近。1)提效:23年0BB+银包铜导入有望助力行业效率达25.5%;2)降本:“三减一增”(银包铜减银、0BB减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效),HJT组件成本有望23年内实现与PERC打平;3)设备调试进程加速:23年3月,华晟三期HJT首片最高效率达25.3%,出首片时间仅42天,均刷新行业记录。 市占率稳步提升,HJT整线龙头地位稳固。公司HJT市占率由21年72%提升至22年82%。公司与大客户深度绑定,华晟已累计招标的22.4GW中迈为拿17.9GW(占80%),华晟远期总规划42.4GW;爱康系4.23GW产能中迈供3.6GW(迈为占85%,理想占6%,剩余9%自配),爱康系远期规划54.4GW;金刚玻璃6GW中迈为占100%。公司凭借标杆客户经验有望在后续HJT扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。 激光切割技术外延拓展,OLED+半导体布局有望打开新成长空间。1)OLED领域:已导入京东方、深天马、维信诺等大客户,以京东方为例,公司在其重庆AMOLED(柔性)产线和成都LTPS/AMOLED产线上激光产品累计中标均超过10台/套;2)半导体封装:已导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。 风险提示:HJT降本进展不及预期、市场竞争加剧、订单履约不及预期 1.HJT平价临界点渐行渐近 多技术路线助力HJT降本,HJT降本提效路径清晰。 提效路线:行业2023年目标25.5%,2024年目标26%,远期有望突破28%。2023年,伴随光转膜、丁基胶封边、间隙反光膜等技术导入,HJT电池效率有望实现25.5%;2024年,随着电镀铜等技术成熟与量产,HJT电池效率有望达到26%;远期,借助叠层技术,HJT效率或突破28%。 降本路线:“三减一增”(银包铜减银、0BB减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效)多技术路线全方位助力HJT降本增效。 图1:迈为HJT电池实验室认证效率达26.6% 硅片降本路径:硅片变薄+边皮切割。 硅片减薄:由于结构对称和低温工艺,平板镀膜方案使得超薄硅片成为可能,HJT量产硅片厚度可低至90μm,从而实现40%的硅料节省;据华晟新能源,基于不同厚度硅片采用相同电池工艺进行测试,降低硅片厚度(厚度90μm)对电池效率影响不大。 边皮切割:HJT所用硅片采用半棒半片的切法,即将硅棒先切断再切半,HJT由于可以容忍硅部分的高氧区,较TOPCon而言可以实现边皮的再利用,从而提高硅棒利用率,对应边皮成本下降15%左右。 图2:降低HJT硅片厚度(厚度90μm)对电池效率影响不大 HJT低温银浆提效降本路径:中短期减银,长期去银(电镀铜技术) 中短期减银:在考虑仍使用银粉作为原材料的路线中,降银围绕量和价两个维度展开,量方面银包铜技术(降低银耗)、多主栅技术(MBB),价方面叠加银粉国产化可以实现并联 ,预计总体降本60~70%。银包铜技术的缺点在于含银量降低有上限且会略微损失效率。 长期去银:电镀铜技术与上述路线并行,旨在直接摆脱银浆的依赖,电镀铜作为去银终极路线的判断依据在于:1)铜栅线可以做到更小的线宽(≤10μm),减少栅线面积,从而实现效率提升(提升0.2~0.3%); 2)彻底摆脱贵金属的依赖。 图3:低温银浆提效降本路线图——减银(0BB+银包铜)与去银(电镀铜技术) 减银路径:多主栅(MBB)->无主栅(0BB),叠加银浆国产化、银包铜。 量的维度:据聚和材料,其明确提出2023年主栅MBB(细栅20μm)走向0BB(细栅14μm);据华晟新能源,2023年全面应用银包铜浆料和0BB技术,HJT单片(M6尺寸)银耗有望降低至70mg,较2022年100mg/片银耗下降30%。 价的维度:纯银浆(低温)单价由原先进口8,000元/kg国产化后下降至5,500元/kg;银包铜单价已由4,500元/kg下降至3,500元/kg。 图4:2023年HJT单片(M6)银耗有望降至70mg/片 图5:23Q4有望导入0BB+细栅14μm+双面银包铜 HJT进展加速,我们预计23年行业扩产50-60GW。23年3月,华晟三期(G10半片)双面微晶异质结电池首片最高效率达25.3%,首片出片时间仅42天,首片出片时间与最高效率均刷新行业记录,并有望在23年内实现25.5%效率,助力HJT组件成本与PERC打平,HJT经济性效益将逐步凸显,我们预计2023年HJT扩产50-60GW。 图6:华晟三期出首片时间与最高效率刷新行业记录 2.迈为股份:设备龙头整装待发 迈为HJT电池实验室认证效率达26.6%,效率持续突破。根据公司微信公众号,公司于2023年6月成功将HJT电池实验室效率提升至26.60%(经ISFH认证),较2022年9月公告的26.41%效率提升0.19pct,采用的均为可量产技术,包括电镀铜技术(与SunDrive联合)等。 图7:迈为HJT电池实验室认证效率达26.6% 市占率稳步提升,HJT整线龙头地位稳固。公司凭借标杆客户经验有望在后续HJT扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。 行业市占率稳步提升。公司HJT市占率由2021年72%(行业扩8.1GW,迈为拿单5.8GW)提升至22年82%(行业扩约30GW,迈为拿单24.6GW)。 与大客户深度绑定。截至2023年5月底,华晟已累计招标的22.4GW中迈为拿单17.9GW(占80%),华晟远期总规划42.4GW;爱康系4.23GW产能中迈为供3.6GW(迈为占85%,理想占6%,剩余9%自配),爱康系远期规划54.4GW;金刚玻璃6GW中迈为占100%。 图8:迈为占华晟已招标产线中80%的份额 激光切割技术外延拓展,OLED+半导体布局有望打开新成长空间。公司激光切割设备在2022年已在面板显示及半导体封装领域获得客户验收,在OLED领域已导入京东方、深天马、维信诺等大客户,在半导体封装导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。根据我们不完全统计(截至2022年末),公司在重庆京东方6代AMOLED(柔性)产线上激光产品累计中标11台/套,在成都6代LTPS/AMOLED产线和绵阳6代AMOLED(柔性)产线上分别累计中标14和1台。 表1:公司激光切割技术已导入多个头部面板厂商 3.风险提示 HJT降本进展不及预期。HJT设备及电池片制造成本是影响电池厂商投资意愿的重要因素,尽管HJT降本技术路径清晰,但实施效果上仍有较大的不确定性。若HJT降本进程缓慢,则HJT大规模扩产时间点延迟,在向N型技术切换的窗口期扩产进度慢于TOPCon,进而对HJT设备厂商业绩造成不利影响。 设备行业竞争加剧。电池片生产环节及所需设备类型较多,涉及每一个环节的设备厂商众多,当电池片技术迭代放缓,竞争对手有较为充分的时间研发或更新出类似设备,业主亦有动力通过寻找副供来增强其对设备厂商的议价能力,致使行业竞争加剧,进而对设备厂商的盈利空间产生不利影响。 订单履约不及预期。HJT生产工艺较传统PERC有较大程度变化,考虑到HJT作为N型新电池技术,设备整线交付涉及工艺等的调试,可能因调试时间过长造成订单收入确认不及预期的风险。