核心观点与关键数据
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果链需求渐行渐近,磨抛设备市场打开成长空间
- 苹果采用3D玻璃面板新工艺,拉动抛光机需求,存量设备不适配引发全面替换。
- 手机曲面玻璃磨抛为核心增量,设备单价约30万元,市场需求近90亿元。
- 果链订单进入密集对接期,公司作为切磨抛设备龙头有望充分受益。
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半导体设备国产替代需求迫切
- 日企主导大尺寸半导体切磨抛设备市场,国内8~12英寸大硅片切割设备主要由日本东洋供应,其三代机等高端设备不向中国出口,导致国产大硅片扩产受阻。
- 公司8英寸SiC衬底切磨抛设备已实现下游客户批量销售,12英寸大硅片多线切割机通过客户验证,技术实力对标国际水平。