生产正式全面恢复，股份回购彰显发展信心

核心观点与关键数据

颀中科技2026年上半年受火灾事故影响，资产损失约2.74亿元，导致营业收入9.61亿元（同比下降3.46%），归母净利润-3.03亿元（同比转亏），扣非净利润-0.29亿元（同比转亏）。但Q2业绩环比改善，营业收入5.41亿元（同比增长3.74%，环比增长28.68%），归母净利润及扣非净利润亏损均减小。公司于2026年8月14日宣布股份回购计划，回购资金规模7500万元至15,000万元，用于员工股权激励或持股计划，彰显发展信心。

业务与战略

1. 生产恢复：苏州颀中已完成事故整改，正式全面恢复生产。
2. 产品布局：多元化芯片封测业务受火灾影响收入下降63.77%，但公司提供铜柱凸块、铜镍金凸块等多种凸块制造和晶圆测试服务，并布局“FSM+BGBM+CuClip”先进封装组合，拓宽服务领域至高性能计算、数据中心、自动驾驶等市场。
3. 显示驱动芯片：受益于LCD产能转移和AMOLED产线扩建，公司掌握金/铜镍金凸块制造、晶圆测试等核心技术，良率稳定在99.95%以上，封装能力覆盖主流LCD和柔性AMOLED面板。

投资建议与风险

• 投资建议：公司作为集成电路高端先进封装测试服务商，预计2026-2028年归母净利润分别为3.03亿元、4.56亿元、5.19亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.44元/股，PE分别为71X、47X、42X，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游需求复苏不及预期、客户拓展不及预期、新增产能释放不及预期、汇率波动影响、生产恢复不及预期。

免责声明

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