万源证券TMT行业智汇周谈20260819纪要

发布时间：2026-08-19 一、核心要点 1. AI基础设施融资端：金伟达联合华尔街金融机构打造AI基础设施融资平台，拟撬动超5000亿美元第三方资本，新增金融长期机构资本来源，缓解云厂商自由现金流承压、资本开支持续性担忧，有望推动算力基础设施建设参与方扩容。 2. 国内算力建设：2026年上半年国内三大运营商AIIDC合计投资超283亿元，项目集中于国家算力枢纽，符合东数西算工程，海内外算力开支加速形成共振，AI基础设施处于景气周期。 3. 光互联领域：Lumentum第三季度光模块收入环比增超20%，1.6T光模块需求强劲，OCS加速放量，NPO预计2027-2028年形成新增量，当前NPO与CPO双线并行，华为已联合产业链推进NPO标准落地，看好高速光模块、EML激光器等核心领域。 4. 国内大模型：阿里千问家族全球累计下载量突破30亿次，超越Meta、 Alphabet居全球第一，已开源超460个模型，衍生超30万模型；腾讯HY3模型资源调用量居全球前三，国内头部厂商模型能力提升推动AI商业化落地，有望形成商业模式闭环。 5. 腾讯2026年Q2财报表现：总营收2048亿元，同比增11%，环比增4%；上半年总营收超4000亿元，同比增10%，毛利增12%；资本开支上半年847.7亿元，同比增82%，Q2单季增176%，主要投向AI服务器、数据中心；研发投入上半年近500亿元，同比增27%，Q2增35%，用于大模型迭代、AI智能体研发；本土游戏收入Q2同比增17%至473亿元，海外游戏维持约180亿元，AI在游戏端处于研发阶段，未形成对外收入增量。 6. 国产AI芯片：2026年中国高端AI芯片市场国产份额预计接近90%，国内智能算力规模快速增长，仅靠海外芯片无法覆盖新增算力需求，国产AI芯片渗透率有望加速提升，形成华为自研、云厂商自研两条路线。 7. 半导体材料：日本信越削减ABF膜供货量约30%，其全球市占超95%，当前产能供不应求，新产能2030-2032年落地，2026年Q3价格预计涨30%，交期超6个月，国产ABF膜自主可控进程有望加速。 8. 存储行业：闪迪2026年投资者日指出数据中心成为闪存最大细分赛道，AI推理推动闪存需求增长，预计2030年企业数据中心闪存总可用市场达1.2泽字节，HBF技术流片，长期财务预测乐观，通过长期供应协议减少周期波动。二、风险与关注 1. AI商业化落地节奏慢于算力扩张节奏，可能导致腾讯等厂商自由现金流承压，约束股份回购、分红空间；国内大模型行业竞争加剧。 2. 国内游戏本土增速依赖新品上线，需关注版号供给节奏、新品排期；海外游戏需关注重磅大作落地进度；AI在游戏端的对外收入增量待观察。 3. 半导体材料领域ABF膜供给刚性，国产替代进程及技术突破进度存不确定性。 4. 存储行业需求增长不及预期，或影响闪迪等厂商的财务表现。 5. 行业整体风险：中美科技摩擦、地缘政治风险、产业生态建设不及预期、数据隐私安全风险、技术突破不及预期、竞争加剧等。