我们在7月中提出AI硬件反弹中mlcc为优先方向,实际表现得到验证。 而当下时间点,我们认为处于二次探底阶段,仍然看好升级方向(26H2为Rubin,27H1为载板),而在之后轮升级链中,MLCC最早反弹也最早进入调整的,我们依然维持看好,更新观点如下: 1、原厂正处二轮调价,涨价进一步加速 行业当前正处于原厂第二轮调价周期,8月份三星、三环均已调升出厂价格,风华或在月底-9月调整,太诱9月涨价,村田有望在Q4涨价。#仍处于日韩原厂拔高价格锚,国内持续跟进状态。 根据我们对核心厂商跟踪,严重供不应求状态,#不仅涨价且规划从季度调整转向月度调整。我们认为随着Rubin放量,AI侧mlcc紧缺将进一步加速,当前节点仍看好原厂涨价、业绩增长超预期。 2、MLCC产业不仅是周期波动,更是技术升级+国产替代 与17-18、20-21年供给侧扰动不同,我们本次AI带来的需求变化会更结构性、更持久。一方面,AI趋势下GPU板卡对于226、476、107等高容/超高容值需求量提升,头部厂商 伴随GPU升级持续迭代产品;另一方面,日韩厂商转产带来了国产替代空间,当前大陆厂商市占率仅10-15%,提升空间广阔。 国产替代是长主线,AI爆发是强催化,回调后,我们依旧看好产业趋势,A股原厂继续推荐【三环集团】、【风华高科】,关注低位【火炬电子】。 二次探底几乎是近期一致共识,核心系所有人都在按照rubin-小光-半导体&存储挨个低位做了一轮反弹,也正因如此二次探底来的更快,甚至会一步调整到位。 我们认为如果只看反弹,都抡了一遍确实就差不多了。但实际有些方向是反转的叙事:❗️ 继续看好【AI升级和瓶颈环节】