立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-08-18 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事会秘书吴能云就公司的主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 1. 问:公司2026年半年度报告实现扭亏为盈,业绩改善主要由哪些因素驱动? 答:公司2026年半年度报告实现扭亏为盈,核心受益于半导体行业周期回暖,叠加 AI 算力需求拉动重掺硅片订单持续增长。一方面高端12英寸重掺硅片出货规模提升、产能利用率上行,规模效应持续释放;另一方面公司持续优化产品结构,加大高附加值产品交付占比,叠加内部降本增效推进,业务毛利率显著修复,推动本期经营业绩实现由亏转盈。 2. 问:近期有同行加大 12 英寸重掺硅片产能投入,贵公司如何看待后续行业竞争格局? 答:重掺硅片壁垒集中在精准掺杂控制、低电阻率均匀性、外延工艺稳定性、良率管控以及长期客户认证周期。公司较早布局12英寸重掺硅片,拥有领先的技术、成熟量产经验与稳定的客户资源,后续公司将一方面持续推进产能建设,保障交付能力;另一方面持续迭代高端重掺外延产品,丰富产品矩阵;同时深化与下游功率器件、BCD工艺晶圆厂深度合作,构建客户壁垒。