仕佳光子最新研报显示,公司2026年半年度业绩亮眼,总营收14.95亿元,同比增加50.66%;归母净利润3.15亿元,同比提升45.30%。光芯片和器件业务收入12.43亿元,同比增加77.64%,是主要增长动力。境外收入8.81亿元,同比增长95%。公司在AWG、MPO、CW光源、高通道FAU等产品上均取得进展,如400G、800G AWG芯片已大批量出货,MPO产品需求旺盛正在扩产,100mW CW产品已批量出货。
光通信行业持续受益于5G建设、数据中心扩容和数字化转型需求。光芯片及器件作为核心环节,国产替代进程加速,技术创新能力成为企业核心竞争力。仕佳光子通过持续研发,实现PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化,并保持高研发投入。行业未来将向更高速度、更大容量、更低功耗方向发展,光芯片及器件市场空间广阔。
研报重点分析了仕佳光子的光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大业务板块。其中光芯片及器件业务是核心增长引擎,2026年半年度收入占比83.2%,同比增长77.64%。公司在AWG芯片国产化方面取得突破,400G、800G产品已大批量出货,1.6T产品小批量交付。MPO产品下游需求旺盛,正在推进产能建设。
当前光通信市场呈现高景气度,5G基站建设、数据中心升级带动光模块需求持续增长。光芯片及器件作为高端制造环节,国产化进程加速,但磷化铟衬底等关键材料仍存在供应瓶颈。市场竞争加剧,头部企业凭借技术优势加速扩张。仕佳光子等国内企业在技术创新和产能布局上取得进展,但扩产过程中面临设备导入、厂房配套、人员招聘等挑战。
研报提示仕佳光子在扩产过程中面临多重风险。一是产能爬坡挑战,设备导入、厂房配套、人员招聘等因素可能影响扩产进度。二是原材料价格波动风险,特别是磷化铟衬底产能紧张,公司虽通过长协锁定、巩固核心供应商合作、推进国产供应商认证等措施保障供应,但仍需关注供应链稳定性。三是技术迭代风险,光通信行业技术更新快,需持续加大研发投入保持竞争力。