仕佳光子机构调研纪要

调研日期: 2026-04-20 河南仕佳光子科技股份有限公司专注于光通信行业,主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。在光通信行业中,公司的产品主要应用于骨干网、城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司通过持续研发和产业化积累,实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代,并秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断提升技术创新能力,掌握自主芯片的核心技术。此外,公司还通过整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,改进各产品环节的性能指标,提升光纤连接器等产品整体竞争力。公司的综合实力在光通信行业稳步提升。 一、2025年度及2026年第一季度的业绩情况 2025年是公司高质量发展的关键一年。受益于 AI 算力与数通市场的快速增长,公司坚持技术创新,依托 “有源 + 无源”IDM一体化运营模式,经营业绩实现稳步提升,全年实现营业收入21.29 亿元,同比增长98.15%;归母净利润3.72亿元,同比增长473.25%。报告期内,光芯片及器件作为公司核心业务,实现收入15.91亿元,同比增长162.39%,成为业绩增长的第一引擎。进入2026年一季度,公司延续增长态势,产能与订单稳步释放,单季度实现营收5.77亿元,同比增长32.18%;归母净利润1.16亿元,同比增长24.66%,经营质量持续向好。 同时,公司全球化布局稳步推进,2025年度境外业务实现高速增长,境外收入同比增长超300%。报告期内,泰国生产基地产能稳步提升,新加坡海外平台顺利落地,全球营销网络与供应体系进一步完善,有效增强了公司跨区域交付能力与风险抵御能力,国际市场竞争力与品牌影响力持续增强。 二、公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复 1、公司12.65亿元扩产计划的具体内容与未来两年展望? 答:尊敬的投资者,您好!公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段,尚需经过公司股东会审议通过后实施。公司将严格按照相关法律法规与监管要求履行信息披露义务,后续进展请以公司在上海证券交易所公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注与支持! 2、关于一季度毛利率环比提升的原因? 答:尊敬的投资者,您好!公司2026年第一季度毛利率环比提升,主要系产品结构优化所致,高毛利产品收入占比提升,带动整体毛利率上行。感谢您对公司的关注与支持! 3、关于公司1.6T AWG产品的进展情况? 答:尊敬的投资者,您好!目前公司适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件,已实现小批量出货,公司正按计划开展客户对接工作。感谢您对公司的关注与支持! 4、关于公司高功率CW光源系列产品的研发与客户推进情况? 答:尊敬的投资者,您好!公司高功率CW光源系列产品的研发工作正在稳步推进中,部分高功率产品已开发完成并通过内部可靠性验证;70-100mW产品已实现小批量出货,后续将根据市场需求与客户反馈稳步推进市场拓展工作。感谢您对公司的关注与支持! 5、关于福可喜玛收购进展情况? 答:尊敬的投资者,您好!本次交易涉及的尽调、审计、评估等工作尚未完成,交易价格等关键条款尚未最终确定,目前仍在持续推进中。相关事项存在一定不确定性,请投资者注意投资风险,具体进展将通过上海证券交易所网站进行披露。感谢您对公司的关注与支持!