河南仕佳光子科技股份有限公司专注于光通信行业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司主要产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，应用于骨干网、城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司通过持续研发实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代，并保持对光芯片及器件的持续研发投入，掌握自主芯片核心技术。此外，公司整合协同优势，提升产品竞争力，综合实力稳步提升。
2025年7月30日，公司进行了机构调研，调研对象包括多家基金管理公司、投资公司、证券公司等。2025年8月1日，公司召开业绩说明会，参会机构包括长盛基金管理有限公司、英大基金管理有限公司、发证券股份有限公司等。
在业绩说明会中，投资者就公司业务进展、MPO业务增长速度、有源产品进展、产品良率改善、存货增长原因、资本开支规划等问题进行了提问，公司进行了详细回复：
- FAU和AWG板块业务进展：公司800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，硅光自动化封装耐高温FAU器件产品实现小批量出货，1.6T光模块用AWG芯片及组件完成研发并同步在客户端验证。公司将持续以技术创新驱动产品升级，加速市场拓展。
- MPO业务增长速度：公司MPO产品生产经营情况正常，扩产计划有序推进，产能建设将根据订单需求弹性调整，重点推进厂房规划、设备安装调试及人员招聘与培训等工作。公司将持续强化运营效率管控，深化客户合作，为营收及利润稳健增长奠定基础。
- 有源产品进展：公司已开发出数据中心用CWDM4 100G EML激光器，千兆接入网用10G 1577nmEML+SOA激光器在内部验证中，50G PON用EML相关产品处于客户验证阶段。公司将持续加强研发创新，拓展产品应用新领域。
- 产品良率改善：公司已建立覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制，各产品线良率提升工作按计划推进，相关成果已逐步转化为成本优化效益，增强产品市场竞争力。
- 存货增长原因：存货增长主要系公司针对关键原材料实施战略备货所致，为更快速响应客户交付需求、缩短订单履约周期，适度增加了部分通用物料及半成品的储备，以提升供应链弹性。
- 资本开支规划：报告期内公司资本开支同比增长，主要系研发投入持续增加、产能扩建及海外产能布局所致。未来公司将根据订单需求及业务战略，动态优化资本配置，确保资源投入与业务发展需求精准匹配。
公司整体经营情况良好，持续通过技术创新和产能扩张提升市场竞争力，未来发展前景值得期待。
